本实用新型专利技术提供了一种芯片测试用的芯片装夹装置，适应装夹装置的生产与应用，包括安装壳体，所述安装壳体内部中央处布置有转盘，所述安装壳体顶部呈十字排布贯通开有四个竖槽，且所述竖槽内壁两侧对称开有限位槽，所述转盘上端贯通开有四个弧槽，本实用新型专利技术的有益效果在于：通过设置夹杆、滑板、转盘、蜗轮以及蜗杆，使得使用者能够通过简单的转动转扭对夹杆的移动进行调节，进而通过夹杆上开有的直角槽对芯片四角处进行夹持固定，且由于夹持位置处在芯片四角处，可因此避免夹杆触碰或遮挡接触端子，以此减小触碰损坏接触端子的概率，且不会阻碍到测试工具对接触端子的检测，且操作简单且可控性强，适用于对多种规格的芯片的夹持。持。持。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试用的芯片装夹装置
[0001]本技术涉及装夹装置
，尤其是涉及一种芯片测试用的芯片装夹装置。
技术介绍
[0002]芯片在封装加工后通常需要对接触端子进行检测，淘汰不合格产品后才能够安排出厂，但接触端子通常设置于芯片壳体外壁四周，且接触端子细小，容易弯折，现有的芯片在测试时对芯片的夹取固定方式极易对接触端子造成损坏，影响降低芯片的出厂效率。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题是：针对现有技术存在的问题，提供了一种芯片测试用的芯片装夹装置，解决了现有芯片装夹装置夹芯片取过程易损坏接触端子的问题。
[0004]本技术要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
[0005]所述安装壳体内部中央处布置有转盘，所述安装壳体顶部呈十字排布贯通开有四个竖槽，且所述竖槽内壁两侧对称开有限位槽，所述转盘上端贯通开有四个弧槽，且所述弧槽与竖槽位置对应，所述竖槽内活动布置有夹杆，且所述夹杆下端向下延伸并贯穿对应的所述弧槽，所述夹杆中部套接固定有滑板，所述滑板与竖槽滑动连接；
[0006]所述转盘外端嵌入安装壳体内壁并与安装壳体转动连接，所述转盘底部中央处固定有连接杆，所述连接杆底部固定有蜗轮，所述蜗轮与安装壳体内部底端转动连接，且安装壳体内部底端且位于蜗轮右侧设置有蜗杆，所述蜗轮与蜗杆传动连接。
[0007]优选的，所述限位槽为矩形槽，且所述滑板远离夹杆一侧的外壁始终与限位槽内壁接触。
[0008]优选的，所述转盘外壁环绕嵌入并转动连接有若干滚珠。
[0009]优选的，所述蜗杆与安装壳体内壁前后两端转动连接，且所述蜗杆前端固定有转扭。
[0010]优选的，所述转扭贯穿出安装壳体并与安装壳体阻尼转动连接。
[0011]优选的，四个所述夹杆顶部相向的一侧均开有直角槽，且所述直角槽内均粘接有橡胶垫。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]通过设置夹杆、滑板、转盘、蜗轮以及蜗杆，使得使用者能够通过简单的转动转扭对夹杆的移动进行调节，进而通过夹杆上开有的直角槽对芯片四角处进行夹持固定，且由于夹持位置处在芯片四角处，可因此避免夹杆触碰或遮挡接触端子，以此减小触碰损坏接触端子的概率，且不会阻碍到测试工具对接触端子的检测，且操作简单且可控性强，适用于对多种规格的芯片的夹持。
附图说明
[0014]图1为本技术整体结构示意图；
[0015]图2为本技术为安装壳体的正视剖面示意图；
[0016]图3为本技术为夹杆的结构示意图；
[0017]图4为本技术为转盘的俯视示意图。
[0018]图中标记：1
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安装壳体，2
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竖槽，3
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限位槽，4
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夹杆，5
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滑板，6
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直角槽，7
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转盘，8
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连接杆，9
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蜗轮，10
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蜗杆，11
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转扭，12
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滚珠，13
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弧槽。
具体实施方式
[0019]请参阅图1至图4，本技术采用如下技术方案：
[0020]一种芯片测试用的芯片装夹装置，包括安装壳体1，所述安装壳体1内部中央处布置有转盘7，所述安装壳体1顶部呈十字排布贯通开有四个竖槽2，且所述竖槽2内壁两侧对称开有限位槽3，所述转盘7上端贯通开有四个弧槽13，且所述弧槽13与竖槽2位置对应，所述竖槽2内活动布置有夹杆4，且所述夹杆4下端向下延伸并贯穿对应的所述弧槽13，所述夹杆4中部套接固定有滑板5，所述滑板5与竖槽2滑动连接，四个所述夹杆4顶部相向的一侧均开有直角槽6，且所述直角槽6内均粘接有橡胶垫；
[0021]所述转盘7外端嵌入安装壳体1内壁并与安装壳体1转动连接，所述转盘7底部中央处固定有连接杆8，所述连接杆8底部固定有蜗轮9，所述蜗轮9与安装壳体1内部底端转动连接，且安装壳体1内部底端且位于蜗轮9右侧设置有蜗杆10，所述蜗轮9与蜗杆10传动连接，所述蜗杆10与安装壳体1内壁前后两端转动连接，且所述蜗杆10前端固定有转扭11，所述转扭11贯穿出安装壳体1并与安装壳体1阻尼转动连接安装壳体1；
[0022]在对芯片进行夹取固定前，使用者可先将手放置于转扭11上并转动转扭11，使得蜗杆10转动，并通过传动配合使得蜗杆10自转，进而使得蜗杆10通过连接杆8带动转盘7顺时针转动，转盘7转动使得转盘7上开有的弧槽13同步以连接杆8为中心发生转动，而由于夹杆4同时贯穿弧槽13与竖槽2，使得夹杆4通过弧槽13内壁的推动挤压沿竖槽2方向向转盘7中心处移动，进而使得四个夹杆4之间的间距逐步减小，且在夹杆4间距缩小的过程中，夹杆4可通过嵌入限位槽3内部的滑板5保持夹杆4高度的稳定，进而使得直角槽6的高度统一；
[0023]在四个夹杆4之间间距缩短至合适位置时，使用者可将芯片四角处分别对应四个夹杆4，并将芯片四角放置于四个直角槽6内壁底端上，然后使用者便可通过小幅度转动调整转扭11控制夹杆4的移动，进而通过直角槽6将芯片四角夹紧，完成对芯片的夹持固定，且夹持位置处在芯片四角处，避免了触碰或遮挡接触端子，以此减小触碰损坏接触端子的概率，且不会阻碍到测试工具对接触端子的检测，同时，夹杆4位置可调节使得装置适用于对多种规格的芯片的夹持；
[0024]所述限位槽3为矩形槽，且所述滑板5远离夹杆4一侧的外壁始终与限位槽3内壁接触；滑板5通过与限位槽3内壁接触可防止滑板5自转，进而防止带动夹杆4转动，以此确保四个夹杆4即使在移动过程中，其顶部开有的直角槽6始终为相向的，便于四个直角槽6始终对应芯片的四角处；
[0025]所述转盘7外壁环绕嵌入并转动连接有若干滚珠12，转盘7在蜗轮9的带动下转动时，转盘7能够通过滚珠12减小转盘7与安装壳体1之间的摩擦。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试用的芯片装夹装置，包括安装壳体(1)，所述安装壳体(1)内部中央处布置有转盘(7)，其特征在于：所述安装壳体(1)顶部呈十字排布贯通开有四个竖槽(2)，且所述竖槽(2)内壁两侧对称开有限位槽(3)，所述转盘(7)上端贯通开有四个弧槽(13)，且所述弧槽(13)与竖槽(2)位置对应，所述竖槽(2)内活动布置有夹杆(4)，且所述夹杆(4)下端向下延伸并贯穿对应的所述弧槽(13)，所述夹杆(4)中部套接固定有滑板(5)，所述滑板(5)与竖槽(2)滑动连接；所述转盘(7)外端嵌入安装壳体(1)内壁并与安装壳体(1)转动连接，所述转盘(7)底部中央处固定有连接杆(8)，所述连接杆(8)底部固定有蜗轮(9)，所述蜗轮(9)与安装壳体(1)内部底端转动连接，且安装壳体(1)内部底端且位于蜗轮(9)右侧设置有蜗杆(10)，所述蜗轮(9)与蜗杆(10...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄哲尔，沈义明，韦宗专，
申请(专利权)人：上海凌测电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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