双面压敏粘合带制造技术

本发明专利技术涉及一种双面压敏粘合带。提供一种可以表现出优异耐冲击性、优异再加工性和优异耐醇性全部的双面压敏粘合带。该双面压敏粘合带包括：基材层；和配置在所述基材层的两面侧上的压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层各自由压敏粘合剂组合物形成，其中所述压敏粘合剂组合物包含选自由单体组分(m)和通过使所述单体组分(m)聚合而获得的聚合物组分(P)组成的组中的至少一种，其中所述单体组分(m)包含50wt％以上的(甲基)丙烯酸丁酯，其中所述基材层的厚度相对于所述双面压敏粘合带的总厚度的比例为小于35％，并且其中所述双面压敏粘合带的23℃和50％RH下在100％应变时产生的力为30N/m～150N/m。

【技术实现步骤摘要】
双面压敏粘合带
本专利技术涉及双面压敏粘合带。
技术介绍
近年来，随着移动装置的各种性能的多样化的走向，已要求移动装置中采用的各种构成构件的各种性能的多样化。在移动装置中，双面压敏粘合带有时用于壳体等的接合。近年来同样要求双面压敏粘合带的各种性能的多样化。存在移动装置根据其使用形式而掉落的风险。因此，已要求具有高的耐冲击性的移动装置。冲击吸收构件有时配置在移动装置的壳体的外部以用于改善移动装置的耐冲击性。然而，在这样的形式下，移动装置的尺寸会增加或者其设计性会受损。有鉴于前述，期望的是，优异的耐冲击性赋予至可以配置在移动装置中的双面压敏粘合带。近来已报道具有耐冲击性的双面压敏粘合片(日本专利申请特开No.2015-120876)。双面压敏粘合片包括由发泡体制成的基材作为必要组分，以表现出耐冲击性。然而，当将发泡体延伸至一定程度以上，或者向其施加力时，发泡体撕裂而具有更小的面积或变得更薄。结果，存在的问题在于：发泡体的泡孔部分占据了该片与被粘物之间的粘接部的多数部分，从而使其间的粘接性降低。此外，待用于移动装置中的双面压敏粘合片经常粘贴至昂贵的构件，因此在再粘贴等时要求具有令人满意的再加工性。然而，现有技术的双面压敏粘合片会造成例如在再加工期间撕裂的问题，并且待用于移动装置的双面压敏粘合片要求具有优异的再加工性。另外，移动装置经常暴露于日常的生活环境中，并且经常与如清洁液或消毒液等醇系溶液接触。因此，待用于移动装置的压敏粘合片要求具有对可以用于移动装置的各种被粘物的高的粘合强度、高的耐冲击性和高的耐醇性全部。然而，现有技术的压敏粘合片单独不能实现全部这些性能，因此存在对于能够表现出对可以用于移动装置的各种被粘物的高的粘合强度、高的耐冲击性和高的耐醇性全部的技术的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供可以表现出优异的耐冲击性、优异的再加工性和优异的耐醇性全部的双面压敏粘合带。根据本专利技术的至少一个实施方案，提供了一种双面压敏粘合带，其包括：基材层；和配置在所述基材层的两面侧上的压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层各自由压敏粘合剂组合物形成，其中所述压敏粘合剂组合物包含选自由单体组分(m)和通过使所述单体组分(m)聚合而获得的聚合物组分(P)组成的组中的至少一种，其中所述单体组分(m)包含50wt％以上的(甲基)丙烯酸丁酯，其中所述基材层的厚度相对于所述双面压敏粘合带的总厚度的比例为小于35％，并且其中所述双面压敏粘合带的23℃和50％RH下在100％应变时产生的力为30N/m～150N/m。在本专利技术的至少一个实施方案中，所述基材层由树脂膜形成。在本专利技术的至少一个实施方案中，所述树脂膜包含作为主要组分的聚氨酯系树脂。在本专利技术的至少一个实施方案中，所述单体组分(m)包含90wt％～99wt％的(甲基)丙烯酸丁酯。在本专利技术的至少一个实施方案中，所述单体组分(m)包含1wt％～10wt％的(甲基)丙烯酸。在本专利技术的至少一个实施方案中，所述双面压敏粘合带的总厚度为100μm以上。在本专利技术的至少一个实施方案中，所述双面压敏粘合带用于固定电子装置构件。附图说明图1为根据本专利技术的至少一个实施方案的双面压敏粘合带的示意性截面图。具体实施方式如本文中使用的，术语"(甲基)丙烯酰基"意味着选自由丙烯酰基和甲基丙烯酰基组成的组中的至少一种，并且术语"(甲基)丙烯酸酯"意味着选自由丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯组成的组中的至少一种。《A.双面压敏粘合带》根据本专利技术的至少一个实施方案的双面压敏粘合带包括基材层和配置在其两面侧上的压敏粘合剂层。在不损害本专利技术的效果这样的程度上，根据本专利技术的至少一个实施方案的双面压敏粘合带可以包括任意适当的其它层，只要压敏粘合剂层配置在基材层的两面侧上即可。图1为根据本专利技术的至少一个实施方案的双面压敏粘合带的示意性截面图。图1中，双面压敏粘合带100包括基材层10，以及在其两面侧上的压敏粘合剂层20a和压敏粘合剂层20b。压敏粘合剂层各自可以为单一层，或者可以包括两层以上的层。基材层可以为单一层，或者可以包括两层以上的层。根据本专利技术的至少一个实施方案的双面压敏粘合带的总厚度优选为100μm以上，这是因为可以进一步表现出本专利技术的效果，并且总厚度更优选100μm～1,000μm，还更优选100μm～500μm，特别优选150μm～400μm。在不损害本专利技术的效果这样的程度上，任意适当的剥离衬垫可以配置在压敏粘合剂层的表面上，以用于例如保护该带直至使用该带。剥离衬垫的实例包括：通过将诸如纸张或塑料膜等基材(衬垫基材)的表面进行有机硅处理而获得的剥离衬垫；和通过将聚烯烃系树脂层叠在诸如纸张或塑料膜等基材(衬垫基材)的表面上而获得的剥离衬垫。作为衬垫基材的塑料膜的实例包括聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜。作为衬垫基材的塑料膜优选为聚乙烯膜。剥离衬垫的厚度优选为1μm～500μm，更优选3μm～450μm，还更优选5μm～400μm，特别优选10μm～300μm。根据本专利技术的至少一个实施方案的双面压敏粘合带的23℃和50％RH下在100％应变时产生的力为30N/m～150N/m，优选30N/m～130N/m，更优选30N/m～90N/m，还更优选30N/m～80N/m，特别优选32N/m～50N/m。当在100％应变时产生的力太低以至于落在上述范围之外时，存在会发生如双面压敏粘合带在再加工期间被撕裂等再加工性的降低的问题的风险。当在100％应变时产生的力太高以至于落在上述范围之外时，存在双面压敏粘合带的耐冲击性会受损的风险。基材层的厚度相对于根据本专利技术的至少一个实施方案的双面压敏粘合带的总厚度的比例为小于35％，优选3％～25％，更优选3％～20％，还更优选3％～15％，特别优选5％～10％。当基材层的厚度相对于根据本专利技术的至少一个实施方案的双面压敏粘合带的总厚度的比例落入上述范围时，可以充分地表现出本专利技术的效果。根据本专利技术的至少一个实施方案的双面压敏粘合带的23℃和50％RH下的耐冲击性优选为0.30J以上，更优选0.34J以上，还更优选0.39J以上，还更优选0.44J以上，特别优选0.51J以上，最优选0.59J以上。当耐冲击性太低以至于落在上述范围之外时，存在无法提供可以表现出高的耐冲击性的层叠体的风险。根据本专利技术的至少一个实施方案的双面压敏粘合带的压敏粘合强度优选为5N/10mm～50N/10mm，更优选6N/10mm～40N/10mm，还更优选7N/10mm～30N/10mm，特别优选8N/10mm～20N/10mm。当根据本专利技术的至少一个实施方案的双面压敏粘合带的压敏粘合强度落入上述范围时，可以充分地表现出作为双面压敏粘合带的功能。<A-1.压敏粘合剂层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面压敏粘合带，其包括：/n基材层；和/n配置在所述基材层的两面侧上的压敏粘合剂层，/n其中所述压敏粘合剂层各自由压敏粘合剂组合物形成，/n其中所述压敏粘合剂组合物包含选自由单体组分(m)和通过使所述单体组分(m)聚合而获得的聚合物组分(P)组成的组中的至少一种，/n其中所述单体组分(m)包含50wt％以上的(甲基)丙烯酸丁酯，/n其中所述基材层的厚度相对于所述双面压敏粘合带的总厚度的比例为小于35％，并且/n其中所述双面压敏粘合带的23℃和50％RH下在100％应变时产生的力为30N/m～150N/m。/n

【技术特征摘要】
20191220 JP 2019-2307371.一种双面压敏粘合带，其包括：
基材层；和
配置在所述基材层的两面侧上的压敏粘合剂层，
其中所述压敏粘合剂层各自由压敏粘合剂组合物形成，
其中所述压敏粘合剂组合物包含选自由单体组分(m)和通过使所述单体组分(m)聚合而获得的聚合物组分(P)组成的组中的至少一种，
其中所述单体组分(m)包含50wt％以上的(甲基)丙烯酸丁酯，
其中所述基材层的厚度相对于所述双面压敏粘合带的总厚度的比例为小于35％，并且
其中所述双面压敏粘合带的23℃和50％RH下在100％应变时产生的力为30N/m～150N/m。

【专利技术属性】
技术研发人员：藤田卓也，住田启迪，丹羽理仁，西胁匡崇，武蔵岛康，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP