本发明公开了一种功率电源管理芯片，包括合封集成的芯片器件、高端功率器件和低端功率器件；芯片器件包括半桥高边驱动端、半桥低边驱动端、半桥驱动高边地端和功率地端，高端功率器件和低端功率器件均具有第一端、第二端、第三端；高端功率器件的第一端与...

本发明公开了一种电源功率的智能调制方法及线路，其包括：输入整流滤波模块、电源控制芯片部分、电源转换模块、电源输出模块、光源器件以及功率检测控制与CS电流检测模块；功率检测控制与CS电流检测模块用于检测电源功率并输出CS检测信号至电源管理...

本申请公开了一种功率电源管理芯片及功率电源管理方法，其包括芯片器件，以及，与所述芯片器件合封的第一功率器件和第二功率器件，并且，所述功率电源管理芯片还通过散热控制处理器来监控功率电源的温度，进而自适应地控制散热风扇的转速，对功率电源进行...

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种带防护结构的电路芯片，包括：底座

本发明公开了一种功率调制检测线路

本实用新型涉及半导体器件技术领域，具体为一种耐高温半导体器件，包括半导体器件主体，半导体器件主体由环氧封装层和二极管芯片组成，二极管芯片的上下端设置有焊锡层，二极管芯片的下端设有金属基座，焊锡层上设有引脚。通过在环氧封装层的顶端设置散热...

本实用新型涉及半导体器件技术领域，具体为一种新型半导体器件，包括半导体器件，半导体器件由塑料外壳和引脚组成，塑料外壳的背端设有高导热绝缘层，塑料外壳上开设有螺钉孔，螺钉孔贯通塑料外壳和高导热绝缘层，塑料外壳上设有防晃架，防晃架的下端设有...

本实用新型涉及半导体晶体管技术领域，具体为一种半导体晶体管，包括安装盘，所述安装盘的上表面固定安装有晶体管本体，所述安装盘的下表面固定安装有支脚，所述支脚的外表面套设有套盘，所述套盘靠近安装盘的一侧固定安装有插塞，所述安装盘的下表面开设...

本实用新型提供一种大功率半导体模块，涉及半导体技术领域，包括壳体，所述壳体的顶面固定安装有功率半导体模块本体，所述功率半导体模块本体的侧面固装有主电路端子，所述主电路端子的表面套设有保护盖。本实用新型通过设置的保护盖可以在运输功率半导体...

本实用新型提供一种沟槽式功率MOS半导体，涉及MOS半导体技术领域，包括半导体主体、连接板和支撑块，半导体主体的下表面固装有一号接电针，一号接电针的底端固装有二号接电针。本实用新型，通过设置连接板、一号板、二号板和防断槽，能够对一号接电...

本实用新型提供一种垂直功率MOS半导体器件，涉及半导体器件技术领域，包括壳体，壳体的内壁滑动连接有半导体本体，壳体的内部开设有内仓，内仓的数量为两组，一组内仓的内壁转动连接有螺纹杆，螺纹杆贯穿内仓的内壁并延伸至壳体的外表面，螺纹杆远离壳...

本实用新型提供一种晶闸管封装结构，涉及晶闸管技术领域，包括晶闸管本体，所述晶闸管本体的表面套设有内框，所述内框的外侧套设有外框，所述内框的表面固定安装有凸块，所述外框的表面开设有卡槽，所述内框与外框的内壁均固定安装有弹簧，所述外框的表面...

本发明公开了一种LED驱动电路，包括IC驱动电路、状态调制模块和输出供电模块；IC驱动电路用于向输出供电模块输出LED所需的工作电压；输出供电模块用于对经由IC驱动电路输出的工作电压进行整流滤波后输出至LED上；状态调制模块用于连续控制...

本发明公开了一种通过非接触动作实现远距离调光调色温的技术，包括距离检测装置M1、微处理器MCU、电源一、电源二、暖色温开关控制线路、冷色温开关控制线路、暖色温LED灯和冷色温LED灯，所述距离检测装置与微处理器之间通讯。本发明通过非接触...

本实用新型为一种安全性能高的反向电容，包括反向电容本体、保护壳、减震装置和制冷装置，所述保护壳中设置有凹槽，所述凹槽内固定有减震装置，所述减震装置包括限位柱、弹簧、安装板，所述限位柱上固定有凸块，所述安装板设置在所述凸块下方，所述散热板...

本实用新型涉及涉及反向电容领域，具体为一种便于固定的反向电容，包括电容本体、固定壳、固定条、固定底座以及固定板，电容本体的顶部设有测电杆、安装杆以及接电杆，测电杆上设有测电口，安装杆设有设有安装内腔，接电杆位于安装内腔内，且安装杆前侧设...

本实用新型涉及ESD芯片领域，具体为一种ESD芯片保护机构，包括本体以及密封板，所述本体包括护板、外壳层、缓震层、防压层、内壳层以及安装槽，所述外壳层位于本体的最外侧，所述缓震层位于所述外壳层内侧，所述缓震层内设有缓震材料，所述防压层位...