一种半导体晶体管制造技术

技术编号:32778049 阅读:17 留言:0更新日期:2022-03-23 19:35
本实用新型专利技术涉及半导体晶体管技术领域,具体为一种半导体晶体管,包括安装盘,所述安装盘的上表面固定安装有晶体管本体,所述安装盘的下表面固定安装有支脚,所述支脚的外表面套设有套盘,所述套盘靠近安装盘的一侧固定安装有插塞,所述安装盘的下表面开设有插孔,所述插塞插设在插孔的内部,所述套盘的下表面固定安装有加固套,所述加固套套设在支脚的外表面。本实用新型专利技术,通过设置该套盘、插塞、插孔以及加固套等相关结构,可以在传统半导体晶体管的基础之上,对半导体晶体管的根部增加了一圈加固套,以此来增加整个支脚根部的连接固定效果,进而可以有效地避免晶体管支脚出现变形折弯的情况出现,确保该半导体晶体管后续的正常安装。安装。安装。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶体管


[0001]本技术涉及半导体晶体管
,尤其涉及一种半导体晶体管。

技术介绍

[0002]晶体管是一种固体半导体器件,包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等各种类型,其自身具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能,同时也可以作为一种可变电流开关,能够基于输入电压的大小来控制输出电流,晶体管在构造上,支脚是保证其正常安装的非常重要的一部分,但是现有的晶体管支脚是不具备一定的保护措施,再加上支脚自身的形状多数呈又长又细的情况,导致晶体管在安装之前,很容易出现支脚变形的情况,影响整个晶体管的正常安装。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种半导体晶体管。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种半导体晶体管,包括安装盘,所述安装盘的上表面固定安装有晶体管本体,所述安装盘的下表面固定安装有支脚,所述支脚的外表面套设有套盘,所述套盘靠近安装盘的一侧固定安装有插塞,所述安装盘的下表面开设有插孔,所述插塞插设在插孔的内部,所述套盘的下表面固定安装有加固套,所述加固套套设在支脚的外表面,所述晶体管本体的外表面设置有防护机构。
[0005]为了提高对套盘的固定连接效果,本技术改进有,所述插塞和插孔的数量均为四组,四组所述插塞和插孔呈一一对应关系。
[0006]为了确保插塞和插孔连接牢固,本技术改进有,所述插塞的外表面套设有橡胶圈。
[0007]为了方便使用人员取下套盘,本技术改进有,所述套盘的外表面固定安装有圆环,所述圆环的外表面均匀开设有凹槽。
[0008]为了提高对晶体管本体的保护效果,本技术改进有,所述防护机构包括环形槽和套壳,所述套壳靠近晶体管本体的一端固定安装有连接盘,所述连接盘的下表面固定安装有连接橡胶环,所述连接橡胶环镶嵌在环形槽的内部。
[0009]为了确保套壳内部的正常散热,本技术改进有,所述套壳的外表面均匀开设有透气孔。
[0010]与现有技术相比,本技术的优点和积极效果在于:
[0011]1、本技术中,通过设置该套盘、插塞、插孔以及加固套等相关结构,可以在传统半导体晶体管的基础之上,对半导体晶体管的根部增加了一圈加固套,以此来增加整个支脚根部的连接固定效果,进而可以有效地避免晶体管支脚出现变形折弯的情况出现,确保该半导体晶体管后续的正常安装。
[0012]2、本技术中,通过设置该套壳、连接盘以及连接橡胶环等相关结构,可以在晶体管本体的外表面套设一层套壳,可以对晶体管本体实现有效的保护作用,同时还开设有
透气孔,可以确保晶体管本体的散热效果,保证该半导体晶体管的正常使用。
附图说明
[0013]图1为本技术提出一种半导体晶体管的立体结构示意图;
[0014]图2为本技术提出一种半导体晶体管的爆炸结构示意图;
[0015]图3为本技术提出一种半导体晶体管图2侧视结构示意图。
[0016]图例说明:
[0017]1、安装盘;2、晶体管本体;3、支脚;4、套盘;5、插塞;6、插孔;7、加固套;8、圆环;9、环形槽;10、套壳;11、连接盘;12、连接橡胶环;13、透气孔。
具体实施方式
[0018]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0019]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,在本技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
[0020]请参阅图1

3,本技术提供一种技术方案:一种半导体晶体管,包括安装盘1,安装盘1的上表面固定安装有晶体管本体2,安装盘1的下表面固定安装有支脚3,支脚3的外表面套设有套盘4,套盘4靠近安装盘1的一侧固定安装有插塞5,安装盘1的下表面开设有插孔6,插塞5插设在插孔6的内部,套盘4的下表面固定安装有加固套7,加固套7套设在支脚3的外表面,在本技术中,通过设置该套盘4、插塞5、插孔6以及加固套7等相关结构,可以在传统半导体晶体管的基础之上,对半导体晶体管的根部增加了一圈加固套7,以此来增加整个支脚3根部的连接固定效果,进而可以有效地避免晶体管支脚3出现变形折弯的情况出现,确保该半导体晶体管后续的正常安装。
[0021]插塞5和插孔6的数量均为四组,四组插塞5和插孔6呈一一对应关系,插塞5的外表面套设有橡胶圈,在本技术中,设置四组插塞5和插孔6,可以进一步确保套盘4和安装盘1连接牢固,同时在插塞5的外表面还设置有一层橡胶圈,进一步提高插塞5和插孔6的连接效果。
[0022]套盘4的外表面固定安装有圆环8,圆环8的外表面均匀开设有凹槽,在本技术中,设置该圆环8和凹槽,可以方便工作人员取下和安装该套盘4。
[0023]晶体管本体2的外表面设置有防护机构,防护机构包括环形槽9和套壳10,套壳10靠近晶体管本体2的一端固定安装有连接盘11,连接盘11的下表面固定安装有连接橡胶环12,连接橡胶环12镶嵌在环形槽9的内部,套壳10的外表面均匀开设有透气孔13,在本技术中,通过设置该套壳10、连接盘11以及连接橡胶环12等相关结构,可以在晶体管本体2的外表面套设一层套壳10,可以对晶体管本体2实现有效的保护作用,同时还开设有透气孔
13,可以确保晶体管本体2的散热效果,保证该半导体晶体管的正常使用。
[0024]工作原理:当工作人员需要运输或者存放该半导体晶体管时,此时工作人员可以将套盘4带着加固套7直接套在支脚3的外表面,然后向安装盘1的方向进行滑动,当滑动到极限位置时,此时工作人员可以将插塞5插入到插孔6内部,从而完成对套盘4的固定,通过套盘4和加固套7的辅助作用,可以有效地避免支脚3折弯,进而便于后续的安装,安装时,只需要将套盘4带着加固套7从支脚3上取下即可,在安装完成后,此时工作人员拿住套壳10,并缓缓地将套壳10插入到晶体管本体2的外表面,然后通过来连接橡胶环12和连接盘11的拼接作用,将套壳10固定在晶体管本体2的外表面,进而实现对晶体管本体2的保护作用。
[0025]以上,仅是本技术的较佳实施例而已,并非对本技术作其他形式的限制,任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其他领域,但是凡是未脱离本技术技术方案内容,依据本技术的技术实质对以上实施本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶体管,包括安装盘(1),其特征在于:所述安装盘(1)的上表面固定安装有晶体管本体(2),所述安装盘(1)的下表面固定安装有支脚(3),所述支脚(3)的外表面套设有套盘(4),所述套盘(4)靠近安装盘(1)的一侧固定安装有插塞(5),所述安装盘(1)的下表面开设有插孔(6),所述插塞(5)插设在插孔(6)的内部,所述套盘(4)的下表面固定安装有加固套(7),所述加固套(7)套设在支脚(3)的外表面,所述晶体管本体(2)的外表面设置有防护机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶体管,其特征在于:所述插塞(5)和插孔(6)的数量均为四组,四组所述插塞(5)和插孔(6)呈一一对应关系。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘志强龙立王来营邹春平刘盛想
申请(专利权)人:瑞森半导体科技广东有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1