扁平式封装双绝缘栅双极晶体管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种扁平式封装双绝缘栅双极晶体管，包括封装在扁平状环氧树脂封装体内的引线框架、连接铝线和绝缘栅双极晶体管芯片，引线框架的引脚从环氧树脂封装体的同一侧伸出，引线框架有五个，它们分开设置且排列在同一平面内，在第一引线框架和第五引线框架上分别设置有绝缘栅双极晶体管芯片，设于第一引线框架上的绝缘栅双极晶体管芯片的正面通过连接铝线与第三引线框架相连，其门极通过连接铝线与第二引线框架相连，设于第五引线框架上的绝缘栅双极晶体管芯片的正面通过连接铝线与第一引线框架相连，其门极通过连接铝线与第四引线框架相连。本实用新型专利技术体积小，易于安装，有利于扩大使用范围，降低使用成本，适合大批量生产。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种扁平式封装双绝缘栅双极晶体管。
技术介绍
目前市场上的双绝缘栅双极型(即IGBT)晶体管的结构通常都只适用与标准模块 封装，底部带铜板，外套塑料壳，最小也要20 X 92 X 30，因此体积较大，封装工艺复杂，封装 成本很高，且不适合大量生产，使用范围受到限制，占用空间大，直接影响客户成品外形大 小，使用成本较高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可封装成扁平状、体积小、封装成本低且具有五个 引脚的双绝缘栅双极晶体管。 本技术实现其目的所采用的技术方案是一种扁平式封装双绝缘栅双极晶体 管，包括引线框架、连接铝线、绝缘栅双极晶体管芯片和环氧树脂封装体，引线框架、连接铝 线和绝缘栅双极晶体管芯片均封装在环氧树脂封装体内，引线框架的引脚从环氧树脂封装 体的同一侧伸出，环氧树脂封装体为扁平状，所述的引线框架为五个引线框架，它们分开设 置且排列在同一平面内，在第一引线框架和第五引线框架上分别设置有绝缘栅双极晶体管 芯片，设于第一引线框架上的绝缘栅双极晶体管芯片的正面通过连接铝线与第三引线框架 相连，其门极通过连接铝线与第二引线框架相连，设于第五引线框架上的绝缘栅双极晶体 管芯片的正面通过连接铝线与第一引线框架相连，其门极通过连接铝线与第四引线框架相 连。 为方便安装，所述的环氧树脂封装体上设置有安装孔，该环氧树脂封装体的长度 为35mm士3mm，宽度为23mm士3mm，厚度为3mm士2mm. 本技术的有益效果是本技术将所有晶体管芯片的功能端都设置于同一 平面，并封装成扁平状，体积小，易于安装，通过5个引脚将线路功能端引出并通过环氧树 脂封装，相互间干扰小，扩大了使用范围，有利于降低使用成本，适合大批量生产。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术的主视结构示意图。 图2是图1的左视图。 图3是本技术不带环氧树脂封装体的内部结构示意图。 图4是本技术的电路连接示意图。 图中l.引线框架11.第一引线框架12.第二引线框架13.第三引线框架14.第 四引线框架15.第五引线框架2.连接铝线3.绝缘栅双极晶体管芯片4.环氧树脂封装体 41.倒角5.安装孔具体实施方式。 现在结合附图对本技术作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以 示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。 如图1所示的一种扁平式封装双绝缘栅双极晶体管，包括引线框架1、连接铝线2、 绝缘栅双极晶体管芯片3和环氧树脂封装体4，引线框架1、连接铝线2和绝缘栅双极晶体 管芯片3均封装在环氧树脂封装体4内，引线框架1的引脚从环氧树脂封装体4的同一侧 伸出，所述的引线框架1为五个引线框架11、12、13、14、15，它们分开设置且排列在同一平 面内，在第一引线框架11和第五引线框架15上分别设置有绝缘栅双极晶体管芯片3，其中 设于第一引线框架11上的绝缘栅双极晶体管芯片3的正面通过连接铝线2与第三引线框 架13相连，设于第一引线框架11上的绝缘栅双极晶体管芯片3的门极通过连接铝线2与第 二引线框架12相连，设于第五引线框架15上的绝缘栅双极晶体管芯片3的正面通过连接 铝线2与第一引线框架11相连，设于第五引线框架15上的绝缘栅双极晶体管芯片3的门 极通过连接铝线2与第四引线框架14相连，由此组成一个双绝缘栅双极晶体管桥式电路。 所述的环氧树脂封装体4为扁平状，呈矩形，外形尺寸为长度35mm士3mm，宽度 23mm士3mm，厚度3mm士2mm，其四角中的一角处设有起识别作用的倒角41，在环氧树脂封 装体4的中部位置开有一个起安装作用的安装孔5。 本结构所用的扁平式封装绝缘栅双极晶体管芯片3的功能端都位于同一平面，相 互间通过连接铝线2连接，通过五个引脚将线路功能端引出，扩大了使用范围，框架外部塑 封环氧树脂，此结构适合将产品包封成扁平状，体积小，易于安装，线路结构合理，相互间干 扰小，各功能引脚排列新型独特，方便使用，这种框架结构的双绝缘栅双极晶体管生产工艺 简单，成本低，使用方便，适合大批量生产，同时封装体积可以大大降低，强度大，密封性好， 性能稳定。 以上述依据本技术的实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完 全可以在不偏离本技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本技术的 技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扁平式封装双绝缘栅双极晶体管，包括引线框架（１）、连接铝线（２）、绝缘栅双极晶体管芯片（３）和环氧树脂封装体（４），引线框架（１）、连接铝线（２）和绝缘栅双极晶体管芯片（３）均封装在环氧树脂封装体（４）内，引线框架（１）的引脚从环氧树脂封装体（４）的同一侧伸出，环氧树脂封装体（４）为扁平状，其特征是：所述的引线框架（１）为五个引线框架（１１、１２、１３、１４、１５），它们分开设置且排列在同一平面内，在第一引线框架（１１）和第五引线框架（１５）上分别设置有绝缘栅双极晶体管芯片（３），设于第一引线框架（１１）上的绝缘栅双极晶体管芯片（３）的正面通过连接铝线（２）与第三引线框架（１３）相连，其门极通过连接铝线（２）与第二引线框架（１２）相连，设于第五引线框架（１５）上的绝缘栅双极晶体管芯片（３）的正面通过连接铝线（２）与第一引线框架（１１）相连，其门极通过连接铝线（２）与第四引线框架（１４）相连。

【技术特征摘要】
一种扁平式封装双绝缘栅双极晶体管，包括引线框架(1)、连接铝线(2)、绝缘栅双极晶体管芯片(3)和环氧树脂封装体(4)，引线框架(1)、连接铝线(2)和绝缘栅双极晶体管芯片(3)均封装在环氧树脂封装体(4)内，引线框架(1)的引脚从环氧树脂封装体(4)的同一侧伸出，环氧树脂封装体(4)为扁平状，其特征是所述的引线框架(1)为五个引线框架(11、12、13、14、15)，它们分开设置且排列在同一平面内，在第一引线框架(11)和第五引线框架(15)上分别设置有绝缘栅双极晶体管芯片(3)，设于第一引线框架(11)上的绝缘栅双极晶体管芯片(...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈富德，
申请(专利权)人：沈富德，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]