【技术实现步骤摘要】
本技术涉及射频器件，具体涉及一种射频光接收模块外壳。
技术介绍
1、目前射频接收模块外壳主要采用射频端子作为内外传输信号结构，采用可伐合金作为引线和外导体材料，用dm-305玻珠烧结连接引线和外导体，射频端子与外壳壳体采用焊接方式紧固，这样能够满足封接要求，形成可靠的封接结构。射频端子本身的密封性优异，采用焊接方式将射频端子与壳体紧固连接，可以保证连接的稳定性，但是在使用周期长的情况下，焊接结构出现漏气的可能性会比其他结构更大，为了进一步提高密封能力，就要不断扩大焊接结构尺寸和优化焊接方式，这在外壳日趋小型化、成本压缩化的发展背景下是不被允许的，所以采用传统的射频端子焊接在壳体上的方式显然已不能满足射频模块使用周期长的密封能力要求，需要采用新的结构和封装方式搭配。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术期望提供一种射频光接收模块外壳，将射频端子中的引线通过玻璃烧结方式和烧结孔结构与壳体连接在一起，形成可靠封接结构的同时大幅提升了密封能力，解决了传统射频端子焊接结构密封性失效的问题。
2、为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：
3、本技术提供了一种射频光接收模块外壳，包括底座、引线、玻璃，所述引线包括粗引线和细引线，所述玻璃包括粗玻璃和细玻璃，所述粗引线与所述粗玻璃连接，所述细引线与所述细玻璃连接，所述底座上包括大烧结孔和小烧结孔，所述大烧结孔和所述小烧结孔为二级台阶孔，包括一级大孔和二级小孔，一级小孔与二级小孔之间有一个支撑平面，所述粗玻璃放置在所述大烧
4、进一步地，所述大烧结孔和所述小烧结孔的一级大孔位于所述底座内壁外沿，所述大烧结孔和所述小烧结孔的二级小孔位于所述底座内壁内沿。
5、进一步地，所述大烧结孔的一级大孔直径与所述粗玻璃外径相匹配，所述大烧结孔的二级小孔直径为所述粗引线直径的2~3倍；所述小烧结孔的一级大孔直径与所述细玻璃外径相匹配，所述小烧结孔的二级小孔直径为所述细引线直径的2~3倍。
6、进一步地，所述粗引线设有两根，所述粗引线固定在所述底座的一侧，所述细引线设有一根，所述细引线固定在所述底座的后侧。
7、进一步地，所述底座前侧设有管道。
8、进一步地，所述底座和所述引线采用机械加工方式加工成型。
9、进一步地，所述底座通过玻璃烧结实现所述粗引线与所述粗玻璃的气密封接，所述底座通过玻璃烧结实现所述细引线与所述细玻璃的气密封接。
10、本技术有益效果如下：
11、（1）本技术采用玻璃烧结和烧结孔结构，实现了良好的气密性和可靠性。
12、（2）本技术烧结孔采用二级台阶孔结构，小孔直径大于引线直径，有利于防止引线与外壳接触导致短路，同时孔径偏大还起到空气补偿的作用。
13、（3）本技术烧结孔结构在一级大孔与二级小孔之间会有一个过渡的支撑平面，在玻璃烧结过程中，玻璃会有一个“固体-液体-固体”的状态变化过程，在玻璃呈液体状态下，支撑平面可有效减慢玻璃流淌的速度，防止孔路堵塞。
14、（4）本技术采用玻璃烧结结构，对比射频端子焊接结构，不需要射频端子的外导体，零件数目更少，生产工序更少，减低产品成本。
15、（5）本技术底座采用管式结构与壳体内腔相通，能够更好的传导光信号。
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1.一种射频光接收模块外壳，其特征在于，包括底座、引线、玻璃，所述引线包括粗引线和细引线，所述玻璃包括粗玻璃和细玻璃，所述粗引线与所述粗玻璃连接，所述细引线与所述细玻璃连接，所述底座上包括大烧结孔和小烧结孔，所述大烧结孔和所述小烧结孔为二级台阶孔，包括一级大孔和二级小孔，一级小孔与二级小孔之间有一个支撑平面，所述粗玻璃放置在所述大烧结孔的一级大孔内，所述细玻璃放置在所述小烧结孔的一级大孔内，所述粗引线放置在所述大烧结孔的二级小孔内，所述细引线放置在所述小烧结孔的二级小孔内。
2.根据权利要求1所述的一种射频光接收模块外壳，其特征在于，所述大烧结孔和所述小烧结孔的一级大孔位于所述底座内壁外沿，所述大烧结孔和所述小烧结孔的二级小孔位于所述底座内壁内沿。
3.根据权利要求1所述的一种射频光接收模块外壳，其特征在于，所述大烧结孔的一级大孔直径与所述粗玻璃外径相匹配，所述大烧结孔的二级小孔直径为所述粗引线直径的2~3倍；所述小烧结孔的一级大孔直径与所述细玻璃外径相匹配，所述小烧结孔的二级小孔直径为所述细引线直径的2~3倍。
4.根据权利要求1所述的一种射
5.根据权利要求1所述的一种射频光接收模块外壳，其特征在于，所述底座前侧设有管道。
6.根据权利要求1所述的一种射频光接收模块外壳，其特征在于，所述底座和所述引线采用机械加工方式加工成型。
7.根据权利要求1所述的一种射频光接收模块外壳，其特征在于，所述底座通过玻璃烧结实现所述粗引线与所述粗玻璃的气密封接，所述底座通过玻璃烧结实现所述细引线与所述细玻璃的气密封接。
...【技术特征摘要】
1.一种射频光接收模块外壳，其特征在于，包括底座、引线、玻璃，所述引线包括粗引线和细引线，所述玻璃包括粗玻璃和细玻璃，所述粗引线与所述粗玻璃连接，所述细引线与所述细玻璃连接，所述底座上包括大烧结孔和小烧结孔，所述大烧结孔和所述小烧结孔为二级台阶孔，包括一级大孔和二级小孔，一级小孔与二级小孔之间有一个支撑平面，所述粗玻璃放置在所述大烧结孔的一级大孔内，所述细玻璃放置在所述小烧结孔的一级大孔内，所述粗引线放置在所述大烧结孔的二级小孔内，所述细引线放置在所述小烧结孔的二级小孔内。
2.根据权利要求1所述的一种射频光接收模块外壳，其特征在于，所述大烧结孔和所述小烧结孔的一级大孔位于所述底座内壁外沿，所述大烧结孔和所述小烧结孔的二级小孔位于所述底座内壁内沿。
3.根据权利要求1所述的一种射频光接收模块外壳，其特征在于，所述大烧结孔的一级大孔直...
【专利技术属性】
技术研发人员：严加文，卞如民，韩伟，叶留芳，
申请(专利权)人：泰州市航宇电器有限公司，
类型：新型
国别省市：
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