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三星电子株式会社专利技术
三星电子株式会社共有64087项专利
用于改进的元数据管理的方法和设备技术
在本公开中,一种用于改进的元数据管理的方法包括:接收来自主机设备的存储器写入命令;执行数据写入操作;将逻辑地址和物理地址的映射存储为易失性存储器的第一逻辑到物理(L2P)地址映射条目和缓冲器的第二L2P地址映射条目;确定缓冲器的第二组L...
光学组件和相机模块制造技术
提供了一种光学组件和包括该光学组件在内的相机模块,该光学组件包括:第一反射构件,被配置为将在第一方向上接收到的光沿与第一方向相交的第二方向反射;第二反射构件,被配置为将由第一反射构件反射的光沿第三方向反射并且反射到图像传感器上,其中,第...
DC-DC转换器制造技术
一种DC‑DC转换器,所述DC即直流,其包括:电压转换电路,其包括电感器和输出电容器,并且转换输入电压以产生输出电压;电流检测电路,其在激励电感器电流流过电感器的接通时间期间检测电感器电流并生成感测电流;脉冲跳跃参考电压生成电路,其使用...
用于无线通信系统中基于低功率信号进行测量的方法和装置制造方法及图纸
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。一种无线通信系统中的用户设备(UE)的方法包括确定用于低功率同步信号(LP‑SS)的通断键控(OOK)波形,以及基于LP‑SS确定LP‑SS参考信号接收功率(LP‑RSRP)、LP...
制造含钌薄膜的方法技术
提供制造含钌薄膜的方法,所述方法包括:将传输气体和由式(1)表示的钌前体供应到其中安装基板的腔室中,和在将还原反应气体注入腔室中时在基板上沉积含钌薄膜;以及后处理步骤,其包括在还原反应气体气氛中进行热处理的步骤和在还原反应气体气氛中进行...
包括硅通孔的集成电路制造技术
提供了集成电路。在一方面,一种集成电路,包括:多个第一有源图案,位于第一区域中,并在衬底上沿第一水平方向延伸;硅通孔,位于第一区域中,并竖直地延伸穿过衬底和多个第一有源图案中的至少一个第一有源图案;以及多个第一扩散中断,位于第一区域内,...
用于非易失性存储器件编程的异常检测的方法、装置和系统制造方法及图纸
公开了用于非易失性存储器件编程的异常检测的方法、装置和系统。可以执行具有至少第1编程阶段至第n编程阶段的迭代编程操作,以对具有通过字线连接的存储单元的非易失性存储器件进行编程。第n编程阶段可以将第n编程电压施加到字线,并且生成第n验证结...
用于在无线通信网络中发送数据的系统和方法技术方案
公开了一种用于在无线通信网络中发送数据的系统和方法。所述方法包括:从网络节点接收包括环境物联网(A‑IoT)数据的比特流;生成开关键控(OOK)‑1或OOK‑4调制的波形;通过复制所述波形中的第一OOK码片的一个或更多个样本来生成循环前...
伽马放大器和包括其的显示驱动器集成电路制造技术
本发明涉及伽马放大器和包括其的显示驱动器集成电路。一种伽马放大器,包括:第一伽马放大级,其放大第一电压;采样驱动级,其在其中伽马放大器的第一偏移被采样的第一采样周期期间放大从第一伽马放大级输出的第二电压;保持驱动级,其在其中第一偏移被消...
半导体器件制造技术
一种半导体器件包括:有源图案,在衬底上,衬底包括单元阵列区域和延伸区域,延伸区域位于单元阵列区域的沿第一方向的相对侧;位线结构,在有源图案上沿第一方向延伸;以及间隔物结构,沿第二方向在位线结构的侧壁上,第二方向垂直于第一方向。间隔物结构...
半导体封装件及其制造方法技术
示例实施例涉及半导体封装件,该半导体封装件包括:第一结构,其具有在第一半导体芯片上并且相对于第一半导体芯片在第一方向上水平地偏移的第二半导体芯片;以及覆盖第一半导体芯片的侧表面的第一绝缘图案。第一绝缘图案的宽度在从第一半导体芯片的下表面...
多个CSI报告制造技术
用于多个信道状态信息(CSI)报告的装置和方法。一种用于用户设备(UE)报告包括一个或多个子报告的CSI的方法包括:接收与小区上的一个或多个非零功率CSI参考信号(NZP CSI‑RS)的接收有关的第一信息、与对应于相应CSI子报告的第...
组合物及其制备方法技术
公开了组合物及其制备方法。具体地,根据本公开的组合物可以包含:与可见光反应产生单线态氧的有机染料;和包含表现疏水性的离子的离子液体。其中,表现疏水性的离子可以具有与处于离子化状态的有机染料的电荷相反的电荷。各种其他实施方案也是可行的。
用于无线通信系统中的扩展不连续接收的方法和装置制造方法及图纸
本公开涉及支持更高数据速率的第五代(5G)或第六代(6G)通信系统。具体地,本公开提供一种用于扩展不连续接收(eDRX)的方法。根据本公开的方面,由无线通信系统中的用户设备(UE)执行的方法包括:针对无线电资源控制(RRC)非活动状态,...
用于无线通信系统中基于低层信号的移动性的随机接入的方法和装置制造方法及图纸
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。具体地,本公开涉及用于无线通信系统中基于较低层信号的移动性的随机接入的方法和装置。一种UE的方法,包括:接收RRC重配置消息,所述RRC重配置消息包括用于LTM的候选小区的配置集合...
用于执行多个SL传输的信道接入过程的装置和方法制造方法及图纸
本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。用于多个侧链路(SL)传输的信道接入过程的方法和装置。一种无线通信系统中的用户设备(UE)的方法包括确定执行信道上的第一SL传输和第二SL传输,确定用于第一SL传输的第一信道接入过...
半导体存储器件及其制造方法技术
提供一种半导体存储器件,该半导体存储器件包括:模制绝缘膜,沿第一方向延伸;沟道图案,在第二方向上从模制绝缘膜突出;栅极绝缘膜,覆盖沟道图案和模制绝缘膜的至少一部分;字线,在栅极绝缘膜上;以及栅极封盖膜,覆盖字线和栅极绝缘膜的至少一部分,...
用于执行数据通信的电子装置及其操作方法制造方法及图纸
本发明的各种实施例涉及一种用于在电子装置中调度数据通信链路的装置和方法。该电子装置包括通信电路和处理器,其中该处理器可以:基于第一调度信息来配置NDP以用于与被包括在NAN集群中的外部电子装置的数据通信;基于切换到与NDP连接相关联的低...
用于基于机器学习的通信信道信息报告的模型互操作性制造技术
一种用于基于机器学习的信道信息报告的模型互操作性的装置,其可以包括:接收器,被配置为使用信道来接收参考信号;发送器,被配置为发送与信道相关的表示;和处理电路,被配置为基于参考信号来确定信道信息,使用模型基于信道信息来生成表示,并使用接收...
半导体器件制造技术
一种半导体器件可以包括:字线,在衬底上沿第一方向延伸并且在第二方向上彼此间隔开;沟道层,在字线上;位线,接触沟道层的上表面并且沿第二方向延伸;第一导电划分线,在沟道层上并且在第一方向上彼此间隔开;接触插塞,接触沟道层的上表面并且在第一方...
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