粘合片制造技术

本发明专利技术提供兼顾高低差跟随性和剥离性的粘合片。本发明专利技术的粘合片具备粘合剂层，其中，在将该粘合片的粘合剂层粘贴于聚酰亚胺(PI)膜时，在23℃下的粘合力为2N/20mm以下，该粘合剂层在70℃下的压痕硬度为3MPa以下。层在70℃下的压痕硬度为3MPa以下。层在70℃下的压痕硬度为3MPa以下。

【技术实现步骤摘要】
粘合片


[0001]本专利技术涉及粘合片。

技术介绍

[0002]近年来，各种各样的电子部件的生产量逐年增加，此外，多功能化、薄层化也在发展。而且这些电子部件由于多功能化而使其表面凹凸变得复杂化(增大化)。这些电子部件大多以粘贴在粘合片上的状态供于各种加工、并在工艺间运送而出货，但在电子部件的表面形状复杂的情况下，存在难以粘贴该粘合片的问题。另外，随着电子部件的薄层化，粘合片剥离时破坏电子部件的风险也在增加。
[0003]在上述的用途中，有时使用压敏型粘合片，但压敏型粘合片存在难以兼顾凹凸面跟随性(高低差跟随性)和轻剥离的问题。另外，虽然也可以使用固化型粘合片，但存在因固化不良导致的残胶、工艺增加等问题。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开昭56
‑
61468号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的课题
[0008]本专利技术是为了解决上述现有课题而完成的，其目的在于提供兼顾高低差跟随性和剥离性的粘合片。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种粘合片，其具备粘合剂层，其中，在将该粘合片的粘合剂层粘贴于聚酰亚胺(PI)膜时，在23℃下的粘合力为2N/20mm以下，该粘合剂层在70℃下的压痕硬度为3MPa以下。2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层在25℃下的压痕模量为25MPa以上。3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含丙烯酸类粘合剂，所述丙烯酸类粘合剂包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物，该丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度为
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35℃以上。4.根据权利要求1～...

【专利技术属性】
技术研发人员：由藤拓三，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：