表面保护薄膜具备基材层和配置在前述基材层的至少一个表面的粘合剂层。前述粘合剂层包含丙烯酸系聚合物。表面保护薄膜在对于耐指纹涂层玻璃的180

所提供的构件供给用片材具有：保护罩构件，该保护罩构件配置于具有带开口的面的对象物的该面，防止异物向上述开口侵入；以及基材片材，在该基材片材的表面配置有上述构件。保护罩构件包含层叠体，该层叠体包含粘合剂层和具有在该构件配置于上述面时覆盖上...

提供白化和裂纹受到抑制、耐折性优异的相位差薄膜。使用一种薄膜，其包含规定的聚碳酸酯系树脂，所述薄膜的Re(450)/Re(550)为0.98～1.03，Re(550)为200nm～400nm。Re(550)为200nm～400nm。

本发明涉及甲酸的制造方法，其包括第一工序，所述第一工序中，在包含溶剂和溶解于所述溶剂的催化剂的溶液中，在不溶于所述溶剂的胺的存在下使二氧化碳与氢反应，并使生成的所述甲酸吸附于所述胺，所述催化剂含有选自由属于周期表第8族、第9族及第10族...

本发明提供一种虽然使用玻璃材料作为保护材料但并不易妨碍应变传感器的灵敏度、且该玻璃材料不易破损的传感装置。本发明的传感装置具备：光学层叠体，该光学层叠体依次具有玻璃膜、粘接剂层、树脂层和粘合剂层；以及应变检测单元，其中，该玻璃膜的厚度为...

电波吸收体(1a)具备第一电波吸收部(10)和第二电波吸收部(20)。在第一电波吸收部(10)中，基于JISR1679∶2007测定的特定频率(f)的电波的反射吸收量在0

电感器(1)包括布线(2)和覆盖布线(2)的磁性层(3)。布线(2)包括导线(6)和覆盖导线(6)的绝缘层(7)。磁性层(3)含有磁性颗粒和粘结剂(9)。在布线(2)的周边区域(4)中，磁性颗粒的填充率为40体积％以上。周边区域(4)是...

电感器(1)包括大致圆形形状的多个布线(2)和磁性层(3)，多个布线(2)在第1方向上相互隔开间隔地配置，多个布线(2)各自均包括导线(6)和绝缘层(7)，磁性层(3)在周边区域中分别具有各向异性磁性颗粒(8)沿着圆周方向取向的第1区域...

电感器(1)的制造方法包括：第1工序，在该第1工序中，将布线(2)配置于基板的厚度方向一侧面，该布线(2)具有在剖视时呈大致圆形的形状且包括导线(6)和覆盖导线(6)的绝缘层(7)；第2工序，在该第2工序中，将第1磁性片(51)以覆盖布...

电感器(1)包括多个布线(2)和磁性层(3)，多个布线(2)在第1方向上相互隔开间隔地配置，多个布线(2)各自均包括导线(6)和绝缘层(7)，在彼此相邻的多个布线(2)之间，以包含通过这些布线(2)的中心(C1)的假想线(L2)的方式形...

一种高分子分散型液晶装置，具备一对透明基板、设置在该一对透明基板之间的一对透明电极、由填充于该一对透明电极之间的高分子分散型液晶所形成的液晶层、及向该一对透明电极之间施加电压以使该液晶层为非散射状态或散射状态的驱动电路。其特征在于，该驱...

本发明提供一种电极,其包括导电性高分子、粘合剂树脂、以及增塑剂,并且具有彼此平行的一对主面,上述电极的自表面深度1μm以下的表层部中的、上述增塑剂的含有量相对于上述导电性高分子的含有量的比例为0.5～500.0。电性高分子的含有量的比例...

本发明提供兼顾高低差跟随性和剥离性的粘合片。本发明的粘合片具备粘合剂层，其中，在将该粘合片的粘合剂层粘贴于聚酰亚胺(PI)膜时，在23℃下的粘合力为2N/20mm以下，该粘合剂层在70℃下的压痕硬度为3MPa以下。层在70℃下的压痕硬度...

本发明的目的在于，提供连续且稳定地制造起偏镜与粘合剂层、及透明保护膜与粘接剂层的粘接性优异的偏振膜的方法。本发明的偏振膜的制造方法包括：一边运送起偏镜一边在上述起偏镜的贴合面涂敷含有溶剂的易粘接组合物而形成湿润第1涂膜的第1涂敷工序；一...

本发明的切割芯片接合薄膜具备：在基材层上层叠有粘合剂层的切割带、和在前述切割带的粘合剂层上层叠的芯片接合层，前述粘合剂层包含光聚合引发剂，在对固化前的前述粘合剂层进行GPC测定而得到的分子量分布曲线中，在最高分子量侧出现的峰的重均分子量...

本发明提供具有优异的外观和优异的相位差显现性的相位差膜的制造方法。本发明的相位差膜的制造方法具有对树脂膜进行加热而得到中间膜的第一工序和对该中间膜实施拉伸处理的第二工序。的第二工序。

本发明提供带相位差层偏振片及图像显示装置。提供可实现黑显示时的倾斜方向的亮度小并且倾斜方向的色彩偏移小的图像显示装置的带相位差层偏振片。本发明的带相位差层偏振片具有：偏振片，该偏振片包含起偏器；第一相位差层，该第一相位差层与偏振片邻接地...

本发明提供包含纤维片和层叠在该纤维片上的粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含基础聚合物和增粘树脂。上述基础聚合物为单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。上述增粘树脂含有软化点小于120℃的增粘树脂和软化点为120℃以上的增...

本发明提供一种在与被粘物贴合后不需要进行光固化并且能够兼具高差吸收性和尺寸稳定性的粘合片。粘合片(5)为通过将包含具有交联结构的基础聚合物的粘合剂形成为片状而得到的粘合片，所述粘合片在温度25℃下的剪切储能模量为0.16MPa以上，并且...

本发明提供包含纤维片和层叠在该纤维片上的粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含基础聚合物和增粘树脂。上述基础聚合物为单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。上述粘合剂层的厚度大于100μm且小于190μm。190μm。190μm。