一种微型封装半控桥壁器件，包括环氧树脂封装体和固定在环氧树脂封装体底部的铜底板，其特征在于：所述的环氧树脂封装体表面设置有两两对称的四个电极，电极下设置有螺母，所述的环氧树脂封装体内塑封有一个可控硅芯片和一个整流二极管芯片，所述的可控硅...

本实用新型涉及一种扁平式封装双场效应晶体管。它具有五个引线框架、场效应晶体管芯片和环氧树脂封装体，每个引线框架包括一电极片和一引脚，各电极片和场效应晶体管芯片在环氧树脂封装体内封装成扁平状，引脚由环氧树脂封装体同一侧伸出，场效应晶体管芯...

本实用新型涉及一种扁平式封装双场效应晶体管器件。它具有环氧树脂封装体以及封装在环氧树脂封装体内的引线框架和场效应晶体管芯片，引线框架上设有引脚，引脚从环氧树脂封装体同侧伸出，环氧树脂封装体为扁平状，场效应晶体管芯片分为第一芯片和第二芯片...

本实用新型涉及校正器技术领域，尤其是一种微型封装功率因数校正器，具有绝缘树脂封装体和固定在绝缘树脂封装体底部的铜底板，绝缘树脂封装体上表面设置有四个电极，绝缘树脂封装体内塑封有快速恢复二极管芯片和晶体管芯片，二极管芯片与晶体管芯片为半桥...

本实用新型涉及电子半导体元器件的焊接基架，尤其涉及一种多功能扁平式封装用五引脚框架，整个五引脚框架为一次冲压成型，它包括１０个单体五引脚框架，各个单体五引脚框架之间双并排排列，并由连接筋相互连接在一起；单体五引脚框架包括第一引线框架、第...

一种微型封装无触点交流开关，包括环氧树脂封装体和固定在环氧树脂封装体底部的铜底板，所述的环氧树脂封装体表面设置有两两对称的四个电极，电极上设置有螺母，所述的环氧树脂封装体内塑封有第一可控硅芯片和第二可控硅芯片，所述的两个可控硅芯片反并联...

本实用新型涉及交流开关技术领域，尤其是一种扁平式封装无触点交流开关，具有引线框架，引线框架下端引出有四个引脚，引脚一号与引脚四号所对应的引线框架上分别焊上可控硅芯片，两个可控硅芯片间用连接片连接，引脚一号对应的引线框架通过门极引线将对应...

本实用新型公开了一种扁平式封装双绝缘栅双极晶体管，包括封装在扁平状环氧树脂封装体内的引线框架、连接铝线和绝缘栅双极晶体管芯片，引线框架的引脚从环氧树脂封装体的同一侧伸出，引线框架有五个，它们分开设置且排列在同一平面内，在第一引线框架和第...

本实用新型涉及一种扁平式封装双可控硅桥臂器件。它具有环氧树脂封装体以及封装在环氧树脂封装体内的引线框架和可控硅芯片，引线框架上设有引脚，引脚从环氧树脂封装体同侧伸出，环氧树脂封装体呈扁平状，可控硅芯片分为第一芯片和第二芯片，第一芯片和第...

一种微型封装单相整流桥，包括环氧树脂封装体和固定在环氧树脂封装体底部的铜底板，所述的环氧树脂封装体表面设置有两两对称的四个电极，电极上设置有螺母，所述的环氧树脂封装体内塑封有四个整流二极管，四个整流二极管做桥式连接，由连接所产生的四个连...

本实用新型涉及电子元器件的焊接基架，尤其涉及一种多功能扁平式封装四引脚框架，整个四引脚框架为一次冲压成型，它包括１２个单体四引脚框架，各个单体四引脚框架之间双并排排列，并由连接筋相互连接在一起；单体四引脚框架包括第一引线框架、第二引线框...

本实用新型涉及一种扁平式封装双可控硅桥臂管，包括电极、可控硅芯片（６）、连接片（７）、门极引线（８）和环氧树脂封装体（９），电极为五个电极（１、２、３、４、５），可控硅芯片（６）为两片，第一可控硅芯片设置在电极片（１－１）上且其负极与该...

本实用新型涉及一种扁平式封装功率因数校正器，包括电极、绝缘栅双极功率管芯片或场效应晶体管芯片、快恢复二极管芯片、连接铝线、门极引线、环氧树脂封装体，所述电极为四个电极，所述绝缘栅双极功率管芯片或场效应晶体管芯片设置在第一电极片上且绝缘栅...

本实用新型涉及封装元器件技术领域，尤其是一种扁平式封装双绝缘栅双极型晶体管器件，具有引线框架，引线框架上设置有两个绝缘栅双极功率管芯片，引线框架的外围塑封绝缘树脂形成扁平结构，下端引出有功能引脚，功能引脚包括引脚一号、引脚二号、引脚三号...

本实用新型涉及一种扁平式封装半控桥臂器件，包括电极、连接片、可控硅芯片、整流二极管芯片、门极引线、环氧树脂封装体，其特征在于：所述电极为四个电极，它们分别是第一电极、第二电极、第三电极、第四电极，所述可控硅芯片和整流二极管芯片设置在第一...

本实用新型涉及一种微型封装的大功率半导体器件，包括环氧树脂封装体和固定在环氧树脂封装体底部的铜底板，所述的环氧树脂封装体内塑封有两端结构的芯片，芯片的一端与铜底板相连接，所述的环氧树脂封装体的下端引出有铜片，所引出的铜片与芯片的另一端相...

特别涉及一种单向可控桥臂式扁平封装功率模块。它包括电极、连接片（６）、芯片（７）、绝缘树脂封装体（８），每个电极由一个电极片和一个电极脚组成，所述电极为五个电极（１、２、３、４、５），芯片（７）为两片，芯片（７１）设置在电极片（１１）上...

本实用新型特别涉及一种三相整流桥式扁平封装功率模块。它包括电极、连接片（６）、芯片（７）、绝缘树脂封装体（８），每个电极由一个电极片和一个电极脚组成，所述电极为五个电极（１、２、３、４、５），芯片（７）为六片，芯片（７１、７２、７３）设...