电路基板以及具备该电路基板的电缆束制造技术

在电路基板(30)中，第一配线层(34)的第一信号配线部(351)与第二接地配线部(353)在间距方向上相邻。此外，第二配线层(37)的第二信号配线部(381)与第一接地配线部(383)在间距方向上相邻。在间距方向上，两个第一信号配线部(351)的线路部(345)的外边缘(405)位于比第一接地配线部(383)的线路部(375)的两边缘435更靠内侧。两个第二信号配线部(381)的线路部(375)的外边缘(415)位于比第二接地配线部(353)的线路部(345)的两边缘(425)更靠内侧。由此，实现良好的信号传递特性而无需设置与信号层不同的接地层。号层不同的接地层。号层不同的接地层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板以及具备该电路基板的电缆束


[0001]本专利技术涉及电路基板以及具备该电路基板的电缆束。

技术介绍

[0002]已知一种在电缆束中使用的电路基板，其将连接器和电缆之间连接。这种电路基板例如记载在专利文献1中。
[0003]如图21所示，专利文献1中记载的电路基板90具有多个配线部901。在各配线部901的一端连接有子组件(连接器)92的接点921。此外，在各配线部901的另一端形成有接线部903。在接线部903连接有电线(未图示)。这样，电路基板90用于将子组件92和电线之间连接。现有技术文献专利文献
[0004]专利文献1：日本专利公开2010
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73549号公报

技术实现思路

(一)要解决的技术问题
[0005]寻求一种即使在经由电缆束进行的通信中使用更高速的信号的情况下，也能够得到良好的信号传递特性的电路基板。
[0006]本专利技术的目的在于提供一种电路基板，其具有对于更高速的信号显示出良好的信号传递特性的结构。此外，本专利技术的目的还在于提供一种具备上述电路基板的电缆束。(二)技术方案
[0007]在本专利技术的一个方面中，作为第一电路基板，提供一种电路基板，其用于将连接器的端子和电线之间连接，所述电路基板具备：第一层、第二层和电介质层，所述电介质层夹在所述第一层和所述第二层之间，在所述第一层和所述第二层的每一个上分别设置有多个配线部，所述配线部的每一个具有：与所述端子连接的连接部、与所述电线连接的接线部、以及将所述连接部和所述接线部之间连结的线路部，在所述第一层的所述配线部，形成有构成第一差动对的两个第一信号配线部和第二接地配线部，所述第一信号配线部与所述第二接地配线部在间距方向上相邻，在所述第二层的所述配线部，形成有构成第二差动对的两个第二信号配线部和第一接地配线部，所述第二信号配线部与所述第一接地配线部在所述间距方向上相邻，在所述间距方向上，两个所述第一信号配线部的所述线路部的外边缘位于比所述第一接地配线部的所述线路部的两边缘更靠内侧，两个所述第二信号配线部的所述线路部
的外边缘位于比所述第二接地配线部的所述线路部的两边缘更靠内侧。
[0008]此外，根据本专利技术的另一方面，作为第一电缆束，得到具备上述第一电路基板、所述连接器和所述电线的电缆束。(三)有益效果
[0009]在电路基板中，构成第一差动对的两个第一信号配线形成于第一层，第一接地配线层形成于第二层。此外，形成第二差动对的两个第二信号配线形成于第二层，第二接地配线层形成于第一层。并且，在间距方向上，两个第一信号配线部的线路部的外边缘位于比第一接地配线部的线路部的两边缘更靠内侧。此外，两个第二信号配线部的线路部的外边缘在间距方向上位于比第二接地配线部的线路部的两边缘更靠内侧。在该结构中，当沿着与间距方向正交的上下方向观察时，第一信号配线的线路部与第一接地配线的线路部重叠，第二信号配线的线路部与第二接地配线的线路部重叠。由此，电路基板能够实现良好的信号传递特性。
[0010]通过参照附图研究以下最佳的实施方式的说明，可以正确理解本专利技术的目的，并且可以更完全地理解其结构。
附图说明
[0011]图1是表示本专利技术的第一实施方式的电缆束的立体图。图2是表示图1的电缆束的其他立体图。除去了覆盖电路基板和电线的端部的罩。此外，省略了与电路基板的第二配线层连接的被覆电线。图3是表示图2的电缆束所包含的电路基板的俯视图。图4是表示图3的电路基板的仰视图。图5是表示图3的电路基板的其他俯视图。构成第二配线层的配线图案用灰色调表示。图6是表示图5的电路基板的A
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A线剖视图。电路基板的一部分被放大表示。在放大表示的部分中，包含在间距方向上位于内侧的两个高速信号传输路径。图7是表示图5的电路基板的B
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B线剖视图。电路基板的一部分被放大表示。在放大表示的部分中，包含在间距方向上位于内侧的两个高速信号传输路径。图8是表示图5的电路基板的C
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C线剖视图。电路基板的一部分被放大表示。在放大表示的部分中，包含在间距方向上位于内侧的两个高速信号传输路径。图9是表示本专利技术的第二实施方式的电路基板的俯视图。图10是表示图9的电路基板的仰视图。图11是表示图9的电路基板的其他俯视图。构成第二配线层的配线图案用灰色调表示。图12是表示图11的电路基板的D
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D线剖视图。电路基板的一部分被放大表示。在放大表示的部分中，包含在间距方向上位于内侧的两个高速信号传输路径。图13是表示图11的电路基板的E
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E线剖视图。电路基板的一部分被放大表示。在放大表示的部分中，包含在间距方向上位于内侧的两个高速信号传输路径。图14是表示图11的电路基板的F
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F线剖视图。电路基板的一部分被放大表示。在放大表示的部分中，包含在间距方向上位于内侧的两个高速信号传输路径。
图15是表示本专利技术的第三实施方式的电路基板的俯视图。图16是表示图15的电路基板的仰视图。图17是表示图15的电路基板的其他俯视图。构成第二配线层的配线图案用灰色调表示。图18是表示图17的电路基板的G
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G线剖视图。电路基板的一部分被放大表示。在放大表示的部分中，包含在间距方向上位于内侧的两个高速信号传输路径。图19是表示图17的电路基板的H
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H线剖视图。电路基板的一部分被放大表示。在放大表示的部分中，包含在间距方向上位于内侧的两个高速信号传输路径。图20是表示图17的电路基板的I
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I线剖视图。电路基板的一部分被放大表示。在放大表示的部分中，包含在间距方向上位于内侧的两个高速信号传输路径。图21是表示专利文献1中记载的子组件和电路基板的立体图。
具体实施方式
[0012]本专利技术能够通过多种变形或各种方式来实现，作为其一例，以下详细说明附图所示的特定的实施方式。附图及实施方式并非将本专利技术限定于在此公开的特定的方式，在所附的权利要求书所明示的范围内完成的所有变形例、等同物、替代例都包含在其对象中。
[0013](第一实施例)参照图1和图2，本专利技术的第一实施方式的电缆束10具备：连接器20、电路基板30、电缆50和罩60。在本实施方式中，连接器20是HDMI(High
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Definition Multimedia Interface，高清晰度多媒体接口)(注册商标)连接器，但是本专利技术不限于此。本专利技术可应用于具备差分信号传输路径的任何连接器。
[0014]根据图2可知，电路基板30由连接器20保持，并且将连接器20和电缆50之间电连接。详细地说，连接器20具备多个端子22和两对被固定部24。被固定部24是连接器20的壳体的一部分。电路基板30具备第一配线层(第一层)34和第二配线层(第二层)37(参照图4)。连接器20的端子22与第一配线层34的配线部340和第二配线层37的配线部370(参照图4)的一个端部连接。连接器20的被固定部24用焊锡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路基板，其用于将连接器的端子和电线之间连接，所述电路基板具备：第一层、第二层和电介质层，所述电介质层夹在所述第一层和所述第二层之间，在所述第一层和所述第二层的每一个上设置有多个配线部，所述配线部的每一个具有：与所述端子连接的连接部、与所述电线连接的接线部、以及将所述连接部和所述接线部之间连结的线路部，在所述第一层的所述配线部，形成有构成第一差动对的两个第一信号配线部和第二接地配线部，所述第一信号配线部与所述第二接地配线部在间距方向上相邻，在所述第二层的所述配线部，形成有构成第二差动对的两个第二信号配线部和第一接地配线部，所述第二信号配线部与所述第一接地配线部在所述间距方向上相邻，在所述间距方向上，两个所述第一信号配线部的所述线路部的外边缘位于比所述第一接地配线部的所述线路部的两边缘更靠内侧，两个所述第二信号配线部的所述线路部的外边缘位于比所述第二接地配线部的所述线路部的两边缘更靠内侧。2.根据权利要求1所述电路基板，其特征在于，在所述间距方向上，两个所述第一信号配线部的所述连接部的外边缘的每一个至少部分地位于比所述第一接地配线部的所述连接部的两边缘更靠外侧，在所述间距方向上，两个所述第一信号配线部的所述连接部的内边缘的每一个位于比所述第一接地配线部的所述连接部的所述两边缘更靠内侧，在所述间距方向上，两个所述第二信号配线部的所述连接部的外边缘的每一个至少部分地位于比所述第二接地配线部的所述连接部的两边缘更靠外侧，在所述间距方向上，两个所述第二信号配线部的所述连接部的内边缘的每一个位于比所述第二接地配线部的所述连接部的所述两...

【专利技术属性】
技术研发人员：户田健太郎，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：