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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8967项专利
挠性图像显示装置用粘合剂层、挠性图像显示装置用层叠体、及挠性图像显示装置制造方法及图纸
本发明涉及一种挠性图像显示装置用粘合剂层,其在
粘合片制造技术
本发明涉及粘合片,所述粘合片具有粘合剂层,所述粘合剂层由含有基础聚合物和湿气固化性成分的粘合剂组合物形成,粘合片的粘合面由透湿度为5g/m2·
偏振膜的制造方法及偏振膜的制造装置制造方法及图纸
本发明提供可以保持起偏镜与其它膜之间的良好的粘接性的偏振膜的制造方法等。该偏振膜的制造方法包括:分别运送起偏镜(11)和其它膜(12、13),在它们的运送过程中,通过粘接剂涂敷装置(54)对起偏镜及其它膜中的至少一者涂敷活性能量射线固化...
层叠偏光膜的制造方法、偏光片用的干燥装置以及偏光片的制造装置制造方法及图纸
本发明涉及层叠偏光膜的制造方法、偏光片用的干燥装置以及偏光片的制造装置。在将通过湿式处理制造的偏光片干燥后,经由粘接剂将上述偏光片与膜粘接的情况下,抑制在上述偏光片与膜的层间产生微细的气泡。层叠偏光膜的制造方法具有:利用染色处理液对长条...
偏振膜及带相位差层的偏振片制造技术
本发明提供一种可以抑制亮度降低、并且可以使显示面板的反射率下降的偏振膜。本发明的偏振膜可用于反射率为50%以下的自发光面板,将该偏振膜配置于自发光面板的一面时,包含自发光面板和偏振膜的层叠体的除表面反射以外的反射率为0.5%~1.0%。...
过滤器滤材和具备该过滤器滤材的过滤器单元制造技术
本公开的过滤器滤材具备聚四氟乙烯多孔质膜和透气性基材层,以5.3cm/秒的线速度使空气透过了时的压力损失PL
选择性渗透的氧化石墨烯膜制造技术
本文描述的是交联的氧化石墨烯和聚羧酸基复合膜,其提供对气体的选择性阻力同时提供水蒸气渗透性。此类复合膜在渗透性方面具有高水/空气选择性。还描述了制造此类膜的方法,以及使用所述膜从气体中脱水或去除水蒸气的方法。法。法。
布线电路基板及其制造方法技术
布线电路基板的制造方法具有:第1工序,在该工序中,准备第1绝缘层和布线,该布线配置于第1绝缘层的厚度方向一面,该布线具有与第1绝缘层的厚度方向一面隔有间隔地相对配置的厚度方向一面、和与该布线的厚度方向一面的两端缘相连续并从两端缘向厚度方...
层叠体的制造方法技术
本发明的层叠体的制造方法包括下述工序:将作为包含基材(21)和其上的粘合剂层(22)的加强薄膜的薄膜(20)利用粘合剂层(22)侧贴附于被粘物(10)的工序;半切割工序,对被粘物(10)上的薄膜(20),形成从其基材(21)侧起到粘合剂...
层叠体及其制造方法技术
本发明的层叠体(X)具备:作为柔性被粘物的被粘物(10)和作为加强薄膜的薄膜(20)。薄膜(20)包含基材(21)和粘合剂层(22),并且利用粘合剂层(22)侧贴接于被粘物(10),并且包含在被粘物(10)上相邻的薄膜部分(20A、20...
光学薄膜切削用端铣刀及使用该端铣刀的光学薄膜的制造方法技术
提供一种在进行光学薄膜的切削加工的情况下,能够抑制裂隙、黄带、缺胶及起毛的端铣刀。本发明的光学薄膜切削用端铣刀具有以旋转轴为中心而旋转的主体、及从主体突出而构成为最外径的切削刀刃,切削刀刃的螺旋角为0°,倾角为5~45°。本发明的光学薄...
布线电路基板集合体片及其与布线电路基板的制造方法技术
布线电路基板集合体片具有:支承片,该支承片具有平行的两个端缘;以及多个布线电路基板,该多个布线电路基板在支承片上彼此隔有间隔地配置。布线电路基板具有大致矩形框状的金属系部。金属系部包括:第1片,其沿着与支承片的厚度方向正交的第1方向;以...
布线电路基板制造技术
布线电路基板具有彼此隔有间隔地并列配置的多个布线体。多个布线体各自均具有:绝缘部;布线部,其配置于绝缘部的厚度方向一侧的面;以及支承部,其配置于绝缘部的厚度方向另一侧的面,由金属类材料构成,该支承部的在厚度方向上的长度T相对于多个布线体...
电致变色元件和器件制造技术
本公开涉及电致变色元件和器件,所述电致变色元件和器件包含电致变色材料,所述电致变色材料具有可以在施加电位时改变的一种或多种光学性质。所述器件可以包含导电纳米粒子层和/或缓冲层。在提供高于可能在势垒层中发生电子遂穿的阈值的电位时,电子通过...
表面保护用粘合片制造技术
本发明目的在于,提供对极性不同的各被粘物的粘接力的平衡优异、能够抑制剥离、浮起、并且能够抑制修补漆的剥离和粘接力的经时增加的表面保护用粘合片。一种表面保护用粘合片,其特征在于,具有粘合剂层及支撑前述粘合剂层的树脂基材,该表面保护用粘合片...
过滤器滤材和具备该过滤器滤材的过滤器单元制造技术
本公开的过滤器滤材具备基材层,该基材层具有透气性,所述基材层具有由聚四氟乙烯的原纤维形成的装饰面。基材层的装饰面也可以暴露。装饰面中的所述原纤维的装饰量小于例如0.5g/m
芯片接合薄膜及切割芯片接合薄膜制造技术
本发明提供芯片接合薄膜及切割芯片接合薄膜,本发明的芯片接合薄膜的120℃下的剪切损耗模量为0.03MPa以上且0.09MPa以下。
布线电路基板及其制造方法和布线电路片材技术
布线电路基板具有:支承金属层,其导热系数为5W/m·K以上;绝缘层,其配置于支承金属层的至少厚度方向一侧;布线层,其配置于绝缘层的表面;保护金属膜,其在支承金属层与绝缘层之间配置于支承金属层的整个表面;以及保护薄膜,其配置于支承金属层中...
布线电路基板制造技术
布线电路基板具有沿面方向延伸的平面形状,并具有金属支承层、配置于金属支承层的厚度方向一侧的面的第1绝缘层、配置于第1绝缘层的厚度方向一侧的面的布线以及配置于第1绝缘层的厚度方向一侧的面的第1金属层。第1金属层的在俯视时的面积相对于金属支...
布线电路基板制造技术
布线电路基板具有绝缘层和配置于绝缘层的表面的导体层。导体层具有第1布线、与第1布线电连接的第1端子、与第1布线彼此独立并且具有相对于第1布线的厚度T1而言较厚的厚度T2的第2布线以及与第2布线电连接的第2端子。第1端子的表面和第2端子的...
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