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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8967项专利
稀土类烧结磁体形成用烧结体及其制造方法技术
本发明提供通过抑制加压烧结的缺点、即因加压而产生的磁体组织的不均而制造具有高磁特性的期望形状的稀土类烧结磁体形成用烧结体的方法、以及具有给定特性的稀土类烧结磁体等。在使易磁化轴在一平面内取向的状态下,将含有磁体材料粒子的稀土类磁体形成用...
光半导体密封用树脂成型物及其制造方法技术
本发明提供一种光半导体密封用树脂成型物及其制造方法,所述光半导体密封用树脂成型物的螺旋流动长度或凝胶化时间的变动小,并且能够稳定地进行传递成型。一种光半导体密封用树脂成型物,其中,所述光半导体密封用树脂成型物的根据EMMI(环氧树脂成型...
电波吸收构件、电波吸收结构和检查装置制造方法及图纸
电波吸收构件(1a)具备电波吸收体(10)和板状的支承体(20)。电波吸收体(10)包含电阻层(12)、反射层(14)和电介质层(13)。反射层(14)反射电波。电介质层(13)在反射层(14)的厚度方向上配置在电阻层(12)与反射层(...
光学层叠体及图像显示装置制造方法及图纸
本发明提供一种即使具有异形加工部、耐裂纹性也优异的光学层叠体。本发明的光学层叠体具有异形加工部,上述光学层叠体依次具备:粘合剂层、起偏镜、粘接层、亮度提高膜、以及厚度为2.5μm以下的表面处理层。
层叠片制造技术
本发明提供一种层叠片,其包含:粘合剂层、在上述粘合剂层的第一面层叠的第一薄膜、和在上述粘合剂层的第二面层叠的第二薄膜。上述第一薄膜是与上述粘合剂层接触的面即A面成为剥离面的剥离薄膜。上述第一薄膜的上述A面的最大峰高Rp
带光学补偿层的偏振片以及使用了该偏振片的有机EL面板制造技术
本发明提供在维持正面方向的优异抗反射特性的同时倾斜方向的抗反射特性也优异并且倾斜方向的色调为中性的带光学补偿层的偏振片。本发明的带光学补偿层的偏振片被用于有机EL面板。该带光学补偿层的偏振片依次具备起偏器、第一光学补偿层和第二光学补偿层...
层叠片材制造技术
本发明提供一种层叠片材,具有:第一多孔层,其包括多根无机纤维和碳化纤维中的至少一者;以及第二多孔层,其由多根有机纤维形成,层叠片材的面密度为400g/m2以上1550g/m2以下,上述第二多孔层由平均纤维直径为0.5μm以上14μm以下...
布线电路基板集合体片及其制造方法技术
在布线电路基板集合体片划分出排列配置有作为产品的多个布线电路基板的产品区域和包围产品区域的余量区域,余量区域具有与产品区域相邻的第1区和相对于第1区而言位于产品区域的相反侧的第2区,该布线电路基板集合体片具有虚设布线电路基板,该虚设布线...
复合体制造技术
本发明涉及复合体,所述复合体具有长条状的粘合体和多个线状部件,多个线状部件粘贴于粘合体的周围。
布线电路基板及其制造方法和布线电路基板集合体片技术
布线电路基板的制造方法包括:第1工序,在该第1工序中,准备布线电路基板集合体片,该布线电路基板集合体片包括:支承片;多个布线电路基板,该多个布线电路基板支承于支承片;以及接合部,其将支承片和多个布线电路基板连结起来,并具有平坦状的一侧面...
加热器及带有加热器的物品制造技术
加热器(1a)具备基板(10)、透明导电性氧化物层(20)、第一供电用电极(31)和第二供电用电极(32)。第一供电用电极(31)在特定方向上的电阻及第二供电用电极(32)在特定方向上的电阻之和相对于第一供电用电极(31)与第二供电用电...
粘合带制造技术
本发明提供耐热性优异、即使在经过了加热工序的情况下也具有优异的扩展性的粘合带。本发明的粘合带具备基材和配置于该基材的单侧的粘合剂层。该粘合带在150℃下进行30分钟工作台加热贴附后的拉伸剪切粘接强度为0.05N/20mm以下,并且伸长1...
透明导电性压电膜的制造方法和制造装置制造方法及图纸
透明导电性压电膜(2)的制造方法具有:第1工序,在该工序中,准备朝向厚度方向一侧依次具有透明导电层(3)和压电层(5)的透明导电性压电膜(2);以及第2工序,在该工序中,使压电层(5)极化。在第2工序中,利用卷对卷方式输送透明导电性压电...
光波导路构件连接器及其制造方法技术
光电混载基板连接器(31)具备光电混载基板(2)、连接器(3)以及粘接构件(4)。光电混载基板(2)具有底面(8)、第1侧面(12)以及第2侧面(13)。连接器(3)具有内底面(31)、第1内侧面(38)以及第2内侧面(44)。粘接构件...
偏光膜和偏光膜的制造方法技术
提供:能抑制条纹不均的发生的偏光膜。本发明的偏光膜的厚度为8μm以下,沿与吸收轴正交的方向从一个端部至另一个端部为止每50mm的区域中的最大厚度与最小厚度之差的平均值为70nm以下。
光学用粘合剂组合物及其应用制造技术
本发明提供能够利用水等水性液体容易地剥离、并且具有充分的粘接强度的光学用粘合剂组合物。提供包含丙烯酸系聚合物的光学用粘合剂组合物。上述粘合剂组合物还包含选自表面活性剂及具有聚氧亚烷基骨架的化合物中的至少一种化合物A。形成上述丙烯酸系聚合...
粘合带制造技术
本申请的粘合带具备氟树脂的基材和配置于基材的一个面的有机硅系粘合剂层,所述粘合带为如下所述的带:有机硅系粘合剂层的与基材侧的面相反一侧的面构成粘合面,所述粘合带的厚度为50μm以上,按照JIS K7125:1999中规定的摩擦系数的试验...
板状的复合材料制造技术
本发明的目的在于,提供一种不易产生成为布线的导体层等的剥离的板状的复合材料。一种复合材料,其特征在于,为包含如下层的板状的复合材料:包含氟系树脂及填充剂而成、且内包孔隙的孔隙内包层;以及贴附在前述孔隙内包层的单面或两面的包含氟系树脂而成...
粘合片制造技术
本发明提供一种包含粘合剂层的粘合片。前述粘合剂层包含作为基础聚合物的聚合物A和具有膨胀起始温度T1的热膨胀性微球。上述粘合片在贴合于不锈钢板并以比前述膨胀起始温度T1低20℃的温度加热5分钟后在23℃下测定的粘合力N2是在贴合于不锈钢板...
光学元件装置及其制造方法制造方法及图纸
光学元件装置(1)具备光电混载基板(11)和光学元件(12),该光电混载基板(11)在厚度方向上依次具备:光波导路(14),其具有镜面(8);和电路基板(13),其具有端子(7),该光学元件(12)与镜面(8)光学地连接,并与端子(7)...
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