硅胶连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅胶连接结构，包括硅胶体、离型层和硅凝胶层；所述硅凝胶层设置在所述硅胶体上，所述离型层覆合在所述硅凝胶层上。本实用新型专利技术的硅胶连接结构，在硅胶体上设置硅凝胶层，在硅胶体与结构件配合连接时，只需将硅凝胶层上的离型层撕下，利用硅凝胶层自带的粘接性能，即可将硅胶体与结构件连接起来，不需要硅胶处理剂便可达到连接的目的；结构简单，制作简单且成本低。

Silica gel connection structure

The utility model discloses a silica gel connecting structure, which comprises a silicon colloid, a release layer and a silicon gel layer. The silicon gel layer is arranged on the silicon colloid, and the release layer is covered on the silicon gel layer. The utility model silicone connection structure, set the silica gel layer on a silicon colloid, in silicon colloid and structure with the connection, only the silicon gel layer on the release layer torn off, using silica gel layer with adhesive properties, can be connected with the structure of silica gel, silica gel without treatment agent can achieve the purpose of the connection; has the advantages of simple structure, simple manufacture and low cost.

【技术实现步骤摘要】
硅胶连接结构
本技术涉及硅胶连接
，尤其涉及一种硅胶连接结构。
技术介绍
现有的硅胶与其它的物质进行连接，常采用以下几种方式进行：一、卡接。硅胶内要预埋一些U形的金属卡夹，将卡夹与硅胶交联后结合到一起，使用时依靠安装板材的厚度与U形的开口部分的尺寸进行配合，起到连接固定的作用。此种连接适用于门框等一侧钣金件的边缘安装，不适合于平面的连接，并且U形卡夹增加了硅胶的制备工艺的复杂性。二、过盈填充。交联后的硅胶安装于沟槽内，且要保证胶条的横截面宽度要稍大于沟槽的宽度，以使胶条安装后通过沟槽的侧壁的挤压将胶条与需要的结构件连接起来。此种安装在拐角或者螺钉的周围因两者尺寸配合不是很好，常出现胶条翘起，连接失败的问题。三、压敏胶连接，常用于平面连接的方式。压敏胶主要采用的有丙烯酸等非硅基的压敏胶和硅基压敏胶；丙烯酸等非硅基的压敏胶粘性强，但是因为与硅胶的相容性差，不能直接用于硅胶的粘接面，而是要先涂覆一层硅胶处理剂，起到架桥作用，然后再贴合非硅基的压敏胶，此方式工序复杂，且处理剂含有有机溶剂，影响工作环境；而硅基压敏胶成本高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种结构简单，成本低的硅胶连接结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种硅胶连接结构，包括硅胶体、离型层和硅凝胶层；所述硅凝胶层设置在所述硅胶体上，所述离型层覆合在所述硅凝胶层上。优选地，所述硅胶体上界定出供所述硅凝胶层设置其上的连接表面；所述连接表面为平面和/或曲面。优选地，所述硅胶体为实体硅胶或发泡硅胶。优选地，所述硅胶体为硅胶板、硅胶条或硅胶块。优选地，所述离型层为离型纸、离型膜或离型布。优选地，所述硅胶连接结构为配合在沟槽内的胶条。优选地，所述胶条为D形胶条、矩形胶条、山峰形胶条、L形胶条、P形胶条或U形胶条。优选地，所述硅胶连接结构为一体的框形胶片或者由条状胶片拼接成的框形胶片。本技术的有益效果：在硅胶体上设置硅凝胶层，在硅胶体与结构件配合连接时，只需将硅凝胶层上的离型层撕下，利用硅凝胶层自带的粘接性能，即可将硅胶体与结构件连接起来，不需要硅胶处理剂便可达到连接的目的；结构简单，制作简单且成本低。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1是本技术的硅胶连接结构的剖面结构示意图；图2是本技术一实施例的硅胶连接结构的结构示意图；图3是本技术另一实施例的硅胶连接结构的结构示意图。具体实施方式为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。如图1所示，本技术的硅胶连接结构，包括硅胶体10、离型层30和硅凝胶层20；硅凝胶层20设置在硅胶体10上，离型层30覆合在硅凝胶层20上。其中，硅胶体10上界定出一个或多个连接表面，供硅凝胶层20设置其上。硅凝胶层20在硅胶体10上的设置不受连接表面的限制，该连接表面可为平面、曲面或平面和曲面的组合等各种形式。根据硅胶体10的制成工艺，硅胶体10可以是实体硅胶，也可以是发泡硅胶。此外，硅胶体10可为任何形状，如为硅胶板、硅胶条或硅胶块等等，只要是需要与其他结构件(如钣金件、塑胶件、木板等等)进行连接均可。硅凝胶层20可以通过辊涂、刮涂、浸涂、喷涂等方式涂覆在硅胶体10的连接表面上，然后交联固化形成。硅凝胶层20主要以硅凝胶作为基材，其中可以根据需要添加或不加填料、助剂等。离型层30设置在硅凝胶层20远离硅胶体10的另一面上，将硅凝胶层20覆盖保护起来。离型层30的尺寸不小于硅凝胶层20的面积，从而足够将整个硅凝胶层20覆盖起来，避免裸露的硅凝胶层20因粘上灰尘等杂质而失去粘接作用。作为选择，离型层30可为离型纸、离型膜或离型布等。本技术的硅胶连接结构与结构件连接时，将离型层30从硅凝胶层20上撕下，并以硅凝胶层20与结构件的连接面相对贴合在一起，硅凝胶层20即可通过自带的粘接性能，与结构件粘接在一起。如图2所示，其为本技术一实施例的硅胶连接结构示意图，该实施例的硅胶连接结构为胶条，用于配合在钣金件、塑料板、木板等结构件的沟槽40内。本实施例中，胶条为D形胶条。结合图1、2，该D形胶条可包括条状的D形硅胶体10，连接表面为与其弧形面相背的平面，硅凝胶层20和离型层30依次设置在该平面上，硅凝胶层20用于与沟槽40的底面配合粘接。本实施例中，离型层30为离型纸。本实施例的胶条制作时，通过两辊机在D形硅胶体10的连接表面涂覆一层硅凝胶，以形成硅凝胶层20，再在其上复合离型纸。按一定的长度裁切，接头。应用时，撕去离型纸，将胶条用指形压力粘接于开好的沟槽40内，起到好的防水、防尘作用。在其他实施例中，胶条也可为U形胶条、矩形胶条、山峰形胶条、L形胶条、P形胶条等；所述的各种形状主要为胶条的截面形状。如图3所示，其为本技术另一实施例的硅胶连接结构示意图，该实施例的硅胶连接结构为框形胶片。结合图1、3，该框形胶片可包括框形的硅胶体10，硅凝胶层20和离型层30依次设置在硅胶体10上。本实施例中，离型层30为离型膜。该框形胶片可以是一体的框形胶片，也可以是由条状胶片拼接成的框形胶片。制作时，压延成的胶片，在硫化好后，可通过二辊或者三辊涂覆机涂上一层硅凝胶，以形成硅凝胶层20，再在其上复合上离型膜，卷取成卷；然后按所需的产品尺寸，通过圆刀机直接冲切成框形，获得框形胶片。使用时，撕去离型膜，用指形压力粘接到显示屏50或箱体等结构件的四周，起防尘、防水的作用。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅胶连接结构，其特征在于，包括硅胶体、离型层和硅凝胶层；所述硅凝胶层设置在所述硅胶体上，所述离型层覆合在所述硅凝胶层上；所述硅胶体(10)为与钣金件、塑胶件或木板连接的硅胶体。

【技术特征摘要】
1.一种硅胶连接结构，其特征在于，包括硅胶体、离型层和硅凝胶层；所述硅凝胶层设置在所述硅胶体上，所述离型层覆合在所述硅凝胶层上；所述硅胶体(10)为与钣金件、塑胶件或木板连接的硅胶体。2.根据权利要求1所述的硅胶连接结构，其特征在于，所述硅胶体上界定出供所述硅凝胶层设置其上的连接表面；所述连接表面为平面和/或曲面。3.根据权利要求1所述的硅胶连接结构，其特征在于，所述硅胶体为实体硅胶或发泡硅胶。4.根据权利要求1所述的硅胶连接结构，其特征在于，所述硅胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘广萍，傅妍蓉，陈军，
申请(专利权)人：深圳市飞荣达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44