一种新型芯片测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种新型芯片测试装置，包括底板、安装板、安装架和滑动箱，安装板固定连接于底板上表面中心处，安装架底端分别与底板上表面左右两侧固定连接；安装板上表面等距离横向开设有三道放置槽，滑动箱内滑动连接有活动块，活动块下端设有套筒，活动块与套筒之间固定连接有连接块，套筒底端插接有滑动筒，套筒内顶面固定连接有固定杆，固定杆底端固定连接有安装座，安装座底面固定连接有探针头；本实用新型专利技术的有益效果在于：能够对多种不同尺寸的芯片进行有效夹持，避免芯片发生纵向滑动，且能够通过滑动筒进一步避免芯片发生滑动，起到提高测试的稳定性的作用。起到提高测试的稳定性的作用。起到提高测试的稳定性的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种新型芯片测试装置


[0001]本技术涉及芯片测试
，更具体的说，本技术涉及一种新型芯片测试装置。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件的统称，又称微电路，是电路小型化的运用方式之一，并通常制造在半导体晶圆表面上，芯片在制备完成后，会根据需求不同制备出不同封装结构的芯片，封装结构的不同会造成芯片尺寸的差异，现有的芯片测试装置对于不同尺寸的芯片的适应性较差，且现有的芯片测试装置在对芯片进行测试时，探针头与芯片接触前，探针头与芯片易发生偏移的现象，导致测试失准或测试失败，使用是否不便。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种新型芯片测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]一种新型芯片测试装置，包括底板、安装板、安装架和滑动箱，所述安装板固定连接于所述底板上表面中心处，所述安装架底端分别与所述底板上表面左右两侧固定连接；
[0005]所述安装板上表面等距离横向开设有三道放置槽，所述滑动箱内滑动连接有活动块，所述活动块下端设有套筒，所述活动块与所述套筒之间固定连接有连接块，所述套筒底端插接有滑动筒，所述套筒内顶面固定连接有固定杆，所述固定杆底端固定连接有安装座，所述安装座底面固定连接有探针头，所述滑动箱设有三个，三个所述滑动箱等距离横向固定连接于所述固定板底面。
[0006]进一步的优选方案：所述安装架顶面安装有测试仪，所述安装架底面安装有一对电动伸缩杆，两根所述电动伸缩杆底端之间设置有固定板。
[0007]进一步的优选方案：所述放置槽由三个从左至右依次缩小的空腔构成，所述放置槽内设置有夹持板，所述夹持板与所述放置槽内左侧面之间固定连接有一对夹持弹簧，所述夹持板的宽度与其中最小的一个空腔的宽度相匹配。
[0008]进一步的优选方案：所述滑动箱前侧面开设有螺钉滑槽，所述滑动箱后侧面等距离开设有三道螺钉孔。
[0009]进一步的优选方案：所述活动块内螺纹连接有螺钉，所述螺钉依次穿过所述螺钉滑槽、活动块和螺钉孔，所述活动块通过所述螺钉固定于所述滑动箱内。
[0010]进一步的优选方案：所述套筒内设有套于所述固定杆外侧面的套筒弹簧，所述套筒弹簧底端与所述滑动筒顶端接触。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过放置槽内部从左至右开设的三个大小不同的空腔，能够起到适用于多种尺寸的芯片夹持固定的效果，尺寸较大的芯片右侧面与放置槽内部开设的最大空腔右侧面接触，通过夹持板进行夹持，尺寸较小的芯片右侧点与放置槽内部开设的最小空腔右侧面接触，夹持板的长度与其中最小的空腔长度相
同，以便于能够对小尺寸的芯片进行有效的夹持，通过套筒和滑动筒结构吗，能够加强芯片的稳定性，使探针头能够精确的在芯片对应位置进行测试，起到避免芯片和探针头发生偏移，提高测试稳定性的效果。
附图说明
[0012]图1为本技术的整体正视立体示意图；
[0013]图2为本技术的正视剖面示意图；
[0014]图3为本技术的滑动箱和活动块拆解结构示意图；
[0015]图4为本技术A局部放大结构示意图；
[0016]图5为本技术B局部放大结构示意图。
[0017]图中标记：底板1、安装板2、放置槽3、夹持弹簧31、夹持板32、安装架4、测试仪5、电动伸缩杆6、固定板7、滑动箱8、螺钉滑槽81、螺钉孔82、活动块9、螺钉91、连接块10、套筒11、套筒弹簧1101、滑动筒12、固定杆13、安装座1301、探针头14。
具体实施方式
[0018]请参阅图1
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5，一种新型芯片测试装置，包括底板1、安装板2、安装架4和滑动箱8，所述安装板2固定连接于所述底板1上表面中心处，所述安装架4底端分别与所述底板1上表面左右两侧固定连接；
[0019]所述安装板2上表面等距离横向开设有三道放置槽3，所述放置槽3由三个从左至右依次缩小的空腔构成，所述放置槽3内设置有夹持板32，所述夹持板32与所述放置槽3内左侧面之间固定连接有一对夹持弹簧31，所述夹持板32的宽度与其中最小的一个空腔的宽度相匹配，通过三个大小不同的空腔，能够适用于三种尺寸不同的芯片，使不同大小的芯片能够嵌入不同大小的空腔内，避免芯片在测试时发生前后滑动，再通过一对夹持弹簧31推动夹持板32对芯片进行夹持，长度与最小空腔长度匹配的夹持板32能够确保对最小尺寸的芯片进行有效的夹持，起到提高芯片测试装置实用性的效果；
[0020]所述滑动箱8内滑动连接有活动块9，所述活动块9下端设有套筒11，所述活动块9与所述套筒11之间固定连接有连接块10，所述套筒11底端插接有滑动筒12，所述套筒11内顶面固定连接有固定杆13，所述固定杆13底端固定连接有安装座1301，所述安装座1301底面固定连接有探针头14；
[0021]所述安装架4顶面安装有测试仪5，所述安装架4底面安装有一对电动伸缩杆6，两根所述电动伸缩杆6底端之间设置有固定板7，测试仪5通过探针头14与芯片接触进行测试作业；
[0022]所述滑动箱8设有三个，三个所述滑动箱8等距离横向固定连接于所述固定板7底面；所述滑动箱8前侧面开设有螺钉滑槽81，所述滑动箱8后侧面等距离开设有三道螺钉孔82；所述活动块9内螺纹连接有螺钉91，所述螺钉91依次穿过所述螺钉滑槽81、活动块9和螺钉孔82，所述活动块9通过所述螺钉91固定于所述滑动箱8内，不同尺寸的芯片完成夹持时，芯片所需测试位置会发生变化，取下螺钉91后将活动块9在滑动箱8内滑动，活动块9带动套筒11、滑动筒12和探针头14移动至芯片正上方后，通过螺钉91穿过螺钉滑槽81、螺钉孔82和活动块9后能够将活动块9固定在滑动箱8内，完成活动块9的固定，通过以上结构能够根据
芯片位置调整探针头14所在位置；
[0023]所述套筒11内设有套于所述固定杆13外侧面的套筒弹簧1101，所述套筒弹簧1101底端与所述滑动筒12顶端接触；
[0024]将三个芯片放置于三道放置槽3内，根据芯片的尺寸放置于不同大小的空腔内，避免芯片发生前后滑动影响测试作业，通过一对夹持弹簧31推动夹持板32夹持芯片，根据三个芯片所在位置，分别调整三块活动块9在三个滑动箱8内的位置，使三根探针头14分别位于三个芯片正上方，将活动块9通过螺钉91固定于滑动箱8内，开启电动伸缩杆6推动固定板7下落，下落期间，三根滑动筒12底面分别与三个芯片上表面接触，对芯片进行进一步的固定，同时滑动筒12向上挤压套筒弹簧1101收缩，探针头14随着套筒11持续下落，当三根探针头14分别与三个芯片接触后，停止电动伸缩杆6，通过测试仪5开始测试作业，套筒11和滑动筒12能够起到进一步稳定芯片，避免芯片发生滑动，起到进一步提高芯片测试稳定性的作用。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型芯片测试装置，包括底板(1)、安装板(2)、安装架(4)和滑动箱(8)，所述安装板(2)固定连接于所述底板(1)上表面中心处，所述安装架(4)底端分别与所述底板(1)上表面左右两侧固定连接，其特征在于：所述安装板(2)上表面等距离横向开设有三道放置槽(3)，所述滑动箱(8)内滑动连接有活动块(9)，所述活动块(9)下端设有套筒(11)，所述活动块(9)与所述套筒(11)之间固定连接有连接块(10)，所述套筒(11)底端插接有滑动筒(12)，所述套筒(11)内顶面固定连接有固定杆(13)，所述固定杆(13)底端固定连接有安装座(1301)，所述安装座(1301)底面固定连接有探针头(14)，所述滑动箱(8)设有三个，三个所述滑动箱(8)等距离横向固定连接于所述固定板(7)底面。2.根据权利要求1所述的一种新型芯片测试装置，其特征在于：所述安装架(4)顶面安装有测试仪(5)，所述安装架(4)底面安装有一对电动伸缩杆(6)，两根所述电动伸缩杆(6)底端之间设置有固定板(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄哲尔，沈义明，韦宗专，
申请(专利权)人：上海凌测电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：