【技术实现步骤摘要】
一种防水型发光二极管封装结构
[0001]本技术涉及发光二极管封装设备
,尤其涉及一种防水型发光二极管封装结构。
技术介绍
[0002]二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件。它具有单向导电性能,即给二极管阳极和阴极加上正向电压时,二极管导通。当给阳极和阴极加上反向电压时,二极管截止。因此,二极管的导通和截止,则相当于开关的接通与断开。
[0003]中国专利公开了:一种防水型发光二极管封装结构,专利申请号:202022104314.X,该专利“,所述金属基柱的上表面开设有圆台形槽,且圆台形槽的内表面粘贴有陶瓷座,所述发光二极管主体固定在陶瓷座上,所述封装胶滴固定在金属基柱的上表面,所述陶瓷座上开设有两个通孔一,所述圆台形槽的内底面开设有两个通孔二,且通孔二与通孔一的孔位相对应,所述发光二极管主体的底部固定有两个引脚,且引脚贯穿通孔一与通孔二,所述通孔一与通孔二的内部均设置有封装胶柱,所述金属基柱的外侧面设置有散热组件,所述金属基柱的下表面设置有绝缘组件”。
[0004]但该设备在使用时, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防水型发光二极管封装结构,包括内部呈空心状的壳体(11),所述壳体(11)承载面开设有环形凹槽,其特征在于:所述环形凹槽内壁底端开设有两个穿孔(20),所述环形凹槽内壁滑动有套环(12),所述套环(12)底端设置有第二弹簧(24),所述套环(12)内部贯穿滑动有两个第二卡块(18),所述第二卡块(18)呈楔形,两个所述第二卡块(18)底端均固定有第一弹簧(19),两个所述第二卡块(18)均通过第一弹簧(19)与环形凹槽内壁底端固定,所述壳体(11)底端设置有第一卡块(13),所述第一卡块(13)底端设置有两个套杆(15),所述第一卡块(13)外端设置有密封圈。2.根据权利要求1所述的一种防水型发光二极管封装结构,其特征在于:所述壳体(11)内壁固定有两个第一滑块(21),且壳体(11)为铝材质。3.根据权利要求2所述的一种防水型发光二极管封装...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓利娟,
申请(专利权)人:深圳市恒晟辉电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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