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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8937项专利
粘合剂组合物、粘合剂层、带粘合剂层的偏振膜及图像形成装置制造方法及图纸
本发明提供一种粘合剂组合物,其特征在于,其含有(甲基)丙烯酸系聚合物(A)、以及具有阴离子成分和阳离子成分的离子性化合物(B),(甲基)丙烯酸系聚合物(A)为含有含羟基单体作为单体单元的含羟基(甲基)丙烯酸系聚合物(A),阴离子成分为具...
成膜装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种成膜装置。该成膜装置能够将所涂覆的膜准确地形成于基材。该成膜装置包括载物台、支架、涂覆构件、位移计以及膜厚控制机构,载物台用于放置基材;涂覆构件包括泵和与泵相连的喷嘴;涂覆构件以喷嘴对着载物台的方式支承在支架上,并能够...
肠纤维化处理剂制造技术
本发明涉及肠道中的细胞外基质产生细胞用的物质递送载体和利用了该载体的肠纤维化处理剂,所述载体含有类视黄醇作为靶向剂。
层叠体及其制造方法技术
本发明涉及层叠体及其制造方法。本发明提供可以有效地利用粘合片而不降低密封性能的层叠体的制造方法。本发明的层叠体的制造方法,其包括:第一粘贴工序,将多个双面粘合片(30)分别以它们侧面的一部分相互接近的方式配置并粘贴到第一被粘物上;注入工...
封装片制造技术
本发明提供封装片,其为用于封装光半导体元件的封装片,所述封装片具备:埋设层,其用于埋设光半导体元件;以及,用于抑制气体通过厚度方向的气体阻隔层,其设置于埋设层的厚度方向的一侧,厚度为50μm以上且1000μm以下。
光半导体用树脂组合物的制造方法技术
本发明提供一种光半导体用树脂组合物的制造方法,该制造方法可以使用捏合机将粉状材料与液状材料均匀地进行混炼,即使通过连续混炼来制造光半导体用树脂组合物,也可以使该光半导体用树脂组合物的品质保持稳定。在本发明的光半导体用树脂组合物的制造方法...
制备用于药物递送的脂质纳米颗粒的方法技术
本文描述一种制备有效包裹带负电荷的治疗聚合物如siRNA的脂质体的方法。所述方法包括制备在与水混溶的有机溶剂如乙醇中包含阳离子脂质的脂质混合物,并且将该溶液注射至溶于水的聚合物到水中35%乙醇的终浓度以制备具有50-150nm的平均大小...
透明阻气膜、透明阻气膜的制造方法、有机EL元件、太阳能电池以及薄膜电池技术
本发明提供阻气性优异、且透明阻气层的内部应力非常低的透明阻气膜及其制造方法。所述透明阻气膜是在树脂基板(110)上形成有透明阻气层(120)的透明阻气膜,其特征在于,透明阻气层(120)含有选自金属和准金属中的至少1种,透明阻气层(12...
密封片制造技术
本发明提供一种密封片,所述密封片包含具有含阻燃剂的胶粘层的阻燃胶粘片,所述密封片在如下恒定负载剥离试验中具有60秒~2000秒的保持时间:[恒定负载剥离试验](1)将密封片切割成10mm宽度×50mm长度的带;(2)将所述带放置在硬铝面...
密封片制造技术
本发明提供一种密封片,所述密封片包含具有含阻燃剂的胶粘层的阻燃胶粘片,其中所述含阻燃剂的胶粘层具有5%~40%的空隙度。所述密封片同时显示高阻燃性和高密封性能,并且在燃烧期间不产生有毒卤素气体。
封装片制造技术
本发明提供一种封装片,其为用于封装光半导体元件的封装片,所述封装片具备埋设层,其用于埋设光半导体元件;被覆层,其相对于埋设层配置于厚度方向的一侧;以及,用于抑制被覆层所含的成分转移至埋设层的阻隔层,其夹设于埋设层与被覆层之间,厚度为50...
混炼装置制造方法及图纸
本发明提供一种混炼装置,其能够使用捏合机将粉状材料和液状材料均匀地进行混炼,即使通过连续混炼来制造树脂组合物,也能够使该树脂组合物的品质稳定。本发明的混炼装置具备:具有第一供给口(1)和比第一供给口(1)靠近下游侧的第二供给口(2)的捏...
带电路的悬挂基板和其制造方法技术
本发明提供带电路的悬挂基板和其制造方法。基底绝缘层以形成有具有第1厚度的厚部和具有第2厚度的薄部的方式形成在导电性的支承基板之上。第2厚度小于第1厚度。在厚部的上表面与薄部的上表面之间形成有交界面。厚部的上表面与交界面之间的交界线沿第1...
密封片制造技术
本发明提供一种主要由胶粘片构成的密封片,所述胶粘片包含芯膜和形成在所述芯膜的两个表面上的胶粘层,所述芯膜在24小时内具有小于7.5g/100sq的水蒸气传输速率和不小于10%的松弛率,所述水蒸气传输速率通过根据JIS Z0208的方法测...
密封片制造技术
本发明提供一种主要由胶粘片构成的密封片,其中所述胶粘片包含芯膜和形成在所述芯膜的两个表面上的胶粘层,且所述芯膜显示不小于10%的松弛率和不小于35N/10mm的拉伸强度,所述松弛率通过弯曲-应力松弛率测量试验测得。所述密封片具有优异的水...
用于无菌制备脂质-核酸颗粒的单次使用系统技术方案
本发明描述一种在无菌条件下简单且可重复地形成脂质-核酸纳米颗粒的方法,其包含单次使用的组件。
再剥离用水分散型丙烯酸类粘合剂组合物以及粘合片制造技术
本发明的目的在于提供能够形成可以防止剥离时被粘物的静电(防静电性)、再剥离性、防经时剥离力(粘合力)上升性优良、并且对被粘物的低污染性、特别是在高湿度环境下在被粘物上产生白化污染的防止性(防白化污染性)也优良的粘合剂层的水分散型丙烯酸类...
热剥离型片材制造技术
本发明的目的在于提供一种在更高温度下表现剥离性的热剥离型片材。提供一种热剥离型片材,其在200℃保持1分钟后的该温度下对硅晶圆的剪切粘接力为0.25kg/5×5mm以上,在大于200℃且为500℃以下的温度区域中的任意温度保持3分钟后的...
磷光化合物及其制备方法技术
本文公开具有少量特定微量元素的发射性陶瓷元件。申请人惊讶地发现,较低内部量子效率(IQE)可能归因于特定微量元素,所述特定微量元素即使在极少量(例如50ppm或以下)的情况下也可对IQE造成显著有害作用。在一些实施方案中,发射性陶瓷元件...
乙烯-丙烯-二烯橡胶发泡体以及密封材料制造技术
本发明提供一种乙烯-丙烯-二烯橡胶发泡体,其为含有乙烯-丙烯-二烯橡胶、发泡剂、阻燃剂、有机过氧化物和对醌二肟的衍生物的橡胶组合物的发泡体。其中,阻燃剂含有卤系阻燃剂。
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