一种多芯片多功能高压测试设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多芯片多功能高压测试设备，包括架设在机架平台上方的转动承载盘，转动承载盘的一端设置有旋转机构，转动承载盘内设置有温度传导板，温度传导板连接有温控输液管，温度传导板上设置有金属测试盘，金属测试盘开设有多个独立的芯片腔室，金属测试盘通过卡扣机构紧贴一压合上盖，压合上盖的底端设有围于金属测试盘边缘的压合胶条，压合胶条的内侧设有多个均布的压力进气孔和多个与芯片腔室一一对应的测试探针组。该多芯片多功能高压测试设备可提供高压、三温及旋转的测试环境，一次满足多芯片多功能测试，提高了检测效率，降低劳动强度；均布的压力进气孔搭配压合胶条使各芯片腔室充压均匀，避免高压集中的影响测试精度。影响测试精度。影响测试精度。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片多功能高压测试设备


[0001]本技术涉及芯片测试
，特别涉及一种多芯片多功能高压测试设备。

技术介绍

[0002]芯片生产后需在三温(高温、常温及低温)、高压(1800Kpa)及旋转环境进行测试，传统测试方式是采用单一的测试承座固定对芯片逐一进行各项测试，该方式存在作业强度大、效率低的问题。
[0003]为此，设计一种多芯片多功能高压测试设备。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种多芯片多功能高压测试设备。
[0005]为了达到上述技术效果，本技术采用的技术方案是：一种多芯片多功能高压测试设备，包括架设在机架平台上方的转动承载盘，所述转动承载盘的一端设置有旋转机构，转动承载盘内设置有温度传导板，所述温度传导板连接有温控输液管，温度传导板上设置有金属测试盘，所述金属测试盘开设有多个独立的芯片腔室，金属测试盘通过卡扣机构紧贴一压合上盖，所述压合上盖的底端设有围于金属测试盘边缘的压合胶条，所述压合胶条的内侧设有多个均布的压力进气孔和多个与芯片腔室一一对应的测试探针组。
[0006]进一步地，所述旋转机构通过传动轴与转动承载盘连接，旋转机构与传动轴之间设置有角度传感器。
[0007]进一步地，所述转动承载盘的下方设置有位置可调的配重块。
[0008]进一步地，所述卡扣机构的数量有四个，分置在金属测试盘的四角位置。
[0009]进一步地，所述卡扣机构包括通过活动轴转动设置在压合上盖上的悬臂和设置在转动承载盘内的扣合组件，所述悬臂上设置有与活动轴平行且间隔的定位柱，所述扣合组件包括固定在转动承载盘内的气缸、与气缸活塞杆固接的卡件和设置在卡件侧上方的下压板，所述卡件开设有与定位柱相匹配的凹口，当所述定位柱进入凹口后，所述气缸驱动卡件朝向下压板方向移动可封闭凹口。
[0010]进一步地，所述金属测试盘的材料包括铝或铜。
[0011]进一步地，所述金属测试盘与压合上盖之间设置有定位结构。
[0012]进一步地，所述定位结构包括设置在金属测试盘内的销孔和设置在压合上盖底端的定位销，所述定位销与销孔对应且匹配。
[0013]进一步地，所述芯片腔室呈矩形阵列排布。
[0014]进一步地，所述机架平台的底部设置有控制箱和调平脚垫。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]1.可提供高压、三温及旋转的测试环境，一次满足多芯片多功能测试，大幅提高了检测效率，降低劳动强度；
[0017]2.均布的压力进气孔搭配压合胶条使各芯片腔室充压均匀，避免高压集中的影响测试精度；
[0018]3.压合上盖通过卡扣机构可与金属测试盘快速拆装，操作简单方便。
[0019]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，下面结合附图和实施例对本技术做进一步详细说明，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
附图说明
[0020]图1为本技术的多芯片多功能高压测试设备的结构示意图；
[0021]图2为本技术中金属测试盘与压合上盖的分离状态示意图；
[0022]图3为本技术中转动承载盘上方视角的结构示意图；
[0023]图4为本技术中金属测试盘的部分放大图；
[0024]图5为本技术中压合上盖下方视角的结构示意图；
[0025]图6本技术中压合上盖底部的分放大图。
[0026]图中各标号和对应的名称为：1.机架平台，2.转动承载盘，3.旋转机构，4.温度传导板，5.温控输液管，6.金属测试盘，6a.芯片腔室，6b.销孔，7.卡扣机构，71.悬臂，72.活动轴，73.定位柱，74.气缸，75.卡件，76.下压板，8.压合上盖，9.压合胶条，9a.压力进气孔，10.测试探针组，11.传动轴，12.角度传感器，13.配重块，14.定位销，15.控制箱，16.调平脚垫。
具体实施方式
[0027]现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0028]如图1
‑
6所示，本实施例提供一种多芯片多功能高压测试设备，包括架设在机架平台1上方的转动承载盘2，转动承载盘2的一端设置有旋转机构3，转动承载盘2内设置有温度传导板4，温度传导板4连接有温控输液管5，温度传导板4上设置有金属测试盘6，金属测试盘6开设有多个独立的芯片腔室6a，金属测试盘6通过卡扣机构7紧贴一压合上盖8，压合上盖8的底端设有围于金属测试盘6边缘的压合胶条9，压合胶条9的内侧设有多个均布的压力进气孔9a和多个与芯片腔室6a一一对应的测试探针组10。
[0029]该设备初始为压合上盖8与转动承载盘2分离的状态，在测试前，将放入芯片的金属测试盘6置于温度传导板4，再通过卡扣机构7将压合上盖8贴合于金属测试盘6上，使测试探针组10与芯片腔室6a内的待测芯片接触，同时，由压合胶条9密封压合上盖8和金属测试盘6。为提高导热性能，本实施例种金属测试盘6的材料优选铝或铜，另外，金属测试盘6上的芯片腔室6a的数量为64个且呈矩形阵列排布。
[0030]在测试时，温控输液管5会与外部的温控装置(图中未画出)连接，透过温控装置控制温度升、降并传递至温度传导板4，再导温至芯片后即进行测试，由旋转机构3驱动转动承载盘2旋转以完成测试所需角度，将高压气体通入压力进气孔9a(实际上，压合上盖8侧边设置有进气管)，使芯片腔室6a中的芯片处于高压环境，压力测试结束后随即泄去压力，卡扣
机构7解除锁定后取下压合上盖8，完成一次多芯片多功能测试。
[0031]在上述实施例的基础上，旋转机构3通过传动轴11与转动承载盘2连接，旋转机构3与传动轴11之间设置有角度传感器12。采用角度传感器12可精确控制待测芯片的旋转角度，如0
°
、90
°
、180
°
和
‑
180
°
的测试角度。
[0032]转动承载盘2的下方设置有位置可调的配重块13。由于压合上盖8为不对称结构，设计配重块13可保证该设备初始处于平衡状态。
[0033]卡扣机构7的数量有四个，分置在金属测试盘6的四角位置。四角布局受力均衡，可增强金属测试盘6与压合上盖8固定的可靠性和密封性。
[0034]优选地，卡扣机构7包括通过活动轴72转动设置在压合上盖8上的悬臂71和设置在转动承载盘2内的扣合组件，悬臂71上设置有与活动轴72平行且间隔的定位柱73，扣合组件包括固定在转动承载盘2内的气缸74、与气缸74活塞杆固接的卡件75和设置在卡件75侧上方的下压板76，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片多功能高压测试设备，其特征在于，包括架设在机架平台(1)上方的转动承载盘(2)，所述转动承载盘(2)的一端设置有旋转机构(3)，转动承载盘(2)内设置有温度传导板(4)，所述温度传导板(4)连接有温控输液管(5)，温度传导板(4)上设置有金属测试盘(6)，所述金属测试盘(6)开设有多个独立的芯片腔室(6a)，金属测试盘(6)通过卡扣机构(7)紧贴一压合上盖(8)，所述压合上盖(8)的底端设有围于金属测试盘(6)边缘的压合胶条(9)，所述压合胶条(9)的内侧设有多个均布的压力进气孔(9a)和多个与芯片腔室(6a)一一对应的测试探针组(10)。2.如权利要求1所述的多芯片多功能高压测试设备，其特征在于，所述旋转机构(3)通过传动轴(11)与转动承载盘(2)连接，旋转机构(3)与传动轴(11)之间设置有角度传感器(12)。3.如权利要求2所述的多芯片多功能高压测试设备，其特征在于，所述转动承载盘(2)的下方设置有位置可调的配重块(13)。4.如权利要求1所述的多芯片多功能高压测试设备，其特征在于，所述卡扣机构(7)的数量有四个，分置在金属测试盘(6)的四角位置。5.如权利要求4所述的多芯片多功能高压测试设备，其特征在于，所述卡扣机构(7)包括通过活动轴(72)转...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟政峰，
申请(专利权)人：苏州艾方芯动自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：