一种大功率半导体模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种大功率半导体模块，涉及半导体技术领域，包括壳体，所述壳体的顶面固定安装有功率半导体模块本体，所述功率半导体模块本体的侧面固装有主电路端子，所述主电路端子的表面套设有保护盖。本实用新型专利技术通过设置的保护盖可以在运输功率半导体模块本体的过程中，对主电路端子进行有效的保护，从而避免主电路端子被划伤或碰坏，而在使用时，工作人员只需要将保护盖上的粗棒对准圆孔主电路端子旁边的圆孔插入，直至保护盖完全套在主电路端子的表面，这时即可起到保护主电路端子的效果，同时由于粗棒的材质为天然橡胶，粗棒与圆孔之间产生的摩擦力可以有效限位保护盖的位置，利于实际的使用。利于实际的使用。利于实际的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率半导体模块


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种大功率半导体模块。

技术介绍

[0002]功率半导体模块就是按一定功能、模式的组合体，功率半导体模块是大功率电子电力器件按一定的功能组合再灌封成一体，但是目前现有的大功率半导体模块在实际使用时，尤其是在运输的过程中，功率半导体模块上的主电路端子缺乏保护，在遇到碰撞时，容易被划伤或碰坏，需要进行改进。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种大功率半导体模块。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种大功率半导体模块，包括壳体，所述壳体的顶面固定安装有功率半导体模块本体，所述功率半导体模块本体的侧面固装有主电路端子，所述主电路端子的表面套设有保护盖，所述壳体的底面设置有散热机构。
[0005]为了避免手滑，本技术改进有，所述功率半导体模块本体的侧面靠近主电路端子位置处开设有圆孔，所述保护盖的表面固定安装有防滑条。
[0006]为了方便固定保护盖，本技术改进有，所述保护盖靠近圆孔的一侧固定安装有短棒，所述短棒远离保护盖的一端固装有粗棒。
[0007]为了能够更加稳固的固定保护盖，本技术改进有，所述粗棒的材质为天然橡胶，所述粗棒与圆孔的大小相同。
[0008]为了方便安装固定壳体，本技术改进有，所述壳体的顶面靠近边缘位置处开设有安装孔，所述安装孔的数量为四组。
[0009]为了提高功率半导体模块本体的散热效果，本技术改进有，所述散热机构包括导热硅胶垫，所述导热硅胶垫设置在壳体的底面，所述壳体的底面靠近导热硅胶垫位置处开设有圆槽。
[0010]为了使导热硅胶垫固定的更加牢固，本技术改进有，所述导热硅胶垫通过胶水粘接在壳体的底面，所述导热硅胶垫在壳体的底面呈等距离排列。
[0011]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0012]1、本技术中，在需要运输功率半导体模块本体时，工作人员只需要将保护盖上的粗棒对准圆孔主电路端子旁边的圆孔插入，直至保护盖完全套在主电路端子的表面，这时即可起到保护主电路端子的效果，同时由于粗棒的材质为天然橡胶，粗棒与圆孔之间产生的摩擦力可以有效限位保护盖的位置，而在需要取出保护盖时，工作人员只需要握住保护盖上的防滑条，随后向外拉动保护盖，这时外部拉力大于粗棒与圆孔之间的摩擦力，此时即可将粗棒从圆孔内拔出，此时即可取下保护盖，本技术通过设置的保护盖可以在
运输功率半导体模块本体的过程中，对主电路端子进行有效的保护，从而避免主电路端子被划伤或碰坏，实用性较高，利于实际的使用。
[0013]2、本技术中，通过设置的导热硅胶垫可以更加高效的导出功率半导体模块本体工作时产生的热量，进而提高散热效果，保障了功率半导体模块本体能够长久高效工作，同时在导热硅胶垫长期使用而老化失效时，工作人员只需要向外拉动导热硅胶垫，这时即可取下导热硅胶垫，同时通过设置的圆槽可以更加方便工作人员扣下导热硅胶垫，随后再将新的导热硅胶垫通过胶水粘接到原先的位置即可完成导热硅胶垫的更换。
附图说明
[0014]图1为本技术提出一种大功率半导体模块的主视图；
[0015]图2为本技术提出一种大功率半导体模块的爆炸图；
[0016]图3为本技术提出一种大功率半导体模块图2中A处放大图；
[0017]图4为本技术提出一种大功率半导体模块中散热机构爆炸图。
[0018]图例说明：
[0019]1、壳体；2、功率半导体模块本体；3、主电路端子；4、保护盖；5、圆孔；6、短棒；7、粗棒；8、安装孔；9、导热硅胶垫；10、圆槽；11、防滑条。
具体实施方式
[0020]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0021]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0022]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种大功率半导体模块，包括壳体1，壳体1的顶面固定安装有功率半导体模块本体2，功率半导体模块本体2的侧面固装有主电路端子3，主电路端子3的表面套设有保护盖4，在需要运输功率半导体模块本体2时，工作人员只需要将保护盖4上的粗棒7对准圆孔5主电路端子3旁边的圆孔5插入，直至保护盖4完全套在主电路端子3的表面，这时即可起到保护主电路端子3的效果，同时由于粗棒7的材质为天然橡胶，粗棒7与圆孔5之间产生的摩擦力可以有效限位保护盖4的位置，而在需要取出保护盖4时，工作人员只需要握住保护盖4上的防滑条11，随后向外拉动保护盖4，这时外部拉力大于粗棒7与圆孔5之间的摩擦力，此时即可将粗棒7从圆孔5内拔出，此时即可取下保护盖4。
[0023]壳体1的底面设置有散热机构，散热机构包括导热硅胶垫9，导热硅胶垫9设置在壳体1的底面，导热硅胶垫9通过胶水粘接在壳体1的底面，导热硅胶垫9在壳体1的底面呈等距离排列，壳体1的底面靠近导热硅胶垫9位置处开设有圆槽10，通过设置的导热硅胶垫9可以更加高效的导出功率半导体模块本体2工作时产生的热量，进而提高散热效果，保障了功率半导体模块本体2能够长久高效工作，同时在导热硅胶垫9长期使用而老化失效时，工作人员只需要向外拉动导热硅胶垫9，这时即可取下导热硅胶垫9，同时通过设置的圆槽10可以
更加方便工作人员扣下导热硅胶垫9更换。
[0024]功率半导体模块本体2的侧面靠近主电路端子3位置处开设有圆孔5，保护盖4的表面固定安装有防滑条11，在需要取出保护盖4时，工作人员可以握住保护盖4上的防滑条11向外拉动保护盖4，防滑条11增加了握持牢固度，避免了手滑情况的发生。
[0025]保护盖4靠近圆孔5的一侧固定安装有短棒6，短棒6远离保护盖4的一端固装有粗棒7，粗棒7的材质为天然橡胶，粗棒7与圆孔5的大小相同，由于粗棒7的材质为天然橡胶，粗棒7与圆孔5之间产生的摩擦力可以能够有效限位保护盖4的位置。
[0026]壳体1的顶面靠近边缘位置处开设有安装孔8，安装孔8的数量为四组，通过安装孔8可以将本技术安装到需要的位置。
[0027]工作原理：在需要运输功率半导体模块本体2时，工作人员只需要将保护盖4上的粗棒7对准圆孔5主电路端子3旁边的圆孔5插入，直至保护盖4完全套在主电路端子3的表面，这时即可起到保护主电路端子3的效果，同时由于粗棒7的材质为天然橡胶，粗棒7与圆孔5之间产生的摩擦力可以有效限位保护盖4的位置，而在需要取出保护盖4时，工作人员只需要握住保护盖4上的防滑条11，随后向外拉动保护盖4，这时外部拉力大于粗棒7与圆孔5之间的摩本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大功率半导体模块，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的顶面固定安装有功率半导体模块本体(2)，所述功率半导体模块本体(2)的侧面固装有主电路端子(3)，所述主电路端子(3)的表面套设有保护盖(4)，所述壳体(1)的底面设置有散热机构。2.根据权利要求1所述的一种大功率半导体模块，其特征在于：所述功率半导体模块本体(2)的侧面靠近主电路端子(3)位置处开设有圆孔(5)，所述保护盖(4)的表面固定安装有防滑条(11)。3.根据权利要求2所述的一种大功率半导体模块，其特征在于：所述保护盖(4)靠近圆孔(5)的一侧固定安装有短棒(6)，所述短棒(6)远离保护盖(4)的一端固装有粗棒(7)。4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志强，龙立，王来营，邹春平，刘盛想，
申请(专利权)人：瑞森半导体科技广东有限公司，
类型：新型
国别省市：