一种芯片局部电磁屏蔽封装件及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片局部电磁屏蔽封装件及其制作方法，属于半导体封装领域。本发明专利技术的封装件包括基板、第一塑封体、盖板和第二塑封体，第一塑封体用于塑封并形成有安装部和储液部，安装部设有电磁屏蔽板，且电磁屏蔽板和储液部设有冷却液；第二塑封体包裹第一塑封体、电磁屏蔽板和盖板。本发明专利技术方法为在基板上安装第一芯片和第二芯片，利用第一塑封体进行塑封并形成安装部和储液部；在安装部内安装电磁屏蔽板，并对储液部电镀形成电镀层；向电磁屏蔽板和储液部内注射冷却液；之后安装盖板并再次塑封。本发明专利技术克服了现有技术中层芯片电磁屏蔽效果不佳的问题，本发明专利技术实现了芯片局部区域的电磁屏蔽，提高了电磁屏蔽效果，并且提高了封装件的散热性能。了封装件的散热性能。了封装件的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片局部电磁屏蔽封装件及其制作方法


[0001]本专利技术属于半导体封装
，更具体地说，涉及一种芯片局部电磁屏蔽封装件及其制作方法。

技术介绍

[0002]目前半导体封装集成度越来越高，从单一芯片封装发展为多种不同种类电子元器件的组合式封装；封装集成度的提高，对封装的散热及抗电磁干扰的能力提出更高的要求。市面上主流电磁屏蔽方案是对封装整体进行电磁屏蔽，但这种方案对包含射频芯片、霍尔等多芯片组合具有局限性。
[0003]针对芯片电磁屏蔽的问题，现有技术也提出了一些解决方案，例如，专利技术创造名称为：一种基于二次塑封的电磁屏蔽封装结构及方法(申请日：2020年8月27日；申请号：CN202010881001.7)，该方案公开了一种基于二次塑封的电磁屏蔽封装结构及方法，该结构根据实际需求，将单个封装体分单元，分器件在一个系统级封装中进行电磁屏蔽，切屏蔽区域根据实际需求，灵活性强。在一个基板上的一次塑封体的设置数量和设置位置，根据实际需求设定，每一个一次塑封体内部设置的芯片和器件的设置数量及类型同样能够根据需求进行设定，相比与之前的封装电磁屏蔽技术，可以更细化屏蔽局部芯片与芯片，器件与器件的电磁干扰。适用于高端射频封装领域，作用于集成度比较高的射频封装产品，特别针对局部需要电磁屏蔽的封装产品。
[0004]此外，还有专利技术创造名称为：SoC芯片局域磁屏蔽封装方法以及SoC芯片局域磁屏蔽封装件(申请日：2017年5月17日；申请号：CN201710349325.4)，该方案公开了一种SoC局域磁屏蔽封装方法以及SoC芯片局域磁屏蔽封装件。该方案的SoC芯片局域磁屏蔽封装方法包括：形成SoC裸芯片，其中SoC裸芯片中形成有MRAM功能模块和非MRAM功能模块；在SoC裸芯片的背面形成第一凹槽，第一凹槽区域在从正面到背面的方向上覆盖MRAM功能模块，而且在SoC裸芯片的正面在MRAM功能模块四周形成第二环形凹槽；在第一凹槽中填充磁屏蔽材料，而且在SoC裸芯片的正面的局部区域上形成磁屏蔽材料以使得磁屏蔽材料完全覆盖MRAM功能模块和第二环形凹槽，而且磁屏蔽材料在从正面到背面的方向上与非MRAM功能模块不重叠；将形成磁屏蔽材料的SoC裸芯片粘贴在焊盘底板上，形成芯片引线键合，并且形成芯片整体封装结构。但是上述方案的不足之处在于，其电磁屏蔽效果并不好，且未能保证封装件的散热性能。
[0005]综上所述，如何提高芯片电磁屏蔽效果和封装件的散热性能，是现有技术亟需解决的问题。

技术实现思路

[0006]1.要解决的问题
[0007]本专利技术克服了现有技术中层芯片电磁屏蔽效果不佳的问题，提供了一种芯片局部电磁屏蔽封装件及其制作方法，实现了芯片的局部区域的电磁屏蔽，提高了电磁屏蔽效果，
并且提高了封装件的散热性能，有效地避免了芯片性能降低的问题，进一步提高了芯片封装件的实用性和可靠性。
[0008]2.技术方案
[0009]为了解决上述问题，本专利技术所采用的技术方案如下：
[0010]本专利技术的一种芯片局部电磁屏蔽封装件，包括基板，该基板上设有第一芯片和第二芯片；第一塑封体，该第一塑封体用于包裹第一芯片和第二芯片，在第二芯片的两侧分别形成有安装部，并在第二芯片的上方形成有储液部；电磁屏蔽板，该电磁屏蔽板设置于安装部内，第一芯片和第二芯片之间通过电磁屏蔽板分隔开；冷却液，该冷却液设置于电磁屏蔽板和储液部内；盖板，该盖板设置于储液部的上方；第二塑封体，该第二塑封体用于包裹第一塑封体、电磁屏蔽板和盖板。
[0011]更进一步地，电磁屏蔽板设有凹槽，冷却液设置于凹槽内。
[0012]更进一步地，第一芯片与第二芯片之间的距离大于电磁屏蔽板的宽度。
[0013]更进一步地，盖板设有凸出键，该凸出键与凹槽相配合形成密封空间，该密封空间用于存储冷却液。
[0014]更进一步地，储液部设有电镀层。
[0015]本专利技术的一种芯片局部电磁屏蔽封装件的制作方法，包括以下步骤：
[0016](1)在基板上安装第一芯片和第二芯片；
[0017](2)利用第一塑封体对第一芯片和第二芯片进行塑封，使得第一塑封体包裹第一芯片和第二芯片，并使得第二芯片的两侧分别形成有安装部，第二芯片的上方形成有储液部；
[0018](3)在安装部内安装电磁屏蔽板，并对储液部进行电镀形成电镀层；
[0019](4)向电磁屏蔽板和储液部内注射冷却液；
[0020](5)在电磁屏蔽板和储液部的上方安装盖板；
[0021](6)利用第二塑封体对电磁屏蔽板和盖板进行塑封，使得第二塑封体包裹第一塑封体、电磁屏蔽板和盖板。
[0022]更进一步地，步骤(2)中通过包封模具在第二芯片的两侧分别形成安装部，并在第二芯片的上方形成储液部。
[0023]更进一步地，步骤(4)中注射冷却液的具体过程为：向电磁屏蔽板的凹槽内以及储液部内置入冷却液。
[0024]更进一步地，步骤(5)中安装盖板的具体过程为：将盖板的凸出键相对电磁屏蔽板的凹槽安装，并将盖板置于储液部的上方，使得电磁屏蔽板和储液部分别与盖板形成密封空间，且冷却液处于密封空间内。
[0025]更进一步地，步骤(1)中安装第一芯片和第二芯片的具体过程为：采用正装或者倒装的方式将第一芯片和第二芯片安装于基板的表面。
[0026]3.有益效果
[0027]相比于现有技术，本专利技术的有益效果为：
[0028](1)本专利技术的一种芯片局部电磁屏蔽封装件，通过设置电磁屏蔽板和盖板，从而实现了芯片局部区域的电磁屏蔽，提高了电磁屏蔽效果。进一步通过设置冷却液，从而提高了封装件的散热性能，有效地避免了芯片性能降低的问题，进一步提高了芯片封装件的实用
性和可靠性。
[0029](2)本专利技术的一种芯片局部电磁屏蔽封装件的制作方法，通过形成安装部从而可以安装电磁屏蔽板，即可选择性地在多芯片封装中可以进行区域电磁屏蔽保护；进一步通过与盖板配合安装，使得电磁屏蔽板、盖板和基板形成电磁屏蔽，提高了电磁屏蔽效果。进一步通过设置储液部和凹槽，从而可以存储冷却液，进而提高了封装件的散热性能，进一步延长了封装件的使用寿命。
附图说明
[0030]图1为本专利技术的封装件的结构示意图；
[0031]图2为本专利技术的封装件的安装部示意图；
[0032]图3为本专利技术的方法流程示意图。
[0033]图中：100、基板；110、第一芯片；120、第二芯片；130、安装部；140、储液部；141、电镀层；150、电磁屏蔽板；151、凹槽；160、冷却液；170、盖板；171、凸出键；
[0034]210、第一塑封体；220、第二塑封体。
具体实施方式
[0035]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例；而且，各本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片局部电磁屏蔽封装件，其特征在于，包括基板，该基板上设有第一芯片和第二芯片；第一塑封体，该第一塑封体用于包裹第一芯片和第二芯片，在第二芯片的两侧分别形成有安装部，并在第二芯片的上方形成有储液部；电磁屏蔽板，该电磁屏蔽板设置于安装部内，第一芯片和第二芯片之间通过电磁屏蔽板分隔开；冷却液，该冷却液设置于电磁屏蔽板和储液部内；盖板，该盖板设置于储液部的上方；第二塑封体，该第二塑封体用于包裹第一塑封体、电磁屏蔽板和盖板。2.根据权利要求1所述的一种芯片局部电磁屏蔽封装件，其特征在于，所述电磁屏蔽板设有凹槽，所述冷却液设置于凹槽内。3.根据权利要求1所述的一种芯片局部电磁屏蔽封装件，其特征在于，所述第一芯片与第二芯片之间的距离大于电磁屏蔽板的宽度。4.根据权利要求2所述的一种芯片局部电磁屏蔽封装件，其特征在于，所述盖板设有凸出键，该凸出键与凹槽相配合形成密封空间，该密封空间用于存储冷却液。5.根据权利要求1～4任一项所述的一种芯片局部电磁屏蔽封装件，其特征在于，所述储液部设有电镀层。6.一种芯片局部电磁屏蔽封装件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在基板上安装第一芯片和第二芯片；(2)利用第一塑封体对第一芯片和第二芯片进行塑封，使得第一塑封体包裹第一芯片和...

【专利技术属性】
技术研发人员：承龙，岳茜峰，王坤，吕磊，马锦波，柳家乐，邱冬冬，
申请(专利权)人：长电科技滁州有限公司，
类型：发明
国别省市：