一种具有热塑性树脂层Ⅰ和聚酰胺树脂层Ⅱ的层压体，所述聚酰胺树脂层Ⅱ含有尼龙１１和／或尼龙１２。所述热塑性树脂层Ⅰ含有１００重量份的聚酰胺树脂组合物Ａ和０．１－１０重量份的具有两个或两个以上碳二亚胺基的碳二亚胺化合物Ｂ。以成分ａ－１和成分...

本发明提供了一种丙烯酸树脂组合物以及使用了该丙烯酸树脂组合物的成型品以及它们的制备方法，该丙烯酸树脂组合物的特征在于，该丙烯酸树脂组合物是通过以丙烯酸树脂为主体、且含有具有上述通式（１）所示的末端基团的末端改性的聚碳酸酯树脂而形成的。本...

本发明提供树脂组合物以及使用它的预浸料、贴有金属箔的层压板和树脂片，所述树脂组合物在维持阻燃性的同时也不降低电特性、吸湿后的耐热性等，且可用于提高了以往成为问题的成型性、铜箔剥离强度的高多层、高频率用印刷线路板，并以乙烯基化合物为基底。...

一种用于甲醇合成的流化催化剂的生产方法，该方法包括使包含以下组分的组合物成型成细小粒子并煅烧之，（Ａ）１０至５５％重量由水不溶性的铜、锌和锆的化合物组成的混合物，这些化合物在煅烧条件下可分别转化为铜、锌及锆的氧化物，此混合物可任意地含有...

本发明提供树脂组合物、预浸料及其应用，所述树脂组合 物在低温下的清漆保存稳定性优异，即使冬季期间和长期间也 不降低多层成型性、吸湿后的耐热性、电特性、剥离强度等， 用于高多层、高频率用印刷线路板，并以乙烯基化合物为基底。 该树脂组合物包...

一种用来制备多元醇的方法，是通过一种脂族醛与甲醛在一种碱性催化剂存在下进行反应而制备的，这种方法包括：浓缩步骤，它包括采用蒸馏方法从反应液体中除去水和未反应的甲醛；萃取步骤，它包括采用一种萃取剂从浓缩的反应液体中萃取出多元醇；水洗涤步骤...

公开了一种连续生产芳族羧酸的方法，包括：（Ａ）通过连续将多烷基芳烃、催化剂、反应促进剂、含水乙酸和含分子氧气的气体提供给氧化反应器，将所述的烃进行液相氧化；（Ｂ）连续从氧化反应器中取出含有芳族羧酸的反应产物，将其分离成粗芳族羧酸和含水乙...

在通过从二甲苯与氨和含氧气体在催化剂存在下反应产生的气体中分离的苯二甲腈的氢化生产苯二甲胺的方法中，（１）使所述气体与有机溶剂接触以捕集苯二甲腈；（２）蒸馏捕集有苯二甲腈的液体，从塔顶回收苯二甲腈和所述有机溶剂并在塔底分离沸点比苯二甲腈...

公开了以高产率工业上有利地分别制备高纯度氢化芳族多羧酸及其酸酐的方法。本发明提供了制备氢化芳族多羧酸的方法：（１）在氢分压为１ＭＰａ或更高，在比例为每１００重量份芳族多羧酸０．５－１０重量份的包含铑和钯的催化剂存在下通过间歇体系对芳族多...

将氯化氰与二甲胺在水／有机溶剂体系中进行反应。该有机溶剂不与水混溶。反应完成之后，将水不混溶有机溶剂从反应产物溶液中蒸馏掉，随后在含水体系中合成１，１，３，３－四甲基胍。

本发明提供一种电波吸收体，具有依次层叠了由导体构成的整面导体层（１１）、由１层或多层介质构成的第１介质层（ＰＣ基板（１２）和ＢＴ基板（１３））、和具有多个由导体构成的图形的图形层（１４）的构造，图形层（１４）中的各个图形，其大小和形状中...

本发明的目的在于提供一种树脂组合物以及使用其的预浸料和层压板，该树脂组合物为印刷线路板材料用氰酸酯树脂系组合物，其改善了耐热性和吸湿耐热性，弹性模量等机械特性优异，无卤且具有阻燃性。一种树脂组合物，其含有：氰酸酯树脂成分Ａ，其包含式（１...

本发明提供了溶剂可溶性以及耐热性良好、低吸水率、且粘结性良好的聚酰亚胺树脂及其制备方法、含有该聚酰亚胺树脂的薄膜以及包括由该聚酰亚胺树脂形成的粘结层的覆金属箔层压体。该聚酰亚胺树脂以特定的比例具有上述通式（１）－（３）中任意一种的结构表...

本发明提供了聚酰亚胺树脂及其制备方法、含该聚酰亚胺树脂的粘结剂、薄膜以及包括由该聚酰亚胺树脂形成的粘结层的覆金属箔层压体，其中该聚酰亚胺树脂为有机溶剂可溶性的，具有低吸水率、热塑性、高耐热性以及优良的粘结性。该聚酰亚胺树脂具有上述式（１...

本发明公开了一种印刷线路板材料钻孔用的盖板的制造方法以及由上述方法获得的印刷线路板材料钻孔用的盖板，所述方法包括在金属箔的至少一个表面上形成多层的水溶性树脂组合物层，其中将水溶性树脂组合物的水溶液涂覆在金属箔上，干燥和固化以形成一个水溶...

本发明揭露一种钻孔用盖板，其包括金属箔和在金属箔的至少一个表面上形成的水溶性树脂组合物层，其中所述的水溶性树脂组合物层包含多分散性Ｍｗ／Ｍｎ为２．５或更低的聚环氧乙烷，所述盖板几乎不用在钻头周围卷绕盖板树脂（这使得孔定位精确度下降），因...

一种镍或镍合金的剥离液，为含有（ａ）过氧化氢、（ｂ）无机酸、（ｃ）季胺盐及（ｄ）碳数为３～７的脂肪族醇的水溶液。

铜和铜合金用表面处理剂含有过氧化氢、无机酸、唑类化合物、银离子和卤化物离子。铜和铜合金用表面处理剂适用于在电子工业中生产印刷线路板。表面处理剂使铜和铜合金的表面粗糙。特别是，表面处理剂可在有镜面的包铜衬底上形成均匀且无波形的粗糙表面，这...

本发明提供了能在短时间内将半导体基板上的蚀刻残渣完全除去，且不会将铜配线材料和绝缘膜材料等氧化或腐蚀，而且安全且对环境压力小的洗涤液。本发明涉及（１）半导体基体用洗涤液，其特征在于：含有氧化剂、酸及氟化合物，添加碱性化合物使ｐＨ调整为３...

本发明的粘接剂和粘接性薄膜含有具有如通式Ⅰ，（Ｒ和Φ如说明书中所记载）所示的重复单元的聚酰亚胺。本发明的粘接剂和粘接性薄膜具有良好的粘接性、耐热性、挠性和高频范围内的介电特性。