三星电子株式会社专利技术

三星电子株式会社共有64087项专利

  • 一种制造集成电路装置的方法包括:提供包括单元阵列区域和外围电路区域的衬底;在单元阵列区域和外围电路区域中形成导电层;在导电层上形成覆盖绝缘层;通过使用覆盖绝缘层作为第一蚀刻掩模,在单元阵列区域中形成直接接触和位线;在直接接触的侧壁和位线...
  • 一种半导体器件可以包括:衬底,其包括有源图案;第一沟道层,其在有源图案上沿垂直方向间隔开;第一栅极结构,其围绕第一沟道层;第一源极/漏极图案,其位于第一栅极结构的两侧并且连接到第一沟道层;第一内部间隔物,其位于第一栅极结构与第一源极/漏...
  • 一种半导体存储器件,包括:位线,在第一方向上延伸;多个绝缘结构,设置在位线上并且在第一水平方向上彼此间隔开;半导体图案,设置在多个绝缘结构的侧壁上;栅电极,设置在半导体图案上并在与第一水平方向相交的第二水平方向上延伸;栅极绝缘膜,设置在...
  • 一种集成电路器件可以包括:纳米片堆叠件,所述纳米片堆叠件包括多个纳米片;栅极线,所述栅极线至少部分地围绕所述多个纳米片中的每一个纳米片,所述栅极线包括主栅极部分和子栅极部分;源极/漏极区域,所述源极/漏极区域与所述多个纳米片接触;以及内...
  • 一种半导体器件包括:衬底,包括单元区域和外围区域;字线,在单元区域上在第一方向上延伸;位线,在第二方向上跨字线延伸,第二方向与第一方向相交,并且该位线包括:第一位线和第二位线,在第一方向上交替布置,每条第一位线包括:位线尾部,在第二方向...
  • 本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。提供了一种由无线通信系统的终端执行的方法。该方法包括以下步骤:从基站获取L1/L2触发移动性(LTM)参考配置和一个或多个LTM候选配置;从基站接收指示一个或多个LTM候选配置中的...
  • 公开了一种电子装置。所述电子装置包括通信接口和至少一个处理器。所述至少一个处理器进行以下操作:通过通信接口接收关于多个机器人装置中的每一个的操作信息;基于多条操作信息从多个机器人装置中将至少一个第一机器人装置识别为目标装置;控制剩余机器...
  • 一种半导体器件包括:多条电源线;多个标准单元,具有与供应不同供电电压的一对电源线之间的参考节距对应的参考高度;以及高电压单元,具有是参考高度的整数倍的高度并且设置在所述多个标准单元中的一些之间。高电压单元包括至少一条布线线路,所述至少一...
  • 提供了一种由无线通信系统中的终端执行的方法。所述方法包括:识别低层触发移动性(LTM)小区切换被触发;识别与LTM相关的参考配置和候选配置;识别所述候选配置中是否包括指示所述候选配置为完整配置的信息;以及针对所述LTM小区切换,应用无线...
  • 描述了一种用于预测测试数据的可能类别的集合的系统和方法。该方法包括从存储器获取训练数据集、多个类别和多个类别中的每个类别的多个对应训练特征向量。该方法包括接收指示测试数据所需的目标概率的输入。该方法包括确定测试数据的隶属概率的集合,隶属...
  • 一种生成手部臂部姿势的合成数据集的计算机实施的方法包括:从包括第一潜在空间和第一变换器解码器的第一条件变分自编码器生成一组手指姿态;从包括第二潜在空间和第二变换器解码器的第二条件变分自编码器生成一组腕部运动;以及将该组手指姿态和该组腕部...
  • 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括:基体结构;第一半导体芯片,在基体结构的上表面上,并且直接接合到基体结构;第二半导体芯片,在第一半导体芯片上;下密封层,在基体结构的上表面上,并且在第一半导体芯片的侧壁上;以及模制层,在下密封...
  • 在一实施例中,一种电子装置可以包括壳体,该壳体包括铰链模块、第一壳体和第二壳体。第一壳体和第二壳体经由铰链模块可旋转地彼此联接,以处于折叠状态或展开状态。电子装置还可以包括:柔性显示器;设置在第一壳体中的至少一个导电图案;至少一个导体,...
  • 提供抗蚀剂组合物和使用其的图案形成方法,所述抗蚀剂组合物包括聚合物和由式2表示的添加剂,所述聚合物包括由式1表示的第一重复单元并且不包括交联基团,其中式1和2中的L11至L13、a11至a13、R11、X11、A21、L21、a21和n...
  • 一种处理器实现的方法,包括:在与第一时间点相对应的第一帧图像中,从与车辆的停车区域相关的第一多个候选地标之中选择第一参考地标;通过使用所选择的第一参考地标相对于车辆的几何关系信息来确定车辆的定位信息;在与第二时间点相对应的第二帧图像中,...
  • 本公开涉及一种电子装置。根据本公开的一个实施例的电子装置包括:壳体,包括支撑构件;盖,其至少一部分被布置为面向支撑构件,并且朝向支撑构件的边缘延伸;以及粘合构件,被布置在支撑构件和盖之间,并且具有第一区域和从第一区域朝向支撑构件的边缘延...
  • 一种半导体器件,其可以包括:衬底,衬底包括单元区域和外围区域;有源图案,有源图案在衬底的单元区域上;栅结构,栅结构在有源图案上并沿第一方向延伸;位线结构,位线结构电连接至有源图案并沿与第一方向相交的第二方向延伸;节点接触,节点接触电连接...
  • 根据本公开的一个实施例的一种电子装置包括:至少两个壳体,可旋转地相互结合;柔性显示器,被布置在至少两个壳体中;第一振动电机,被布置在至少两个壳体的第一壳体中;第二振动电机,被布置在至少两个壳体的第二壳体中,并且在与第一振动电机不同的方向...
  • 所公开的一种移动机器人,包括:主体;多个轮,配备于所述主体;叶片,配备于所述主体以切割草;光学传感器,具有朝向所述主体的前方的视场并生成图像;用户接口,获取用户输入并提供关于移动机器人的操作的信息;以及至少一个处理器。所述至少一个处理器...
  • 在一实施例中,一种电子装置可以包括壳体,该壳体包括铰链模块、第一壳体和第二壳体。第一壳体和第二壳体经由铰链模块可旋转地彼此联接,以处于折叠状态或展开状态。电子装置还可以包括:柔性显示器;设置在第一壳体中的至少一个导电图案;至少一个导体,...