一种半导体晶体管制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体晶体管技术领域，具体为一种半导体晶体管，包括安装盘，所述安装盘的上表面固定安装有晶体管本体，所述安装盘的下表面固定安装有支脚，所述支脚的外表面套设有套盘，所述套盘靠近安装盘的一侧固定安装有插塞，所述安装盘的下表面开设有插孔，所述插塞插设在插孔的内部，所述套盘的下表面固定安装有加固套，所述加固套套设在支脚的外表面。本实用新型专利技术，通过设置该套盘、插塞、插孔以及加固套等相关结构，可以在传统半导体晶体管的基础之上，对半导体晶体管的根部增加了一圈加固套，以此来增加整个支脚根部的连接固定效果，进而可以有效地避免晶体管支脚出现变形折弯的情况出现，确保该半导体晶体管后续的正常安装。安装。安装。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶体管


[0001]本技术涉及半导体晶体管
，尤其涉及一种半导体晶体管。

技术介绍

[0002]晶体管是一种固体半导体器件，包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等各种类型，其自身具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能，同时也可以作为一种可变电流开关，能够基于输入电压的大小来控制输出电流，晶体管在构造上，支脚是保证其正常安装的非常重要的一部分，但是现有的晶体管支脚是不具备一定的保护措施，再加上支脚自身的形状多数呈又长又细的情况，导致晶体管在安装之前，很容易出现支脚变形的情况，影响整个晶体管的正常安装。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体晶体管。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体晶体管，包括安装盘，所述安装盘的上表面固定安装有晶体管本体，所述安装盘的下表面固定安装有支脚，所述支脚的外表面套设有套盘，所述套盘靠近安装盘的一侧固定安装有插塞，所述安装盘的下表面开设有插孔，所述插塞插设在插孔的内部，所述套盘的下表面固定安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶体管，包括安装盘(1)，其特征在于：所述安装盘(1)的上表面固定安装有晶体管本体(2)，所述安装盘(1)的下表面固定安装有支脚(3)，所述支脚(3)的外表面套设有套盘(4)，所述套盘(4)靠近安装盘(1)的一侧固定安装有插塞(5)，所述安装盘(1)的下表面开设有插孔(6)，所述插塞(5)插设在插孔(6)的内部，所述套盘(4)的下表面固定安装有加固套(7)，所述加固套(7)套设在支脚(3)的外表面，所述晶体管本体(2)的外表面设置有防护机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶体管，其特征在于：所述插塞(5)和插孔(6)的数量均为四组，四组所述插塞(5)和插孔(6)呈一一对应关系。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志强，龙立，王来营，邹春平，刘盛想，
申请(专利权)人：瑞森半导体科技广东有限公司，
类型：新型
国别省市：