摄像印制电路板以及摄像头制造技术

本申请提供一种摄像印制电路板以及摄像头。上述的摄像印制电路板包括开胶绝缘膜以及印制电路板组件；印制电路板组件包括柔性电路板、印制焊接电路板以及多个开胶定位针，柔性电路板与印制焊接电路板电连接；印制焊接电路板具有漏铜区，印制焊接电路板的漏铜区开设有漏铜槽，开胶绝缘膜位于漏铜槽内，且开胶绝缘膜遮盖漏铜槽；开胶绝缘膜开设有多个开胶定位槽，每一开胶定位槽内穿设有一开胶定位针，每一开胶定位槽的开口朝向印制焊接电路板。当开胶绝缘膜扣至于漏铜槽内时，开胶定位针与印制焊接电路板上的焊盘接触，开胶定位针将开胶绝缘膜顶破，使得开胶绝缘膜上形成定位孔，便于根据开胶绝缘膜上的定位孔所对应的焊盘区域制作焊盘。制作焊盘。制作焊盘。

【技术实现步骤摘要】
摄像印制电路板以及摄像头


[0001]本技术涉及摄像
，特别是涉及一种摄像印制电路板以及摄像头。

技术介绍

[0002]随着图像采集技术的快速发展，对于图像获取的高清晰度以及形成的照片高质量，已经成为摄像
评判图像水平的标准。除了类似于单反相机需要高像素的特殊要求之外，手机已然成为人们对于高像素图像获取的主流设备，通过利用手机中的摄像模组，便于人们对所需要的场景进行拍摄。
[0003]其中，传统的摄像头中的电路板作为对图像采集以及控制的基础部件，为摄像头提供各种各样的图像处理技术支持。摄像组件与电路板通过内部的铜箔与控制芯片连接，而铜箔需要通过漏出部分以形成焊盘，使得摄像组件与电路板实现电连接。
[0004]但是，传统的摄像电路板在将电路板上的绝缘层去除漏出铜箔的方式中，是通过上一个工序中的铜箔绘制图案的数据焊盘制作的，即以铜箔的端部边缘位置作为界限形成漏铜区。而当电路板出现位移时，电路板的原有形成焊盘的区域将发生错位，从而导致焊盘的位置错误，使得焊盘成型区域的精度降低。如果使用定位精度高的机器制作焊盘，其生产成本将增大。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种提高形成焊盘区域的定位精度的摄像印制电路板以及摄像头。
[0006]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0007]一种摄像印制电路板，包括：开胶绝缘膜以及印制电路板组件；所述印制电路板组件包括柔性电路板、印制焊接电路板以及多个开胶定位针，所述柔性电路板与所述印制焊接电路板电连接；所述印制焊接电路板具有漏铜区，所述印制焊接电路板的漏铜区开设有漏铜槽，所述开胶绝缘膜位于所述漏铜槽内，且所述开胶绝缘膜遮盖所述漏铜槽；所述开胶绝缘膜开设有多个开胶定位槽，每一所述开胶定位槽内穿设有一所述开胶定位针，每一所述开胶定位槽的开口朝向所述印制焊接电路板，所述开胶定位针用于在与所述印制焊接电路板的焊盘抵接时贯穿所述开胶绝缘膜。
[0008]在其中一个实施例中，所述开胶定位针的长度等于所述开胶绝缘膜沿垂直于所述印制焊接电路板方向的厚度。
[0009]在其中一个实施例中，所述开胶定位针的长度大于所述开胶绝缘膜沿垂直于所述印制焊接电路板方向的厚度，且所述开胶定位针的长度小于所述印制焊接电路板与所述开胶绝缘膜背离所述印制焊接电路板的一面的距离。
[0010]在其中一个实施例中，多个所述开胶定位槽阵列分布于所述开胶绝缘膜上。
[0011]在其中一个实施例中，所述开胶绝缘膜具有多个圆形开胶区，每一所述圆形开胶区内分布有多个所述开胶定位槽。
[0012]在其中一个实施例中，所述开胶定位针的直径由所述印制焊接电路板至所述开胶绝缘膜的方向逐渐减小。
[0013]在其中一个实施例中，所述开胶定位针的直径由中部向两端逐渐减小。
[0014]在其中一个实施例中，所述摄像印制电路板还包括无胶压延膜，所述无胶压延膜与所述柔性电路板的至少部分连接。
[0015]在其中一个实施例中，所述无胶压延膜包裹于所述柔性电路板上。
[0016]一种摄像头，包括摄像头、光学组件、连接器以及上述任一实施例所述的摄像印制电路板，所述印制焊接电路板具有多个所述漏铜区，所述摄像头、所述光学组件以及所述连接器分别位于一所述漏铜区内，所述摄像头、所述光学组件以及所述连接器分别与所述开胶绝缘膜上形成的焊盘焊接。
[0017]与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：
[0018]在开胶绝缘膜上开设开胶定位槽，又将开胶定位针放置于开胶定位槽内，当开胶绝缘膜扣至于漏铜槽内时，开胶定位槽的开口朝向印制焊接电路板，使得开胶定位针与印制焊接电路板抵接，而开胶定位针与印制焊接电路板上的焊盘接触，开胶定位针将开胶绝缘膜顶破，使得开胶绝缘膜上形成定位孔，从而使得多个定位孔与焊盘准确对应，提高了焊盘区域的定位精度，便于根据开胶绝缘膜上的定位孔所对应的焊盘区域制作焊盘。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0020]图1为一实施例中摄像印制电路板的示意图；
[0021]图2为图1所示的摄像印制电路板的开胶绝缘膜的示意图；
[0022]图3为图2所示的开胶绝缘膜沿A
‑
A方向的剖视图。
具体实施方式
[0023]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]本技术涉及一种摄像印制电路板。在其中一个实施例中，所述摄像印制电路板包括开胶绝缘膜以及印制电路板组件。所述印制电路板组件包括柔性电路板、印制焊接电路板以及多个开胶定位针。所述柔性电路板与所述印制焊接电路板电连接。所述印制焊接电路板具有漏铜区，所述印制焊接电路板的漏铜区开设有漏铜槽。所述开胶绝缘膜位于所述漏铜槽内，且所述开胶绝缘膜遮盖所述漏铜槽。所述开胶绝缘膜开设有多个开胶定位槽。每一所述开胶定位槽内穿设有一所述开胶定位针，每一所述开胶定位槽的开口朝向所述印制焊接电路板。所述开胶定位针用于在与所述印制焊接电路板的焊盘抵接时贯穿所述开胶绝缘膜。在开胶绝缘膜上开设开胶定位槽，又将开胶定位针放置于开胶定位槽内，当开胶绝缘膜扣至于漏铜槽内时，开胶定位槽的开口朝向印制焊接电路板，使得开胶定位针与印制焊接电路板抵接，而开胶定位针与印制焊接电路板上的焊盘接触，开胶定位针将开胶绝缘膜顶破，使得开胶绝缘膜上形成定位孔，从而使得多个定位孔与焊盘准确对应，提高了焊盘区域的定位精度，便于根据开胶绝缘膜上的定位孔所对应的焊盘区域制作焊盘。
[0027]请参阅图1，其为本技术一实施例的摄像印制电路板的示意图。
[0028]一实施例的摄像印制电路板10包括开胶绝缘膜100本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像印制电路板，其特征在于，包括：开胶绝缘膜，印制电路板组件，所述印制电路板组件包括柔性电路板、印制焊接电路板以及多个开胶定位针，所述柔性电路板与所述印制焊接电路板电连接；所述印制焊接电路板具有漏铜区，所述印制焊接电路板的漏铜区开设有漏铜槽，所述开胶绝缘膜位于所述漏铜槽内，且所述开胶绝缘膜遮盖所述漏铜槽；所述开胶绝缘膜开设有多个开胶定位槽，每一所述开胶定位槽内穿设有一所述开胶定位针，每一所述开胶定位槽的开口朝向所述印制焊接电路板，所述开胶定位针用于在与所述印制焊接电路板的焊盘抵接时贯穿所述开胶绝缘膜。2.根据权利要求1所述的摄像印制电路板，其特征在于，所述开胶定位针的长度等于所述开胶绝缘膜沿垂直于所述印制焊接电路板方向的厚度。3.根据权利要求1所述的摄像印制电路板，其特征在于，所述开胶定位针的长度大于所述开胶绝缘膜沿垂直于所述印制焊接电路板方向的厚度，且所述开胶定位针的长度小于所述印制焊接电路板与所述开胶绝缘膜背离所述印制焊接电路板的一面的距离。4.根据权利要求1所述的摄像印制电路板，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹光荣，赵海龙，
申请(专利权)人：惠州市欧森纳斯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：