【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种石墨片精确定位加工的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：A、根据需加工石墨片的尺寸，预先在卷料带上设置用于定位装置定位的定位孔，所述定位孔设置在对应于石墨片预定贴覆区域的特定位置；B、定位孔行进到第一定位装置的检测区域，第一定位装置检测到定位孔，机械手根据所检测到的定位孔将石墨片贴覆到所述石墨片预定贴覆区域内；C、石墨片随卷料带进入冲裁加工区域，第二定位装置检测定位孔，冲裁模具根据所检测到的定位孔对石墨片进行冲裁加工。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵晶锐，石为民，刘海波，
申请(专利权)人：深圳市飞荣达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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