一种射频测试系统的芯片测试治具技术方案

本实用新型专利技术公开一种射频测试系统的芯片测试治具，属于芯片测试技术领域；包括治具基座与压头座，压头座设置于治具基座上端；治具基座中设置有主机盒，且主机盒中固定有测试模块盒，测试模块盒搭载有射频测试系统，且测试模块盒上下两端分别设置有模具板与串口接口板，模具板、串口接口板均与测试模块盒串联；压头座底面嵌接有压板，且压板与模具板纵向对齐；压头座后端设置有连接盒，且连接盒与治具基座固定，连接盒与压头座之间贯穿设置有滑座，测试模块盒后端固定有串行端口板，串行端口板与串口接口板相匹配，该种芯片测试治具能通过串行输出的方式来提高测试效率，进而提高了该测试治具的实用性。了该测试治具的实用性。了该测试治具的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种射频测试系统的芯片测试治具


[0001]本技术涉及芯片测试
，特别是一种射频测试系统的芯片测试治具。

技术介绍

[0002]射频测试主要在芯片产品开发初期，通过对射频硬件板卡进行可测性分析，同时通过对芯片临界性能参数进行测试评估，来保证后续的批量生产；
[0003]在测试过程，主要通过测试治具来完成对芯片的射频测试，并通过治具将芯片参数反馈至测试系统中，现有的用于射频测试的测试治具主要通过下压测试来完成芯片与射频测试板的搭接，在测试过程中仅能通过对单片芯片进行数据反馈，一定程度上限制了后续量产时的数据收集效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是，针对上述问题，提供一种射频测试系统的芯片测试治具，包括治具基座与压头座，所述压头座设置于治具基座上端；
[0005]所述治具基座中设置有主机盒，且所述主机盒中固定有测试模块盒，所述测试模块盒搭载有射频测试系统，且测试模块盒上下两端分别设置有模具板与串口接口板，所述模具板、串口接口板均与所述测试模块盒串联；
[0006]所述压头座底面嵌接有压板，且压板与所述模具板纵向对齐；
[0007]所述压头座后端设置有连接盒，且所述连接盒与治具基座固定，所述连接盒与压头座之间贯穿设置有滑座。
[0008]进一步的，所述测试模块盒后端固定有串行端口板，所述串行端口板与所述串口接口板相匹配。
[0009]进一步的，所述模具板上表面开口设置有作为芯片放置端的芯片槽，且芯片槽中设置有金手指插座。
[0010]进一步的，所述模具板左右两端对称设置有一对连接柱管，且连接柱管下端与所述测试模块盒插接，所述连接柱管与测试模块盒连接处套接有套管头，所述芯片槽中的金手指插座与所述连接柱管相连。
[0011]进一步的，所述串口接口板中设置有若干个射频接口。
[0012]进一步的，所述滑座与连接盒滑动连接，且滑座与压头座固定，所述连接盒通过滑座与所述压头座滑动连接。
[0013]由于采用上述技术方案，本技术具有以下有益效果：
[0014]本方案中的一种射频测试系统的芯片测试治具，该种芯片测试治具在传统压触测试的结构基础上，通过压头座沿连接盒的滑动来完成下压动作，使得压板与模具板压合，以此完成芯片与芯片槽的搭接，在测试过程中该测试治具相比于传统的单片芯片传输方式，能通过设置的连接柱管与串行端口板，来完成对测试数据的双线程输入、输出，并最终通过串口接口板中设置的多个射频接口，完成该测试治具向射频测试系统传输数据的工作，提
高了该测试治具的测试效率与实用性。
附图说明
[0015]图1是本技术整体结构示意图。
[0016]图2是本技术内部结构示意图。
[0017]图3是本技术侧视内部结构示意图。
[0018]附图中，1
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治具基座、2
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压头座、3
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模具板、4
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主机盒、5
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串口接口板、6
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连接柱管、7
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套管头、8
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测试模块盒、9
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射频接口、10
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串行端口板、11
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连接盒、12
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滑座、13
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压板、14
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芯片槽。
具体实施方式
[0019]结合图1
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图3，本技术公开了一种射频测试系统的芯片测试治具，包括治具基座1与压头座2，压头座2设置于治具基座1上端；
[0020]治具基座1中设置有主机盒4，且主机盒4中固定有测试模块盒8，测试模块盒8搭载有射频测试系统，且测试模块盒8上下两端分别设置有模具板3与串口接口板5，模具板3、串口接口板5均与测试模块盒8串联；
[0021]测试模块盒8后端固定有串行端口板10，串行端口板10与串口接口板5相匹配；
[0022]压头座2底面嵌接有压板13，且压板13与模具板3纵向对齐；
[0023]模具板3上表面开口设置有作为芯片放置端的芯片槽14，且芯片槽14中设置有金手指插座；
[0024]模具板3左右两端对称设置有一对连接柱管6，且连接柱管6下端与测试模块盒8插接，连接柱管6与测试模块盒8连接处套接有套管头7，芯片槽14中的金手指插座与连接柱管6相连；
[0025]串口接口板5中设置有若干个射频接口9；
[0026]压头座2后端设置有连接盒11，且连接盒11与治具基座1固定，连接盒11与压头座2之间贯穿设置有滑座12；
[0027]滑座12与连接盒11滑动连接，且滑座12与压头座2固定，连接盒11通过滑座12与压头座2滑动连接；
[0028]在使用过程中，压头座2的下压动作将沿着连接盒11，向治具基座1靠近，期间滑座12将沿连接盒11作纵向的升降活动，直至压头座2底部的压板13与芯片槽14贴合；
[0029]在上述基础上，测试过程中测试人员将芯片放置于芯片槽14中，并在压头座2下压完成后，通过压板13与芯片的接触，来将芯片固定于芯片槽14中，并保证芯片与金手指插座的连接结构稳固，芯片接入金手指插座后将通过连接柱管6连入测试模块盒8中，并利用射频测试系统完成对芯片性能参数的测试，测试获得数据将通过串行端口板10传输至串口接口板5中的射频接口9处，并通过外接线缆的方式连接射频接口9与射频测试系统终端，完成对芯片的测试，相比于传统的单片测试反馈数据的方式，该测试结构中利用匹配设置的一对连接柱管6来完成双向的数据传输工作，并通过串行输出、输入信号的方式来方便对多个数据进行传输处理，进而方便在进行大批次测试时，数据由治具向系统终端的输送、反馈，提高了该测试治具的测试效率与实用性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频测试系统的芯片测试治具，包括治具基座(1)与压头座(2)，所述压头座(2)设置于治具基座(1)上端，其特征在于：所述治具基座(1)中设置有主机盒(4)，且所述主机盒(4)中固定有测试模块盒(8)，所述测试模块盒(8)搭载有射频测试系统，且测试模块盒(8)上下两端分别设置有模具板(3)与串口接口板(5)，所述模具板(3)、串口接口板(5)均与所述测试模块盒(8)串联；所述压头座(2)底面嵌接有压板(13)，且压板(13)与所述模具板(3)纵向对齐；所述压头座(2)后端设置有连接盒(11)，且所述连接盒(11)与治具基座(1)固定，所述连接盒(11)与压头座(2)之间贯穿设置有滑座(12)。2.根据权利要求1所述的一种射频测试系统的芯片测试治具,其特征在于：所述测试模块盒(8)后端固定有串行端口板(10)，所述串行端口板(10)与所述串口接口板(5)相匹配。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄哲尔，沈义明，韦宗专，
申请(专利权)人：上海凌测电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：