声表滤波器模组封装结构及该结构的封装方法技术

本发明专利技术提供了一种声表滤波器模组封装结构及该结构的封装方法，声表滤波器模组封装结构包括基板、设置于基板上的至少一个声表滤波器芯片、设置于基板上的至少一个非滤波器芯片、覆盖声表滤波器芯片及非滤波器芯片的干膜层以及覆盖干膜层的塑封层，声表滤波器芯片的表面通过第一凸点结构固定于基板，且声表滤波器芯片与基板之间形成第一空腔，非滤波器芯片的表面通过第二凸点结构固定于基板，且非滤波器芯片与基板之间形成第二空腔。本发明专利技术的声表滤波器模组封装结构及方法能确保所有芯片底部与基板之间可以形成空腔，避免使用基于晶圆级封装的滤波器的注塑工艺，减少了成本和在可靠性阶段对芯片的破坏。

【技术实现步骤摘要】

【】本专利技术涉及芯片封装，尤其涉及一种多芯片模组封装结构。

技术介绍

0、
技术介绍

1、声表滤波器工作原理是声波在芯片表面传输，因此声表滤波器的封装必须要保证叉指换能器(声表滤波器的工作传感器)表面上有足够的空腔，否则产品会无信号传输。目前市面上常规的滤波器射频模组是使用基于晶圆级封装的滤波器的注塑封装方案，在其模组封装前，先将滤波器晶圆进行晶圆级封装，在每颗滤波器表面形成空腔，后再贴装在射频模组基板上，最后进行注塑打标切割完成封装。

2、然而，现有技术中，基于晶圆级封装的滤波器模组的封装方案，其成本较高，并且注塑压力过大，会带来芯片凸点挤压变形及出现裂纹的可靠性风险，并且在使用压模成型(c-molding)时，塑封结构容易使得塑封层的表面形成空腔，导致结构不稳定。

3、因此，有必要提供一种新的声表滤波器模组封装结构及封装方法以解决上述技术问题。

技术实现思路

0、
技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种声表滤波器模组封装结构，该结构能确保所有芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种声表滤波器模组封装结构，其特征在于，所述声表滤波器模组封装结构包括基板、设置于所述基板上的至少一个声表滤波器芯片、设置于所述基板上的至少一个与所述声表滤波器芯片间隔设置的非滤波器芯片、覆盖所述声表滤波器芯片及所述非滤波器芯片的干膜层以及覆盖所述干膜层的塑封层，所述声表滤波器芯片的表面通过第一凸点结构固定于所述基板，且所述声表滤波器芯片与所述基板之间形成第一空腔，所述非滤波器芯片的表面通过第二凸点结构固定于所述基板，且所述非滤波器芯片与所述基板之间形成第二空腔。

2.根据权利要求1所述的声表滤波器模组封装结构，其特征在于：所述干膜层通过真空气囊压膜的方式贴覆于所述声表滤...

【技术特征摘要】

1.一种声表滤波器模组封装结构，其特征在于，所述声表滤波器模组封装结构包括基板、设置于所述基板上的至少一个声表滤波器芯片、设置于所述基板上的至少一个与所述声表滤波器芯片间隔设置的非滤波器芯片、覆盖所述声表滤波器芯片及所述非滤波器芯片的干膜层以及覆盖所述干膜层的塑封层，所述声表滤波器芯片的表面通过第一凸点结构固定于所述基板，且所述声表滤波器芯片与所述基板之间形成第一空腔，所述非滤波器芯片的表面通过第二凸点结构固定于所述基板，且所述非滤波器芯片与所述基板之间形成第二空腔。

2.根据权利要求1所述的声表滤波器模组封装结构，其特征在于：所述干膜层通过真空气囊压膜的方式贴覆于所述声表滤波器芯片及所述非滤波器芯片。

3.根据权利要求2所述的声表滤波器模组封装结构，其特征在于：所述干膜层为连续不断的一整张保护膜。

4.根据权利要求2所述的声表滤波器模组封装结构，其特征在于：所述干...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟志明，王超，刘影，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：