一种半导体器件包括氧化物半导体层、与氧化物半导体层分开布置的栅电极、以及在氧化物半导体层和栅电极之间的栅极绝缘层。栅极绝缘层包括具有不同能带隙的多个层。栅极绝缘层包括在栅极绝缘层的厚度方向上彼此分开布置的多个第一绝缘层、在第一组相邻第一...

一种冰箱，包括：主体，具有上部壁；储藏室，形成在所述主体的内部；第一门和第二门，配备为开闭所述储藏室；旋转条，可旋转地结合于所述第一门和所述第二门中的一个门，以在所述第一门和所述第二门关闭时覆盖所述第一门与所述第二门之间的间隙；热电元件...

一种电子设备包括：存储器，存储指令；雷达，被配置为发送电磁信号并且接收雷达信号，该雷达信号是从至少一个对象反射的电磁波信号；触摸板，被配置为基于触摸阈值来感测用户的触摸；以及至少一个处理器，可操作地耦接到存储器、雷达和触摸板。这些指令当...

根据实施例的第一电子装置可以被配置为：从第二电子装置获取音频信号和指示与第一扬声器对应的频带和与第二扬声器对应的频带之间的交叉频率的信息；在所述交叉频率的基础上，识别相对于所述第一扬声器的第一频带和相对于所述第二扬声器的第二频带；将已经...

一种方法，包括确定视频透视（VST）扩展现实（XR）设备的显示镜头之间的瞳孔间距离（IPD）已经相对于默认IPD被调整。方法还包括获得使用VST XR设备的透视相机捕获的图像。透视相机被配置为捕获三维（3D）场景的图像。方法还包括根据I...

根据本公开的一个实施例，一种执行Wi‑Fi感知通信的电子设备的操作方法可以包括：发送蓝牙低功耗（BLE）广告消息并激活所述电子设备的Wi‑Fi感知模块；检查所述电子设备是第一类型的Wi‑Fi感知设备还是第二类型的Wi‑Fi感知设备；检查...

根据一个实施例的用于在电子装置上显示通过使用电子笔的笔画的方法包括以下步骤：接收与通过使用电子笔的笔画相关的笔画数据；检测缺失笔画，其中，缺失笔画是在电子装置的可显示区域的外部的通过使用电子笔的笔画；获得检测到的缺失笔画的缺失笔画数据；...

可以提供一种半导体存储器件，该半导体存储器件包括：衬底，包括第一堆叠区域、第二堆叠区域和焊盘区域，焊盘区域在第一水平方向上位于第一堆叠区域和第二堆叠区域之间；多条字线，在第一水平方向上从焊盘区域朝向第一堆叠区域和第二堆叠区域中的每一个延...

根据本公开的一个方面，提供了一种用于在无线通信系统中的在基站与UE之间处理信号中继的网络控制的中继器（NCR）中针对每个不同子载波间隔（SCS）应用非周期性接入链路波束的方法和设备，提供了由无线通信系统中的中继信号的网络控制的中继器（N...

提供了一种由无线通信系统中的包括网络控制中继器（NCR）移动终端（NCR‑MT）和NCR转发（NCR‑FWD）的网络控制中继器（NCR）执行的方法。该方法包括：由NCR‑MT从基站接收侧控制信息；检测NCR‑MT的波束失败；由NCR‑F...

根据本公开的实施例的电子装置可以包括：第一壳体；第二壳体，连接到第一壳体，以相对于第一壳体在一个方向上可移动；至少一个发热元件，设置在第一壳体或第二壳体中；以及显示组件，该显示组件跨第一壳体和第二壳体设置，并且该显示组件的至少一部分是可...

根据所公开发明的一方面的热泵系统可包括：压缩机，用于压缩制冷剂；制冷剂‑水热交换器，在压缩的制冷剂与引入水之间执行热交换；膨胀阀，用于使制冷剂‑水热交换器中冷凝的制冷剂膨胀；室外热交换器，在被膨胀阀膨胀的制冷剂与室外空气之间执行热交换；...

本公开涉及用于支持较高数据传输速率的5G或6G通信系统。提供了方法和系统，其中当用户设备(UE)处于S‑NSSAI不可用/不被支持的区域/小区/跟踪区域(TA)中时，针对部分允许的网络切片选择辅助信息(NSSAI)和网络切片服务区域(N...

提供了一种机器人及其控制方法。机器人包括：相机；驱动单元；至少一个存储器，用于存储指令；以及至少一个处理器，被可操作地连接到至少一个存储器。至少一个处理器可通过运行指令进行以下操作：基于由相机获得的图像来识别位于机器人周围的至少一个用户...

本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。例如，本公开提供了一种用于在改变eUICC终端时重新安装配置文件的方法和设备。

一种方法包括：针对一系列时间间隔中的每个时间间隔，确定：（i）在所述时间间隔中是否接收到至少一个无线信号测量，其中，每个无线信号测量与一对锚相关联，以及（ii）在所述时间间隔中是否检测到至少一个步进。所述方法还包括：基于在所述时间间隔中...

本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。本文公开的实施例提供了用于由UE在无线网络中管理网络切片选择辅助信息（NSSAI）列表的方法。方法包括接收至少一个事件。至少一个事件包括：从网络功能（NF）实体接收注销请求消息，在...

根据本公开的实施例的电子装置包括：第一壳体，第一印刷电路板放置在第一壳体上；第二壳体，第二印刷电路板放置在第二壳体上；铰链，将第一壳体可旋转地连接到第二壳体；以及多层柔性印刷电路板，将第一印刷电路板连接到第二印刷电路板，其中多层柔性印刷...

一种包括竖直沟道晶体管的半导体存储器件以及制造该半导体存储器件的方法。该半导体存储器件，包括：位线，在衬底上沿第一方向延伸；填充绝缘层，包括设置在位线上并沿与第一方向相交的第二方向延伸的沟道沟槽；第一栅极绝缘层，沿填充绝缘层的侧表面和下...

一种半导体器件，包括：第一堆叠结构，设置在衬底的上表面上，并且包括设置在衬底的连接区域上的第一凹陷区域；第二堆叠结构，设置在第一堆叠结构上，并且包括设置在连接区域上的第二凹陷区域；第一封盖图案，设置在第一凹陷区域上；第二封盖图案，设置在...