本发明实施例涉及电子电路技术领域，提供一种电子系统及其控制方法，电子系统包括：电子设备，电子设备至少包括：充电电路，充电电路具有第一输入端、第二输入端以及第一输出端，且充电电路包括第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管以及第四晶体管；开关电...

本技术提供了一种智能穿戴设备，其包括镜框以及自镜框的两侧向后延伸的镜腿，镜腿包括具有收容空间的框架、收容于收容空间内的扬声器单元以及麦克风单元，扬声器单元包括第一发声面及与第一发声面背对设置的第二发声面，框架包括上壁面、下壁面以及连接上...

本发明提供一种密封双膜(SDM)结构和包括该结构的装置。根据本发明的SDM结构包括基底，设置在基底上的第一振动膜和第二振动膜，它们与基底一起形成密封腔，第一后电极板和第二后电极板设置在所述第一振动膜和所述第二振动膜之间，以及设置在所述第...

一种麦克风模组，包括壳体、PCB板和至少两个具有入声孔的MEMS麦克风，所述MEMS麦克风、所述PCB板和所述壳体从上至下顺次设置，所述MEMS麦克风电连接所述PCB板，所述PCB板上对应所述MEMS麦克风的入声孔设有第一拾音孔，所述壳...

本发明提供了一种骨传导MEMS芯片及其制造方法，以及具有该骨传导MEMS芯片的骨传导封装结构，骨传导MEMS芯片包括：包括具有腔体的衬底、支撑于衬底上的振膜以及间隔设置于振膜远离衬底一侧的背板，振膜远离背板的一侧设置有质量块。本发明的骨...

一种骨传导麦克风，其包括外壳；单层的电路板，与外壳盖接形成收容空间，电路板集成有声学通道；振动组件，将收容空间分隔为第一腔和第二腔，振动组件和电路板围合形成第二腔；MEMS芯片，设于第二腔内并固定于电路板，MEMS芯片具有背腔，声学通道...

本发明公开了一种光学系统，自后侧至前侧依次包含：光圈，位于所述光学系统的后侧；第一透镜；第二透镜；圆起偏器；影像面；所述圆起偏器贴设于所述影像面的后侧面；所述第一透镜的后侧面设有复合膜；所述复合膜包括反射偏振膜和四分之一波片，所述反射偏...

本发明公开了一种光学系统，自后侧至前侧依次包含：光圈，位于所述光学系统的后侧；第一透镜；第二透镜；圆起偏器；影像面；所述圆起偏器贴设于所述影像面的后侧面；所述第一透镜的后侧面设有复合膜；所述复合膜包括反射偏振膜和四分之一波片，所述反射偏...

本公开实施例涉及电子产品配件领域，提供一种配件识别方法、装置、电子设备以及计算机可读存储介质，配件识别方法包括：提供装配有配件的主机，主机靠近配件的区域设置有检测元件；获取检测元件的状态信息，每一配件靠近主机的区域设置有触发元件，且一配...

本技术提供了一种智能穿戴设备，包括镜框以及自镜框的两侧向后延伸的一对镜腿，镜腿包括框架、与框架盖合形成收容空间的盖板、以及收容于收容空间内的扬声器单体，扬声器单体包括第一发声面及与第一发声面相对的第二发声面，框架包括上壁、与上壁相对的下...

本发明公开了一种MEMS光学麦克风，包括：壳体，壳体具有内腔以及将内腔与外界导通的进声口；微机电模块，包括振膜，振膜悬置于内腔，振膜上贯穿开设有过光间隙，过光间隙的尺寸随着声压的大小增大或缩小；光电模块，包括电磁辐射源以及感测器，电磁辐...

本发明提供了一种声表滤波器模组封装结构及该结构的封装方法，声表滤波器模组封装结构包括基板、设置于基板上的至少一个声表滤波器芯片、设置于基板上的至少一个非滤波器芯片、覆盖声表滤波器芯片及非滤波器芯片的干膜层以及覆盖干膜层的塑封层，声表滤波...

本发明提供一种光学传声器，包括壳体，其包括内腔和使所述内腔与外部连通的声音入口孔；微机电模块，其位于所述内腔中并包括柔性膜和光栅；光电模块，其位于所述后腔中并包括光源和光束检测器；以及集成电路模块，其位于所述后腔中并且电连接到所述微机电...

本发明提供了一种声表滤波器模组封装结构及该结构的封装方法，声表滤波器模组封装结构包括基板、设置于基板上的声表滤波器芯片及非滤波器芯片、覆盖声表滤波器芯片及非滤波器芯片的干膜层以及覆盖干膜层的塑封层，声表滤波器芯片通过第一凸点结构固定于基...

本发明提供了一种薄膜体声波谐振器，该谐振器包括衬底、设置于衬底一侧的声学反射结构、叠设在声学反射结构远离衬底的一侧的底电极、叠设在底电极远离声学反射结构的一侧的压电薄膜、叠设在压电薄膜的远离底电极一侧的顶电极以及设置于顶电极的远离压电薄...

本发明涉及机壳技术领域，提供了一种机壳及电子设备，其中，所述机壳运用于移动电子终端，其包括：内壳，所述内壳包括内壳体以及由所述内壳体的一侧凹陷形成的容纳槽；外壳，所述外壳呈环状，所述外壳环绕所述内壳体的周侧延伸并固定于所述内壳体；所述外...

本发明提供了一种射频模组制备方法及射频模组，方法包括：提供初始芯片板，初始芯片板包括基板和固定于基板的多个射频模组，射频模组包括多个元器件；在初始芯片板具有射频模组一侧的表面覆盖一层干膜，干膜、元器件与基板之间形成空腔；在干膜表面形成第...

本技术提供了指向型双侧进声的MI C组件及电子设备；电子设备包括指向型双侧进声的MIC组件，M IC组件包括具有成对的进声孔的前壳和设置于前壳的内侧的MIC器件，MI C器件具有两接收孔，M IC组件还包括装配于前壳的内侧的固定件，固定...

本发明实施例提供了一种语音唤醒方法、电子设备和计算机可读存储介质。该方法包括：采集用户输入的原始语音信号；根据原始语音信号生成脉冲密度调制数据；对脉冲密度调制数据进行解码，生成解码数据；对解码数据进行预处理和特征提取处理，生成语音特征；...

本申请涉及云台技术领域，尤其涉及一种云台设备，包括：升降模组，其包括驱动件、蜗杆及与蜗杆传动连接的齿条；水平旋转模组，与齿条连接，包括驱动件、第一同步带轮及轴承组件，第一同步带轮带动轴承组件水平旋转；转轴，与轴承组件连接，设有俯仰模组与...