可精确定位的测试座制造技术

本申请涉及晶片测试的领域，尤其是涉及一种可精确定位的测试座，其包括：测试座本体、设于该测试座本体上的浮动板、以及设于该测试座本体侧边的侧推装置；该侧推装置具有可相对于该测试座本体水平移动的侧推元件，以及对该侧推元件施加作用力的施力元件，其中，当将晶片放入该浮动板上的晶片测试部中时，借由该施力元件对该侧推元件施加的作用力使侧推元件的推掣端在侧边方向推动该晶片，进而使该晶片在晶片测试部中定位。晶片测试部中定位。晶片测试部中定位。

【技术实现步骤摘要】
可精确定位的测试座


[0001]本申请涉及晶片测试的领域，尤其是涉及一种可精确定位的测试座。

技术介绍

[0002]晶片制造后需要经过测试以明确其各项电气性能。参照图1和图2，已知的晶片测试方式，是将晶片104放入测试座本体101上的浮动板102的晶片测试部103中，然后以治具将晶片104与浮动板102一起往下压，使设在浮动板102下方的探针往上突起以接触晶片104上的接点，进而通入电流以测试晶片104的各项性能指标。
[0003]为了使晶片尽量精确地被放入晶片测试部内进行测试，凹陷的晶片测试部内围尺寸需要和晶片的外围尺寸一致，但为了使晶片能顺利地被放入该晶片测试部中，通常需要将晶片测试部的内围尺寸加上适当容裕公差，但如此一来使得晶片的外围与晶片测试部的内围之间存在着间隙，虽然测试过程中治具将晶片与浮动板下压时具有在一定程度上将晶片在垂直方向上固定的效果，然而当测试座本体需要旋转来测试晶片(例如螺陀仪晶片)时，产生的离心力将使晶片在水平方向上移动，无法确实将晶片固定，造成晶片测试运作上的困难，无法被校正或测试。/>
技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可精确定位的测试座，其特征在于：包括测试座本体(1)，所述测试座本体(1)上方形成有凹部(11)，对应所述凹部(11)的所述测试座本体(1)的下方设有探针(4)；所述凹部(11)内设有浮动板(2)，所述浮动板(2)上形成有凹陷的晶片测试部(21)，所述浮动板(2)与所述测试座本体(1)之间设有弹性元件(12)，使所述浮动板(2)在垂直方向上可以弹性地移动，所述探针(4)由下往上穿入所述晶片测试部(21)底面的针孔(211)；还包括设置在测试座本体(1)一侧的侧推装置(3)，所述侧推装置(3)包含侧推元件(31)，滑动配合在所述测试座本体(1)内，使所述侧推元件(31)的推掣端(312)可水平移动地伸入或退出所述晶片测试部(21)；以及施力元件(32)，作用于所述侧推元件(31)，以使所述侧推元件(31)的所述推掣端(312)伸入所述晶片测试部(21)；其中，操作所述侧推元件(31)使所述推掣端(312)退出所述晶片测试部(21)的状态下将一晶片(5)放入所述晶片测试部(21)中，解除该操作时借由所述施力元件(32)对所述侧推元件(31)施予作用力，使所述侧推元件(31)的所述推掣端(312)推动所述晶片(5)的一侧边，进而使所述晶片(5)在所述晶片测试部(21)中定位。2.根据权利要求1所述的可精确定位的测试座，其特征在于：所述侧推装置(3)还包括有固定座(33)，所述侧推元件(31)同时滑动配合于所述固定座(33)与所述测试座本体(1)，所述固定座(33)被固定于所述测试座本体(1)，所述施力元件(32)的第一端被固定于所述固定座(33)，所述施力元件(32)的相对第二端接触所述侧推元件(31)。3.根据权利要求1或2所述的可精确定位的测试座，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴世丰，阙石男，
申请(专利权)人：苏州艾方芯动自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：