一种用于移动电信通讯芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于移动电信通讯芯片，包括基座和芯片主体，所述基座的内部开设有安装槽，所述安装槽内侧的底部固定安装有四个铜弹性片，四个所述铜弹性片的顶部均设置有焊接凸点，所述芯片主体通过四个所述焊接凸点安装在所述安装槽的内部，所述基座的顶部设置有导热板，所述基座两侧的上方均固定安装有两个安装块，四个所述安装块的顶部均固定安装有安装杆，四根所述安装杆上均套设有安装套，所述安装套的一侧设置有连接块，所述安装套的一侧通过所述连接块固定安装有压块，且所述安装套上螺纹安装有紧固螺钉。本实用新型专利技术通过设置一系列的结构使得本实用新型专利技术具有散热效率高和便于安装和拆分导热板的特点。高和便于安装和拆分导热板的特点。高和便于安装和拆分导热板的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于移动电信通讯芯片


[0001]本技术涉及通讯芯片
，具体为一种用于移动电信通讯芯片。

技术介绍

[0002]据世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。在最近两年里，三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展，通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。IDC的专家预测，通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，将成为21世纪初全球半导体芯片业最大的应用市场。
[0003]通讯芯片在长时间使用时易发热，若不及时的将其产生的热量导出，易导致芯片损坏，现有的芯片上的散热结构的散热效果不理想，而且现有芯片上的散热结构不容易进行拆卸，导致散热结构不方便进行更换，因此为了解决这一些问题我们提出了一种用于移动电信通讯芯片解决问题。

技术实现思路
/>[0004]本技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于移动电信通讯芯片，包括基座(1)和芯片主体(2)，其特征在于：所述基座(1)的内部开设有安装槽(14)，所述安装槽(14)内侧的底部固定安装有四个铜弹性片(3)，四个所述铜弹性片(3)的顶部均设置有焊接凸点(5)，所述芯片主体(2)通过四个所述焊接凸点(5)安装在所述安装槽(14)的内部，所述基座(1)的顶部设置有导热板(13)。2.根据权利要求1所述的一种用于移动电信通讯芯片，其特征在于：所述导热板(13)的顶部等间距设置有若干个散热鳍(12)。3.根据权利要求1所述的一种用于移动电信通讯芯片，其特征在于：所述安装槽(14)内侧底部的中间位置处安装有散热风扇(4)。4.根据权利要求1所述的一种用于移动电信通讯芯片，其特征在于：所述基座(1)两侧的上方均固定安装有两个安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦红兵，
申请(专利权)人：深圳市乔文星宇实业有限公司，
类型：新型
国别省市：