本实用新型公开了一种半导体测试治具，涉及半导体制造技术领域，包括冶具座，所述冶具座内部设置有左右两活动座，所述活动座左右滑动于冶具座内部，所述活动座内设置有前后两夹紧块，前后两所述夹紧块之间设置有左右两弹性片。本实用新型设置的半导体测试...

本实用新型公开了芯片自动焊接工装，包括焊接工装，所述焊接工装的正面固定连接有净化盒，所述净化盒内腔的顶部横向固定连接有透风板，所述透风板顶部的两侧均固定连接有吸收泵，所述吸收泵的输出端连通有吸尘管，所述吸尘管的顶部贯穿至净化盒并延伸至焊...

本实用新型提供了一种新型芯片测试装置，包括底板、安装板、安装架和滑动箱，安装板固定连接于底板上表面中心处，安装架底端分别与底板上表面左右两侧固定连接；安装板上表面等距离横向开设有三道放置槽，滑动箱内滑动连接有活动块，活动块下端设有套筒，...

本实用新型提供了一种芯片测试用的芯片装夹装置，适应装夹装置的生产与应用，包括安装壳体，所述安装壳体内部中央处布置有转盘，所述安装壳体顶部呈十字排布贯通开有四个竖槽，且所述竖槽内壁两侧对称开有限位槽，所述转盘上端贯通开有四个弧槽，本实用新...

本实用新型提供了一种新型射频芯片测试装置，涉及芯片测试技术领域，射频测试设备前端下方开设有预留槽，且射频测试设备前端并位于预留槽下方铰接有附属板，附属板外壁下方嵌接有把手，且附属板内壁均匀嵌接有若干个夹持环一，附属板内壁且位于夹持环一前...

本实用新型公开了一种芯片老化测试装置，涉及芯片测试技术领域，包括机体，机体外部前表面的下端铰接有门板，机体外部前表面的上端通过螺钉安装有温度控制器，机体的内部开设有测试间和散热间，测试间位于散热间的正上方，测试间内部的底面以中心对称的方...

本实用新型属于芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试装置，包括芯片测试机主机，芯片测试机主机前端设置有传送带，传送带内侧传动连接有一对呈左右分布的传送辊，两根传送辊前后两端均设置有支撑件，前端的两个支撑件前端均固定有密封盒，两个密封盒前...

本实用新型属于测试装备技术领域，尤其为一种高效芯片测试装置，包括机体，安装台，安装台安装于机体内部下端，安装台上方设有定位板，定位板上面开有若干个呈等距分布的安装槽，安装槽用于放置芯片，限位组件，限位组件设有若干组并分别位于若干个安装槽...

本实用新型公开一种射频测试系统的芯片测试治具，属于芯片测试技术领域；包括治具基座与压头座，压头座设置于治具基座上端；治具基座中设置有主机盒，且主机盒中固定有测试模块盒，测试模块盒搭载有射频测试系统，且测试模块盒上下两端分别设置有模具板与...

本实用新型公开了一种射频芯片测试设备，包括测试设备本体，测试设备本体前面上侧设有测试接口，测试设备本体侧面嵌入安装有触控屏，测试设备本体下端卡接有底座，底座上下两端中部均设有放置槽，测试设备本体与放置槽插接。在携带测试设备本体的时候，可...

本实用新型提供一种无线射频测试仪器面板，涉及无线射频测试仪器领域，用于与SMA连接头连接，所述面板包括显示灯、连接孔及螺丝孔，所述显示灯位于面板的中心，连接孔和螺丝孔设置在显示灯的两侧，显示灯右侧的连接孔上方还设置有通风口，所述连接孔包...