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日东电工株式会社专利技术
日东电工株式会社共有8967项专利
偏光件保护薄膜、偏光板和图像显示装置制造方法及图纸
提供一种被赋予光扩散功能而不会缩小亮度视场角的偏光件保护薄膜。本发明的偏光件保护薄膜由树脂薄膜构成,所述树脂薄膜包含作为基质的树脂和分散在基质中的光扩散性微粒,所述偏光件保护薄膜的表面具有凹凸形状,凹凸部分中的凹部的截面积B相对于整体的...
防眩性薄膜、防眩性薄膜的制造方法、光学构件和图像显示装置制造方法及图纸
提供一种抑制了白雾的发生的防眩性薄膜。本发明的防眩性薄膜的特征在于,其为在透光性基材(A)(11)上层叠有防眩层(B)(12)的防眩性薄膜(10),防眩性薄膜(10)的防眩层(B)(12)侧的最表面形成有凹凸,所述凹凸满足下述数学式(1...
偏光性光学功能膜层叠体及用于其的偏振膜制造技术
本发明涉及能够提高高温高湿环境中的偏振膜切断端面的保护功能、且能够提高偏振膜的可靠性的偏光性光学功能膜层叠体、以及该偏光性光学功能膜层叠体中使用的偏振膜。所述偏光性光学功能膜层叠体至少具有偏振膜,该偏振膜包含起偏镜、和层叠在该起偏镜的至...
防卷取不齐/放出蛇行工具以及卷取/放出装置制造方法及图纸
本实用新型提供防卷取不齐/放出蛇行工具以及卷取/放出装置。防卷取不齐/放出蛇行工具用于与将长条带(F)卷绕于卷芯(C)而成的卷筒(R)的长条带的宽度方向端面抵接来抑制长条带的卷取不齐/放出蛇行,具有:固定机构(01),其向卷芯(C)安装...
双面压敏粘合带制造技术
本发明涉及一种双面压敏粘合带。提供一种可以表现出优异耐冲击性、优异再加工性和优异耐醇性全部的双面压敏粘合带。该双面压敏粘合带包括:基材层;和配置在所述基材层的两面侧上的压敏粘合剂层,其中所述压敏粘合剂层各自由压敏粘合剂组合物形成,其中所...
压敏粘合带制造技术
本发明涉及一种压敏粘合带。提供一种可以表现出优异的耐冲击性和优异的再加工性二者的双面压敏粘合带。该压敏粘合带包括:基材层;和配置在所述基材层的至少一侧上的压敏粘合剂层,其中所述基材层的比重为0.8g/cm
切割芯片接合薄膜制造技术
本发明涉及切割芯片接合薄膜。本发明所述的切割芯片接合薄膜具备在基材层上层叠有粘合剂层的切割带、以及层叠在前述切割带的粘合剂层上的芯片接合层,所述切割芯片接合薄膜的汉森溶解度参数距离Ra为3以上且14以下,所述汉森溶解度参数距离Ra是使用...
热转印用图像接收片、金属光泽构件、及通信设备制造技术
本发明涉及热转印用图像接收片、金属光泽构件及通信设备。其目的在于,提供墨密合性优异的热转印用图像接收片。提供热转印用图像接收片、具备该热转印用图像接收片的金属光泽构件及通信设备,该热转印用图像接收片具备基材和图像接收层,前述图像接收层的...
带玻璃层的层叠体、以及包含该带玻璃层的层叠体的图像显示装置制造方法及图纸
本发明提供一种具有优异的表面硬度和优异的耐冲击性的带玻璃层的层叠体。本发明的带玻璃层的层叠体依次具有:玻璃层、第1粘合剂层、冲击吸收层、以及第2粘合剂层。带玻璃层的层叠体的铅笔硬度为5H以上,并且根据带玻璃层的层叠体,使重量10g、直径...
粘合片剥离方法技术
本发明的课题在于提供能有效地减轻将粘合片从被粘物剥离时该被粘物受到的负荷的粘合片剥离方法。本发明的解决手段是提供将包含构成粘合面的粘合剂层的粘合片从该粘合片所接合的被粘物剥离的方法。该剥离方法包括:向上述粘合片应用第一剥离力降低手段;以...
片状粘合材料剥离装置制造方法及图纸
本发明提供一种能在工件不发生破裂等异常的情况下将粘贴于工件的片状粘合材料剥离的片状粘合材料剥离装置。保护带(PT)具有因与液体(L)接触而粘合力下降的粘合材料(Tb),对于粘贴有该保护带(PT)的晶圆(W),使用液体供给单元(17),将...
片状粘合材料剥离装置制造方法及图纸
本发明提供能在工件不发生破裂等异常的情况下将粘贴于工件的片状粘合材料剥离的片状粘合材料剥离装置。在晶圆(W)粘贴有具有因与液体(L)接触而粘合力下降的粘合材料(Tb)的保护带(PT),对于该晶圆,首先将保护带(PT)的外周部的局部从晶圆...
芯片接合片及切割芯片接合薄膜制造技术
提供芯片接合片及切割芯片接合薄膜。提供相对于聚酰亚胺树脂面的剥离力为0.1N/50mm以上的芯片接合片。另外,提供一种切割芯片接合薄膜,其具备:所述芯片接合片、和贴合于该芯片接合片的切割带。
晶片加工用粘合片制造技术
本发明的课题在于提供能抑制剥离时的粘滑现象的晶片加工用粘合片。通过本申请,可提供包含构成粘合面的粘合剂层的晶片加工用粘合片。对于上述粘合片而言,使用将该粘合片的上述粘合面贴附于作为被粘物的硅晶片而制作的评价用样品,利用规定的方法测定的粘...
半导体加工用粘合片制造技术
本发明的课题在于提供也适合于包含高温工艺的使用方式的半导体加工用粘合片。本发明的解决手段是提供包含构成粘合面的粘合剂层的半导体加工用粘合片。对于上述半导体加工用粘合片而言,一个方式中,常规剥离力Fd
半导体加工用粘合片及其利用制造技术
本发明涉及半导体加工用粘合片及其利用。本发明的课题在于提供能减轻剥离时的负荷的半导体加工用粘合片。通过本申请,可提供包含构成粘合面的粘合剂层的半导体加工用粘合片。上述粘合剂层包含选自由表面活性剂及具有聚氧亚烷基骨架的化合物组成的组中的至...
偏光性光学功能膜层叠体的激光切割加工方法技术
本发明提供对偏光性光学功能膜层叠体进行激光切割的切割加工方法,所述偏光性光学功能膜层叠体包含在起偏镜的至少一侧层叠有保护膜的偏振膜作为最低限度的构成要素。该激光切割加工方法是对偏光性光学功能膜层叠体进行激光切割加工的切割加工方法,所述偏...
涂料及膜制造技术
本发明的目的在于提供能够防止结冰和/或积雪的制品、特别是涂料。本发明的涂料包含第1油成分、第2油成分、及作为树脂成分的前体的第1树脂前体。通过使含有上述第1油成分及第2油成分的第1树脂前体固化,形成含有第1油成分及第2油成分和树脂成分的...
片状体制造技术
本发明的目的在于提供具有得到了改善的防止结冰和/或积雪功能的片状体。该片状体至少包含:含有油的固体状的含油树脂层、和层叠在含油树脂层的一面的油透过性的表面树脂层,该表面树脂层具有高于含油树脂层的耐磨耗性,含油树脂层中含有的油包含能够在温...
薄玻璃层叠体制造技术
提供一种薄玻璃层叠体,其可防止薄玻璃弯曲所致的破损,弯曲耐久性优异。本发明的薄玻璃层叠体具备树脂膜和配置在该树脂膜的至少上方的薄玻璃,该薄玻璃的厚度为30μm~150μm,该薄玻璃的端面的至少一部分由向下方外侧延伸的斜面和/或曲面构成。...
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