布线电路基板制造技术

布线电路基板具有彼此隔有间隔地并列配置的多个布线体。多个布线体各自均具有：绝缘部；布线部，其配置于绝缘部的厚度方向一侧的面；以及支承部，其配置于绝缘部的厚度方向另一侧的面，由金属类材料构成，该支承部的在厚度方向上的长度T相对于多个布线体的在并列方向上的长度W之比(T/W)为2以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线电路基板
本专利技术涉及一种布线电路基板。
技术介绍
以往公知如下一种散热结构：将具有平坦形状的基底部和从基底部的下表面向下方延伸的梳齿状的翅片的散热器设置于在上表面安装有发热元件的基板的下表面，使从发热元件产生的热从散热器的翅片释放(例如参照下述专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开昭55-140255号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在散热结构中要求更高的散热性。本专利技术提供一种散热性优异的布线电路基板。用于解决问题的方案本专利技术(1)包括一种布线电路基板，该布线电路基板具有彼此隔有间隔地并列配置的多个布线体，所述多个布线体各自均具有：绝缘部；布线部，其配置于所述绝缘部的厚度方向一侧的面；以及支承部，其配置于所述绝缘部的厚度方向另一侧的面，由金属类材料形成，该支承部的在厚度方向上的长度T相对于所述多个布线体的在并列方向上的长度W之比(T/W)为2以上。在该布线电路基板中，由于布线体彼此隔有间隔地并列配置，因此，能够借助多个布线体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种布线电路基板，其特征在于，/n该布线电路基板具有彼此隔有间隔地并列配置的多个布线体，/n所述多个布线体各自均具有：/n绝缘部；/n布线部，其配置于所述绝缘部的厚度方向一侧的面；以及/n支承部，其配置于所述绝缘部的厚度方向另一侧的面，由金属类材料形成，该支承部的在厚度方向上的长度T相对于所述多个布线体的在并列方向上的长度W之比(T/W)为2以上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180531 JP 2018-1046521.一种布线电路基板，其特征在于，
该布线电路基板具有彼此隔有间隔地并列配置的多个布线体，
所述多个布线体各自均具有：
绝缘部；
布线部，其配置于所述绝缘部的厚度方向一侧的面；以及
支承部，其配置于所述绝缘部的厚度方向另一侧的面，由金属类材料形成，该支承部的在厚度方向上的长度T相对于所述多个布线体的在并列方向上的长度W之比(T/W)为2以上。


2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，
一个所述支承部具有侧面，该侧面面向与一个所述支承部在所述并列方向上相邻...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴田直树，笹冈良介，大薮恭也，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP