一种大电流功率器件外壳制造技术

本实用新型专利技术涉及一种大电流功率器件外壳，括底板和环框，所述底板与环框焊接；所述环框一侧烧结有玻璃，所述玻璃的内部安装有细引线，所述环框的一侧内部安装有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子的内部固定有粗引线，所述陶瓷绝缘子靠近玻璃的一侧安装有封接环，所述陶瓷绝缘子远离玻璃的一侧安装有衬套。外侧通过衬套连接粗引线和陶瓷绝缘子，起主要的连接作用，套筒式结构能够增大焊接接触面积，在受热膨胀时保证粗引线不会与陶瓷绝缘子产生接触，而两者之间膨胀系数的差异通过衬套的台阶处变形来得到缓解，加上衬套的膨胀系数介于两者中间，能够一定程度上起到过渡作用，腔体内部通过封接环起结构支撑补强和进一步提高气密可靠性的作用。靠性的作用。靠性的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种大电流功率器件外壳


[0001]本技术属于外壳
，涉及一种大电流功率器件外壳。

技术介绍

[0002]目前金属封装外壳主要采用玻璃作为绝缘材料，采用膨胀合金作为引线，这两者在膨胀系数上差距不大，能够满足封接要求，形成可靠的封接结构，膨胀合金本身的载流能力有限，因此很多产品为了提高载流能力，会在膨胀合金内加入铜芯，铜的膨胀系数远超膨胀合金，为了保证封接结构的合理性，铜芯的比例不能太大，为了进一步提高载流能力就要不断扩大引线外径，这在外壳日趋小型化的发展背景下是不被允许的，所以采用传统的玻璃和膨胀合金的搭配显然已不能满足电路不断提高的载流能力要求，需要采用新的结构和材料搭配。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术的不足，提供了一种大电流功率器件外壳，具体技术方案如下：
[0004]一种大电流功率器件外壳：包括底板和环框，所述底板与环框焊接；
[0005]所述环框一侧烧结有玻璃，所述玻璃的内部安装有细引线，所述环框的一侧内部安装有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子的内部固定有粗引线，所述陶瓷绝缘子靠近玻璃的一侧安装有封接环，所述陶瓷绝缘子远离玻璃的一侧安装有衬套。
[0006]作为上述技术方案的改进，所述环框与细引线通过玻璃高温烧结固定，所述封接环内径与粗引线外径保持间隙配合。
[0007]作为上述技术方案的改进，所述衬套内部设置台阶，台阶内侧直径与陶瓷绝缘子的内径相同，且与粗引线外径有一定的间隙，所述衬套平台处与陶瓷绝缘子进行焊接。
[0008]外侧通过衬套连接粗引线和陶瓷绝缘子，起主要的连接作用，套筒式结构能够增大焊接接触面积，在受热膨胀时保证粗引线不会与陶瓷绝缘子产生接触，而两者之间膨胀系数的差异通过衬套的台阶处变形来得到缓解，加上衬套的膨胀系数介于两者中间，能够一定程度上起到过渡作用，腔体内部通过封接环起结构支撑补强和进一步提高气密可靠性的作用。
附图说明
[0009]图1为本技术所述外壳的俯视图；
[0010]图2为本技术所述外壳的剖视图；
[0011]图3为本技术所述外壳的A处放大结构示意图。
[0012]附图标记：1、底板；2、细引线；3、玻璃；4、环框；5、粗引线；6、封接环；7、陶瓷绝缘子；8、衬套。
具体实施方式
[0013]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0014]如图1～图2所示；
[0015]包括底板1和环框4，底板1与环框4焊接；
[0016]如图3所示；
[0017]环框4一侧烧结有玻璃3，玻璃3的内部安装有细引线2，环框4的一侧内部安装有陶瓷绝缘子7，陶瓷绝缘子7的内部固定有粗引线5，陶瓷绝缘子7靠近玻璃3的一侧安装有封接环6，陶瓷绝缘子7远离玻璃3的一侧安装有衬套8；
[0018]通过封接环6和衬套8连接粗引线5和陶瓷绝缘子7，实现结构上的连接，使两种膨胀系数差异较大的材料通过过渡材料连接成一个整体，加上结构的合理变形释放应力，保证结构的安全可靠，有效的避免膨胀系数过大差异带来陶瓷开裂；
[0019]环框4与细引线2通过玻璃3高温烧结固定，封接环6内径与粗引线5外径保持间隙配合；
[0020]环框4与细引线2通过玻璃3高温烧结，增加环框4与细引线2之间的气密性，且间隙配合可以保证焊料填充后能够实现气密连接；
[0021]衬套8内部设置台阶，台阶内侧直径与陶瓷绝缘子7的内径相同，且与粗引线5外径有一定的间隙，衬套8平台处与陶瓷绝缘子7进行焊接；
[0022]在受热膨胀时保证粗引线5不会与陶瓷绝缘子7产生接触，而两者之间膨胀系数的差异通过衬套8的台阶处变形来得到缓解，加上衬套8的膨胀系数介于两者中间，能够一定程度上起到过渡作用；
[0023]本技术大电流功率器件外壳的工作原理如下；通过封接环6内径与粗引线5外径保持间隙配合，而粗引线5一侧与封接环6固定，而粗引线5的另一侧与衬套8固定，当粗引线5受热膨胀，会对衬套8进行挤压，而衬套8的一部分与粗引线5存在间隙，使衬套8台阶处变形，且粗引线5在膨胀时，不与陶瓷绝缘子7接触。
[0024]以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大电流功率器件外壳，包括底板(1)和环框(4)，所述底板(1)与环框(4)焊接，其特征在于：所述环框(4)一侧烧结有玻璃(3)，所述玻璃(3)的内部安装有细引线(2)，所述环框(4)的一侧内部安装有陶瓷绝缘子(7)，所述陶瓷绝缘子(7)的内部固定有粗引线(5)，所述陶瓷绝缘子(7)靠近玻璃(3)的一侧安装有封接环(6)，所述陶瓷绝缘子(7)远离玻璃(3)的一侧安装有衬套(8)。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：王亮，殷萍萍，叶留芳，
申请(专利权)人：泰州市航宇电器有限公司，
类型：新型
国别省市：