柔性线路板组件以及摄像设备制造技术

本申请提供一种柔性线路板组件以及摄像设备。上述的柔性线路板组件包括柔性弯折板以及印制焊接板；柔性弯折板具有芯片安装区；印制焊接板包括焊接板体、焊接盘以及增稳件，焊接盘与焊接板体连接，焊接盘开设有焊接窗口，增稳件与焊接板体背离焊接盘的一面连接，且增稳件的厚度大于焊接板体和焊接盘的厚度总和。与焊接盘对应的位置设置增稳件，使得增稳件与焊接盘以焊接板为中界面相对设置，从而使得焊接板的背面在撞击底壳或者框架时，增稳件将两者分隔，为焊接板提供弹性形变空间，减少了焊接板与击底壳或者框架之间的刚性碰撞，从而降低了焊接板上的摄像头受到剧烈冲击的几率，提高了焊接板上的摄像头的稳定性。高了焊接板上的摄像头的稳定性。高了焊接板上的摄像头的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
柔性线路板组件以及摄像设备


[0001]本技术涉及摄像
，特别是涉及一种柔性线路板组件以及摄像设备。

技术介绍

[0002]随着图像采集技术的快速发展，对于图像获取的高清晰度以及形成的照片高质量，已经成为摄像
评判图像水平的标准。除了类似于单反相机需要高像素的特殊要求之外，手机已然成为人们对于高像素图像获取的主流设备，通过利用手机中的摄像模组，便于人们对所需要的场景进行拍摄。
[0003]手机中的摄像模组在长时间的使用之后，尤其是经常性地在户外进行拍照，使得摄像模组处于剧烈晃动中，而传统的摄像模组中的FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)，由于摄像头等组件为高精度的精密仪器，且灵敏度容易受到外部震动的影响，即FPC在晃动时与底壳或者框架发生刚性碰撞，使得FPC上的摄像头受到猛烈冲击。这样，在剧烈的冲击下，摄像头的稳定性降低，使得其精度受到影响，最终导致获取的图像的品质严重降低，甚至导致摄像模组无法正常工作，例如摄像功能的完全失效。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种解决上述技术问题的柔性线路板组件以及摄像设备。
[0005]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种柔性线路板组件，包括：柔性弯折板以及印制焊接板；所述柔性弯折板具有芯片安装区，所述芯片安装区用于安装控制芯片，所述柔性弯折板内的铜箔线路与所述控制芯片电连接；所述印制焊接板包括焊接板体、焊接盘以及增稳件，所述焊接盘与所述焊接板体连接，所述焊接盘内的铜箔与所述焊接板体内的铜箔线路连接，所述焊接盘开设有焊接窗口，所述焊接窗口用于裸露所述焊接盘的至少部分铜箔，所述增稳件与所述焊接板体背离所述焊接盘的一面连接，且所述增稳件的厚度大于所述焊接板体和所述焊接盘的厚度总和。
[0007]在其中一个实施例中，所述增稳件在所述印制焊接板上的投影与所述焊接盘在所述印制焊接板上的投影至少部分重叠。
[0008]在其中一个实施例中，所述焊接盘在所述印制焊接板上的投影位于所述增稳件在所述印制焊接板上的投影内。
[0009]在其中一个实施例中，所述印制焊接板还包括第一加强板，所述增稳件通过所述第一加强板与所述焊接板体连接。
[0010]在其中一个实施例中，所述第一加强板在所述印制焊接板上的投影与所述印制焊接板至少部分重叠。
[0011]在其中一个实施例中，所述第一加强板在所述印制焊接板上的投影位于所述印制焊接板内。
[0012]在其中一个实施例中，所述柔性弯折板包括弯折板体以及至少一个第二加强板，所述弯折板体与所述印制焊接板连接，所述芯片安装区位于所述弯折板体上，至少一个所述第二加强板与所述弯折板体背离所述芯片安装区的一面连接，且所述第二加强板与所述安装区对应。
[0013]在其中一个实施例中，所述弯折板体还具有瞬态抑制二极管区，所述瞬态抑制二极管区的背面连接有至少一个所述第二加强板。
[0014]在其中一个实施例中，所述印制焊接板还包括双面背胶，所述增稳件通过所述双面背胶与所述焊接板体连接。
[0015]在其中一个实施例中一种摄像设备，包括摄像头以及上述任一实施例所述的柔性线路板组件，所述摄像头与所述印制焊接板上的焊接盘连接。
[0016]与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：
[0017]焊接板体通过焊接盘上的焊接板体裸露出的铜箔与外部摄像头焊接，而在焊接板的背面，且与焊接盘对应的位置设置增稳件，使得增稳件与焊接盘以焊接板为中界面相对设置，从而使得焊接板的背面在撞击底壳或者框架时，增稳件将两者分隔，为焊接板提供弹性形变空间，减少了焊接板与击底壳或者框架之间的刚性碰撞，从而降低了焊接板上的摄像头受到剧烈冲击的几率，提高了焊接板上的摄像头的稳定性。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1为一实施例中柔性线路板组件的示意图；
[0020]图2为图1所示的柔性线路板组件的另一视角的示意图；
[0021]图3为图1所示的柔性线路板组件沿A-A方向的剖视图。
具体实施方式
[0022]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0023]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0024]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0025]本技术涉及一种柔性线路板组件。在其中一个实施例中，所述柔性线路板组件包括柔性弯折板以及印制焊接板。所述柔性弯折板具有芯片安装区。所述芯片安装区用于安装控制芯片。所述柔性弯折板内的铜箔线路与所述控制芯片电连接。所述印制焊接板包括焊接板体、焊接盘以及增稳件。所述焊接盘与所述焊接板体连接。所述焊接盘内的铜箔与所述焊接板体内的铜箔线路连接。所述焊接盘开设有焊接窗口，所述焊接窗口用于裸露所述焊接盘的至少部分铜箔。所述增稳件与所述焊接板体背离所述焊接盘的一面连接，且所述增稳件的厚度大于所述焊接板体和所述焊接盘的厚度总和。焊接板体通过焊接盘上的焊接板体裸露出的铜箔与外部摄像头焊接，而在焊接板的背面，且与焊接盘对应的位置设置增稳件，使得增稳件与焊接盘以焊接板为中界面相对设置，从而使得焊接板的背面在撞击底壳或者框架时，增稳件将两者分隔，为焊接板提供弹性形变空间，减少了焊接板与击底壳或者框架之间的刚性碰撞，从而降低了焊接板上的摄像头受到剧烈冲击的几率，提高了焊接板上的摄像头的稳定性。
[0026]请一并参阅图1和图2，其为本技术一实施例的柔性线路板组件的立体示意图。
[0027]一实施例的柔性线路板组件10包括柔性弯折板100以及印制焊接板200。所述柔性弯折板100具有芯片安装区110。所述芯片安装区110用于安装控制芯片。所述柔性弯折板100内的铜箔线路与所述控制芯片电连接。所述印制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板组件，其特征在于，包括：柔性弯折板，所述柔性弯折板具有芯片安装区，所述芯片安装区用于安装控制芯片，所述柔性弯折板内的铜箔线路与所述控制芯片电连接；印制焊接板，所述印制焊接板包括焊接板体、焊接盘以及增稳件，所述焊接盘与所述焊接板体连接，所述焊接盘内的铜箔与所述焊接板体内的铜箔线路连接，所述焊接盘开设有焊接窗口，所述焊接窗口用于裸露所述焊接盘的至少部分铜箔，所述增稳件与所述焊接板体背离所述焊接盘的一面连接，且所述增稳件的厚度大于所述焊接板体和所述焊接盘的厚度总和。2.根据权利要求1所述的柔性线路板组件，其特征在于，所述增稳件在所述印制焊接板上的投影与所述焊接盘在所述印制焊接板上的投影至少部分重叠。3.根据权利要求2所述的柔性线路板组件，其特征在于，所述焊接盘在所述印制焊接板上的投影位于所述增稳件在所述印制焊接板上的投影内。4.根据权利要求1所述的柔性线路板组件，其特征在于，所述印制焊接板还包括第一加强板，所述增稳件通过所述第一加强板与所述焊接板体连接。5.根据权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹光荣，赵海龙，
申请(专利权)人：惠州市欧森纳斯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：