【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装元器件
,尤其是一种扁平式封装双绝缘栅双极型晶体管器件。
技术介绍
目前,常见的双IGBT绝缘栅双极型晶体管器件都采用标准模块封装,底部带有铜 底板,外加塑料壳包封,体积很大,生产工艺比较复杂,对于中小功率的双IGBT器件就显得 很不适用,同时造成了成本的增加和占用空间大等问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了解决上述存在的缺点与不足,提供一种扁 平事封装双绝缘栅双极功率管元器件。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种扁平式封装双绝缘栅双 极型晶体管器件,具有引线框架,引线框架上设置有两个绝缘栅双极功率管芯片,引线框架 的外围塑封绝缘树脂形成扁平结构,下端引出有功能引脚,功能引脚包括引脚一号、引脚二 号、引脚三号、引脚四号和引脚五号,引脚二号和引脚四号分别作为两个绝缘栅双极功率管 芯片的控制门极,引脚一号是作为绝缘栅双极功率管芯片的发射极与另一个绝缘栅双极功 率管芯片的集电极的公共电极,引脚三号为与公共电极集电极对应的发射极,引脚五号为 与公共电极发射极对应的集电极,当在控制门极端加上正电压信号,集电极与发射极可即 时道统,当控制门极端加上适当负电压信号,集电极与发射极又可完全及时关断,开关的频 率高。 进一步,为了方便与散热装置紧固安装,扁平结构中间设置有安装孔,散热的功能 好。 为了使得整体结构的体积小,扁平结构的长度为35士3mm、宽度为23士3mm、高度 为3± lmm。 本技术的有益效果是,本技术的扁平式封装双绝缘栅双极型晶体管器 件,结构扁平,体积小,热阻低,适合线路板安装使用,使用时性能稳定,可靠抗干扰,生产 ...
【技术保护点】
一种扁平式封装双绝缘栅双极型晶体管器件,具有引线框架(1),其特征是:引线框架(1)上设置有两个绝缘栅双极功率管芯片(2),引线框架(1)的外围塑封绝缘树脂(3)形成扁平结构,下端引出有功能引脚(4),功能引脚(4)包括引脚一号(4-1)、引脚二号(4-2)、引脚三号(4-3)、引脚四号(4-4)和引脚五号(4-5),引脚二号(4-2)和引脚四号(4-4)分别作为两个绝缘栅双极功率管芯片(2)的控制门极,引脚一号(4-1)是作为绝缘栅双极功率管芯片(2)的发射极与另一个绝缘栅双极功率管芯片(2)的集电极的公共电极,引脚三号(4-3)为与公共电极集电极对应的发射极,引脚五号(4-5)为与公共电极发射极对应的集电极。
【技术特征摘要】
一种扁平式封装双绝缘栅双极型晶体管器件,具有引线框架(1),其特征是引线框架(1)上设置有两个绝缘栅双极功率管芯片(2),引线框架(1)的外围塑封绝缘树脂(3)形成扁平结构,下端引出有功能引脚(4),功能引脚(4)包括引脚一号(4-1)、引脚二号(4-2)、引脚三号(4-3)、引脚四号(4-4)和引脚五号(4-5),引脚二号(4-2)和引脚四号(4-4)分别作为两个绝缘栅双极功率管芯片(2)的控制门极,引脚一号(4-1)是作为绝缘...
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