【技术实现步骤摘要】
本技术涉及校正器
，尤其是一种微型封装功率因数校正器。
技术介绍
功率管功率因数校正器主要用于电源的功率因数校正，在电源设备中使用非常广 泛。但是，目前市场上模块封装的功率因数校正器体积普遍较大，使用时占用空间较大，生 产工艺也较为复杂，成本较高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了解决上述存在的缺点与不足，提供一种微 型封装功率因数校正器。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种微型封装功率因数校正 器，具有绝缘树脂封装体和固定在绝缘树脂封装体底部的铜底板，绝缘树脂封装体上表面 设置有四个电极，绝缘树脂封装体内塑封有快速恢复二极管芯片和晶体管芯片，二极管芯 片与晶体管芯片为半桥式连接且连接于四个电极上，铜底板与电极绝缘设置，绝缘树脂为 环氧树脂，使得整体结构的强度大，且密封的性能好。 进一步，为了使得性能效果好，晶体管芯片为场效应晶体管芯片和绝缘栅双极型 晶体管芯片。 为了便于与散热器连接，铜底板两端开设有安装孔，其中一个安装孔具有开口 。 为了节约空间，结构独特，四个电极为两两对称形成方形分布。 为了便于电极与其它相应电路连接，电极上设置有螺母。 本技术的晶体管芯片的控制门极连接电极一号，晶体管芯片的集电极连接电 极三号，晶体管芯片的发射极与快恢复二极管芯片的正极共同连接电极二号，快恢复二极 管芯片的负极连接电极号，控制方便。 本技术的有益效果是，本技术的微型封装功率因数校正器，强度大，密封 性好，生产工艺简单，成本低，使用方便，适合大批量生产，且安装空间小，功率大，使用成本 低。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术...
【技术保护点】
一种微型封装功率因数校正器，具有绝缘树脂封装体（１）和固定在绝缘树脂封装体（１）底部的铜底板（２），其特征是：绝缘树脂封装体（１）上表面设置有四个电极（３），绝缘树脂封装体（１）内塑封有快速恢复二极管芯片和晶体管芯片，二极管芯片与晶体管芯片为半桥式连接且连接于四个电极（３）上，铜底板（２）与电极（３）绝缘设置。
【技术特征摘要】
一种微型封装功率因数校正器，具有绝缘树脂封装体(1)和固定在绝缘树脂封装体(1)底部的铜底板(2)，其特征是绝缘树脂封装体(1)上表面设置有四个电极(3)，绝缘树脂封装体(1)内塑封有快速恢复二极管芯片和晶体管芯片，二极管芯片与晶体管芯片为半桥式连接且连接于四个电极(3)上，铜底板(2)与电极(3)绝缘设置。2. 根据权利要求1所述的微型封装功率因数校正器，其特征是所述的晶...
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