光半导体密封用树脂成型物及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种光半导体密封用树脂成型物及其制造方法，所述光半导体密封用树脂成型物的螺旋流动长度或凝胶化时间的变动小，并且能够稳定地进行传递成型。一种光半导体密封用树脂成型物，其中，所述光半导体密封用树脂成型物的根据EMMI(环氧树脂成型材料研究所)标准1‑66并且在模具温度为150℃、成型压力为970kgf/cm

【技术实现步骤摘要】
光半导体密封用树脂成型物及其制造方法
本专利技术涉及光半导体密封用树脂成型物及其制造方法。
技术介绍
光半导体元件利用陶瓷封装或塑料封装进行密封并制成装置。在此，由于陶瓷封装的构成材料比较昂贵且量产性差，因此使用塑料封装成为主流。其中，从操作性、量产性、可靠性的观点考虑，预先将环氧树脂组合物压片成型为小片(タブレット)状后进行传递模成型的技术成为主流。顺便说一下，在用于塑料封装的光半导体密封用环氧树脂组合物中，环氧树脂、固化剂、固化促进剂各成分较难分散，不容易使整体均匀地混合分散，因此存在固化反应变得不均匀，从而容易产生成型不均、成型空隙的问题。存在由于这些不均、空隙而导致产生光学不均、损害光半导体装置的可靠性的问题。为了解决这些问题，在专利文献1中公开了如下技术：使用非常细地微粉碎后的环氧树脂组合物进行压片，由此确保组合物的均匀分散性，减少成型不均、成型空隙，从而消除光学不均。此外，在专利文献2中公开了将环氧树脂组合物造粒为粒状后进行压片的技术。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平3-3258号公报专利文献2：日本特开2011-9394号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术的目的在于提供一种光半导体密封用树脂成型物及其制造方法，所述光半导体密封用树脂成型物的螺旋流动长度或凝胶化时间的变动小，并且能够稳定地进行传递成型。用于解决问题的手段本专利技术涉及光一种半导体密封用树脂成型物，其中，所述半导体密封用树脂成型物的螺旋流动长度SF的标准偏差σ(SF)为20cm以下，所述螺旋流动长度SF的标准偏差σ(SF)根据EMMI(环氧树脂成型材料研究所)标准1-66并且在模具温度为150℃、成型压力为970kgf/cm2、固化时间为120s、注射速度为2.0cm/s的条件下测定。螺旋流动长度SF的最大值与最小值之差优选为80cm以下。另外，本专利技术涉及一种光半导体密封用树脂成型物，其中，所述光半导体密封用树脂成型物的凝胶化时间GT的标准偏差σ(GT)为1.8秒以下，所述凝胶化时间GT的标准偏差σ(GT)根据EMMI(环氧树脂成型材料研究所)标准1-66并且在模具温度为150℃、成型压力为970kgf/cm2、固化时间为120s、注射速度为2.0cm/s的条件下测定。凝胶化时间GT的最大值与最小值之差优选为6秒以下。所述光半导体密封用树脂成型物优选包含热固化性树脂、固化剂和固化促进剂。此外，本专利技术涉及一种前述光半导体密封用树脂成型物的制造方法，其特征在于，所述制造方法包含以下工序：将热固化性树脂、固化剂和固化促进剂进行混炼而得到固化性树脂组合物的工序；对该固化性树脂组合物进行热处理的工序；对该固化性树脂组合物进行造粒而得到粒状固化性树脂组合物的工序；以及将该粒状固化性树脂组合物成型的工序。专利技术效果本专利技术的光半导体密封用树脂成型物由于螺旋流动长度或凝胶化时间的变动小，因此不仅在同一批次中而且在批次之间能够稳定地进行传递成型。具体实施方式本专利技术的光半导体密封用树脂成型物的特征在于，根据EMMI(环氧树脂成型材料研究所)标准1-66并且在模具温度为150℃、成型压力为970kgf/cm2、固化时间为120s、注射速度为2.0cm/s的条件下测定的螺旋流动长度SF的标准偏差σ(SF)为20cm以下或者凝胶化时间GT的标准偏差σ(GT)为1.8秒以下。对于本专利技术的光半导体密封用树脂成型物而言，由于固化反应速度的微观上的变动小，因此螺旋流动长度或凝胶化时间的标准偏差变小。在此，作为光半导体密封用树脂成型物，可以列举小片、薄板(シート)等，是以覆盖构成光半导体装置的光半导体元件的方式形成并密封该元件的构件。光半导体密封用树脂成型物的体积没有特别限制，优选为1cm3～100cm3，更优选为10cm3～100cm3。体积过小时，具有不易观察到反应状态变动的差异的倾向。用于测定螺旋流动长度SF、凝胶化时间GT的测定装置包含将要被填充试样的桶、具有螺旋形状的腔的模具、压入试样的模具。将整个装置加热至测定温度，将树脂组合物放入桶中，经过一定时间后，通过压入柱塞而进行压制。利用该装置，可以测定螺旋流动长度SF、凝胶化时间GT。该测定装置是按照EMMI(环氧树脂成型材料研究所)标准1-66的装置。螺旋流动长度SF通过测量柱塞的位移量及其时间来计算。凝胶化时间GT为从测定开始时刻到柱塞速度达到某一恒定值为止的时间。在本专利技术中，螺旋流动长度SF等根据EMMI标准1-66并且在模具温度为150℃、成型压力为970kgf/cm2、固化时间为120s、注射速度为2.0cm/s的条件下进行测定。螺旋流动长度SF没有特别限制，优选为50cm～350cm，更优选为150cm～250cm。螺旋流动长度过短时，向模具中的填充性降低，螺旋流动长度过长时，从模具中漏出而导致树脂毛边(バリ)。凝胶化时间GT没有特别限制，优选为10秒～40秒，更优选为20秒～30秒。凝胶化时间过短时，固化过快，因此向模具中的填充变得困难，凝胶化时间过长时，固化过慢，生产率趋于降低。用于求出标准偏差的样本的最低数量为5，优选为8以上，更优选为10以上，进一步优选为12以上。由于优选样本的数量多一些，因此上限没有特别限定。螺旋流动长度SF的标准偏差为20cm以下，优选为10cm以下。螺旋流动长度SF的标准偏差大于20cm时，变动大，不能稳定地进行传递成型。另外，螺旋流长度SF的最大值与最小值之差优选为80cm以下，更优选为50cm以下。此外，螺旋流长度SF的最小值与最大值之比优选为0.60以上，更优选为0.70以上。凝胶化时间GT的标准偏差为1.8秒以下，优选为1.0秒以下。凝胶化时间GT的标准偏差大于1.8秒时，变动大，不能稳定地进行传递成型。另外，凝胶化时间GT的最大值与最小值之差优选为6秒以下，更优选为3秒以下。此外，凝胶化时间GT的最小值与最大值之比优选为0.78以上，更优选为0.83以上。螺旋流动长度SF的标准偏差σ(SF)、凝胶化时间GT的标准偏差σ(GT)可以通过控制反应状态来调节。具体而言，反应状态的控制例如可以通过适当地调节热固化性树脂的种类、固化剂的种类、固化促进剂的种类及其量、反应温度、反应时间、树脂形状等来进行。本专利技术的光半导体密封用树脂成型物直到达到50％扭矩为止的时间的标准偏差优选为1.5秒以下，更优选为1.0秒以下，进一步优选为0.7秒以下。在此，扭矩可以通过使用进行自转公转运动的Teflon(注册商标)制搅拌叶片并监测在150℃下搅拌时所需的扭矩来测定。对于本专利技术的光半导体密封用树脂成型物而言，直到将柱塞按压达到极限为止的按压达到极限的时间(押切時間)优选为10分钟以下，更优选为5分钟以下。按压达到极限的时间过长时，在成型物中混合存在快固化成分和慢固化成分，具有不能稳定地进行传递成型的倾向。该指标表示在相同的螺旋流动长度下进行比较时凝胶化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光半导体密封用树脂成型物，其中，所述光半导体密封用树脂成型物的螺旋流动长度SF的标准偏差σ(SF)为20cm以下，/n所述螺旋流动长度SF的标准偏差σ(SF)根据EMMI(环氧树脂成型材料研究所)标准1-66并且在模具温度为150℃、成型压力为970kgf/cm

【技术特征摘要】
20191002 JP 2019-182445;20200330 JP 2020-0609501.一种光半导体密封用树脂成型物，其中，所述光半导体密封用树脂成型物的螺旋流动长度SF的标准偏差σ(SF)为20cm以下，
所述螺旋流动长度SF的标准偏差σ(SF)根据EMMI(环氧树脂成型材料研究所)标准1-66并且在模具温度为150℃、成型压力为970kgf/cm2、固化时间为120s、注射速度为2.0cm/s的条件下测定。


2.如权利要求1所述的光半导体密封用树脂成型物，其中，所述光半导体密封用树脂成型物的螺旋流动长度SF的最大值与最小值之差为80cm以下。


3.一种光半导体密封用树脂成型物，其中，所述光半导体密封用树脂成型物的凝胶化时间GT的标准偏差σ(GT)为1.8秒以下，
所述凝胶化时间GT的标准偏差...

【专利技术属性】
技术研发人员：内藤龙介，山根实，松尾晓，萩原拓人，大田真也，姫野直子，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP