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日本航空电子工业株式会社专利技术
日本航空电子工业株式会社共有1221项专利
板对板连接器制造技术
连接器包括:矩形平板状的壳体、以及固持于壳体上的接触件列与接触件列,所述壳体包括第一定位孔及第二定位孔。壳体包括:第一间距侧面、以及位于第一间距侧面的相反侧的第二间距侧面。接触件列及接触件列自第一间距侧面延伸至第二间距侧面。第一定位孔设...
连接器制造技术
连接器包含:平板状的壳体,所述壳体由绝缘树脂制成;以及接触件,所述接触件通过压配而固持于壳体上。壳体包括压配空间以及焊接连接检查孔。接触件包括压配部以及焊接部,所述压配部压配进入压配空间,所述焊接部自压配部延伸,并通过焊接而连接至输入输...
天线组件和电子设备制造技术
一种天线组件,包括形成有天线、同轴电缆和导电膜的电路板。所述电路板具有边缘、第一焊盘和第二焊盘。所述同轴电缆的外部导体具有暴露部,所述暴露部在预定区域上从外罩露出。所述暴露部与所述第二焊盘连接。在垂直于第一方向的第二方向上,所述同轴电缆...
电连接部件、电连接部件的生产方法及配线结构技术
一种电连接部件、电连接部件的生产方法及配线结构,该电连接部件在挠性的基材(21)上配置粘接剂层(22),其中,在粘接剂层(22)上设置导体图案(24)而构成,在粘接剂层(22)上形成由含有弹性体组合物的墨固化而成的弹性体图案(23),并...
多频带天线制造技术
本发明公开一种多频带天线,包括缝隙天线和辐射元件。缝隙天线具有导电板。导电板形成有开口部分以及缝隙。缝隙部分地开口穿过开口部分。缝隙在第一方向上伸长。辐射元件具有第一部分和第二部分。第一部分在垂直于第一方向的一个第二方向上从导电板朝向远...
连接器组件制造技术
本发明公开了一种连接器组件,包括沿着前后方向彼此匹配的第一连接器和第二连接器。第一连接器包括第一内部结构和第一外部构件,第一外部构件具有第一锁定表面、第一调节部和第一抵接部。第二连接器包括具有第二抵接部的第二内部结构,以及具有第二锁定表...
连接器组件制造技术
本发明涉及一种连接器组件。彼此相向的第一插座间距内侧面及第一插头间距外侧面皆为平坦表面,且在嵌合状态下配置为彼此表面接触。在嵌合状态下第二插座间距内侧面与第二插头间距外侧面在间距方向上彼此相向的距离大于在嵌合状态下第一插座间距内侧面与第...
连接器制造技术
一种连接器,该连接器具有基部,端子,盖和导热构件。基部具有保持部,并且端子由保持部保持。盖设置有具有内表面和外表面的主体部。导热构件固定在内表面上。当连接器连接到卡型设备时,端子沿垂直于电路板的预定方向将卡型设备推向导热构件。当连接器连...
天线和通信装置制造方法及图纸
本发明提供一种例如能够兼顾多个谐振频率下的阻抗匹配的小型天线和具备该天线的通信装置。例如,在具备导体板的天线中,所述导体板具备缝隙和分支缝隙,所述分支缝隙的一端与所述缝隙连结,另一端从所述一端观察朝向所述天线的最低次谐振频率下的电场的波...
天线、基板和通信装置制造方法及图纸
本发明提供例如使用开口环谐振器的小型双偏振天线以及该天线用的基板和通信装置。例如,在大致长方形的导体板(a1)的各边各具备一个天线元件(a2)的天线(A1)中,所述天线元件(a2)各自具备:环的一部分被开口部(a21)切断的形状的开口环...
开口环谐振器和通信装置制造方法及图纸
开口环谐振器包括:开口环状的第一导体;与第一导体的一端电连接的第二导体;以及与第一导体的另一端电连接的第三导体,在第二导体和第三导体之间形成有开口;第二导体包括:属于第一层的第一部分,该第一层是与第一导体所属的平面大致平行的层;属于第二...
连接器制造技术
一种能够安装在电路板上的连接器。卡型装置可容纳在连接器中。连接器包括基座、盖子和端子。盖子附接到基座以能够打开且能够关闭。端子由基座保持。盖子具有一个或多个连接部。在连接器安装在电路板上并且盖子相对于基座关闭的关闭状态下,连接部直接连接...
连接装置制造方法及图纸
本发明提供一种包括保持部件和导电部件的连接装置。保持部件具有保持部。导电部件具有多个被保持部、多个接触部、多个延长部和多个连结部。多个延长部分别从任一被保持部在前后方向上向后方延伸,在前后方向上比保持部向后方突出。多个延长部在左右方向上...
连接器组件制造技术
一种连接器组件,包括连接器和配接连接器。连接器能够与具有片状形状的连接对象附接。连接对象具有配线层、导电层和绝缘体。配线层包括至少一条迹线。迹线具有第一接触部。导电层具有至少两个第二接触部。连接器能够沿第一方向与配接连接器配接。配接连接...
原子束准直方法、原子束准直器、原子干涉仪、原子陀螺仪技术
本发明提供原子束准直方法、原子束准直器、原子干涉仪、原子陀螺仪。对原子束照射第一激光(701a)、第二激光(701b)、第三激光(701c)。第一激光与第三激光具有与基态和第一激发态之间的跃迁对应的波长。第二激光具有与基态和第二激发态之...
天线制造技术
天线,包括裂环谐振器。天线具有主体部,该主体部形成具有分裂部的裂环。主体部具有上表面部、第一固定部、第二固定部、第三固定部、第一加强部、第二加强部、馈电部、第一端部和第二端部。当天线安装在电路板上时,第一固定部、第二固定部和第三固定部中...
基板对基板连接器以及其安装结构制造技术
一种包括第一连接器与第二连接器的基板对基板连接器,第一连接器包括第一壳体,该第一壳体具有配置为方形框状的四个侧壁部。第二连接器包括第二壳体,该第二壳体具有配置为方形框状的四个侧壁部。在第一连接器与第二连接器彼此连接的状态下,第二壳体嵌入...
线束、连接物和连接器制造技术
本发明公开了一种线束、连接物和连接器。连接物用于连接设备。连接物具有片状形状。设备具有至少两个接地引脚和至少一个信号引脚。至少一个信号引脚在间距方向上设置在两个接地引脚之间。连接物具有布线层、屏蔽层和绝缘体。布线层仅形成设置为与信号引脚...
连接器组件制造技术
本申请公开了一种连接器组件,该连接器组件包括可彼此连接的第一连接器和第二连接器。第一连接器包括每个具有第一接触部的第一端子、具有第一配合部的第一壳体以及形成有接合凹槽的第一接合构件。第二连接器包括每个具有第二接触部的第二端子、具有第二配...
电路基板以及具备该电路基板的电缆束制造技术
在电路基板(30)中,第一配线层(34)的第一信号配线部(351)与第二接地配线部(353)在间距方向上相邻。此外,第二配线层(37)的第二信号配线部(381)与第一接地配线部(383)在间距方向上相邻。在间距方向上,两个第一信号配线部...
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