本发明公开了一种检测PIN针焊接质量的装置及方法，具体涉及焊接质量检测技术领域，包括工作平台、机架、夹具、检测组件和控制器，其中夹具用于固定待检测焊件；检测组件包括检测头、传感器和驱动装置，检测头用于推动PIN针，传感器包括力传感器和位...

本发明公开了一种降低PIN针检测引发形变量的方法及检测焊接质量装置，具体涉及焊接质量检测技术领域，包括两个过程；第一过程,检测头检测PIN针在第一方向的焊接质量，产生形变；第二过程,检测头检测PIN针在第二方向的焊接质量；所述第一方向和...

本发明属于激光焊接技术领域，具体涉及一种基于多源数据融合的激光焊接过程监控方法及系统，所述方法包括以下步骤：S1、获取多种类型传感器采集激光焊接过程中的多源信号得到的多源数据；S2、对多源数据分别进行预处理和特征提取，以得到激光焊接的特...

本发明属于超声波焊接技术领域，具体涉及一种IGBT模块焊接工装及使用方法，所述焊接工装包括底板；载物台，设于底板之上，载物台之上安装多组IGBT模块；运动模组，安装于底板，运动模组包括驱动机构和分设于载物台两侧的移动板，驱动机构与移动板...

本发明公开了一种同步激光焊接的多闭环控制系统及实施方法，具体涉及激光焊接技术领域，包括包括同步焊激光器，位移传感器，压力传感器，伺服驱动模块以及PLC控制器，PLC控制器分别与同步焊激光器、位移传感器、伺服电缸和压力传感器连接，伺服电缸...

本技术属于超声波裁切技术领域，具体涉及一种超声波裁切刀及裁切装置，超声波裁切刀的两侧面分别设置定位槽，所述定位槽内凹设置，并被配置为夹持位；本技术通过在超声波裁切刀两侧面分别设置的定位槽，提高裁切刀刚性，有效减小超声波裁切刀横向位移的形...

本发明属于超声波焊接技术领域，具体涉及一种用于IGBT超声波焊接的夹紧定位装置及其方法，所述定位装置包括底板；所述底板之上设有载物台和驱动模组，所述载物台用于放置IGBT模块，所述驱动模组包括驱动机构和分布于载物台两侧的滑板，所述驱动机...

本发明的目的在于提供一种焊头组件、键合机及键合方法，焊头组件包括固定架、第一驱动单元、焊头框架、第二驱动单元、劈刀、第三驱动单元、切刀、第一检测组件以及第二检测组件。其中，所述第三驱动单元为螺线管，所述焊头框架上设置有限位部，当所述第三...

本发明属于激光焊接技术领域，具体涉及基于在线增量学习的激光焊接监控方法、系统及存储介质，所述方法包括以下步骤：S10、实时获取激光焊接的过程数据；S20、对所述过程数据提取关于焊接质量的关键特征；S30、通过机器学习算法对提取的所述关键...

本发明属于轮胎加工制造技术领域，具体涉及一种轮胎内壁瑕疵检测装置及检测方法，所述检测装置包括激光器，用于发射线性激光；反射单元，用于接收线性激光并反射至轮胎内壁，以使线性激光对轮胎内壁的任一位置进行照射；相机单元，用于对轮胎内壁任一位置...

本发明属于CCS组件焊接领域，具体涉及一种用于CCS模组的超声波焊接方法及连接件，所述方法包括以下步骤：提供超声波焊接系统和移动载具；提供CCS模组，并将CCS模组容置于移动载具内；控制移动载具运动至超声波焊接系统，通过第一相机对CCS...

本发明的目的在于提供一种超声楔焊机、焊头组件及其设计方法，焊头组件包括换能器以及劈刀，换能器的一端设置有通孔，一端的端面开设有锁紧孔，锁紧孔与通孔相连通；通孔的孔壁上设置有向内凸起的凸部，凸部与锁紧孔相对设置，固定时，劈刀穿设于通孔中，...

本发明属于超声波焊接技术领域，具体涉及一种用于超声波焊头的防黏粘涂层的制备方法及其应用，所述制备方法包括以下步骤：通过金属基材按照一定规格加工超声波焊头，并对超声波焊头的基底加工焊接齿形；通过采用CVD化学气相沉积法将陶瓷渗透以及附着于...

本发明属于线束端子焊接技术领域，具体涉及一种线束端子焊接方法及连接件，所述焊接方法包括提供超声焊接系统和底模；提供端子，并将所述端子放置于所述底模之上；提供左挡块和右挡块，通过驱动所述左挡块和所述左挡块运动，使得所述左挡块和所述右挡块分...

本发明属于线束端子焊接技术领域，具体涉及基于斜向运动的线束端子焊接工装、装置及焊接方法，所述焊接工装包括机架，机架包括底板和侧板；升降机构，活动配合于侧板，并沿机架上下运动，升降机构之上对称布设两组杠杆齿轮组件，每组杠杆齿轮组件分别连接...

本发明属于线束端子焊接技术领域，具体涉及基于同步驱动的线束端子焊接工装、装置及焊接方法，所述焊接工装包括第一气缸、第二气缸、沿上下方向运动的升降板以及安装于升降板的平台板，平台板之上安装左挡块和右挡块以用于压紧端子；第一气缸与左挡块之间...

本发明属于激光焊接技术领域，具体涉及一种激光焊接在线检测可视化方法及系统，所示方法包括以下步骤：S1、获取焊接工件的焊缝轨迹，对焊缝轨迹进行预处理；S2、获取激光焊接过程中的光辐射信号，以得到激光焊接检测数据；S3、将预处理后的焊缝轨迹...

本发明的目的在于提供一种焊头组件、键合机及键合方法。焊头组件包括框架、劈刀、第一致动单元、第二致动单元以及切刀，劈刀沿第一方向可活动地连接框架，第一致动单元固定于框架上，与劈刀传动连接，作动时能够驱使劈刀相对框架沿第一方向活动，第二致动...

本申请提供了一种焊接控制方法和系统。方法包括如下步骤：通过焊头对焊件进行焊接；在焊接的过程中持续测量焊件的形变量和焊接能量；通过比较形变量与形变量阈值的关系以及焊接能量与能量阈值的关系以获得焊接参数比较结论，其中，形变量阈值包括最高形变...

本发明提供了一种超声波键合过程控制方法，其包括以下步骤：S<subgt;1</subgt;、开始焊接时超声系统工作，达到并保持设定的焊接电压，使超声系统形成谐振；S<subgt;2</subgt;、在预设的超声激...