一种背面贴装型气流传感器以及焊接结构制造技术

本发明专利技术公开了一种背面贴装型气流传感器以及焊接结构，通过在PCB板的中心设置圆形焊接凸起，设置多个与该圆形焊接凸起同心设置的环形焊接凸起，以圆形焊接凸起配合多个环形焊接凸起来作为气流传感器的焊接脚位，同时，在线路板上设置与圆形焊接凸起对应的圆形焊盘位和与环形焊接凸起一一对应的环形焊盘位，回流焊前，仅需将PCB板的中心与线路板上的圆形焊盘位为对齐贴装，就可以使得环形焊接凸起与各自对应的环形焊盘位对准，省去了气流传感器的定向工序，能够大大提高气流传感器回流焊的便利性。便利性。便利性。

【技术实现步骤摘要】
一种背面贴装型气流传感器以及焊接结构


[0001]本专利技术涉及气流传感器的
，特别涉及一种背面贴装型气流传感器以及焊接结构。

技术介绍

[0002]传统的气流传感器通常是通过引线或者自带的插脚与印刷线路板实现电连接，这都需要通过人工进行焊接操作。然而，气流传感器本身的尺寸非常小，焊接难度大，极易形成虚焊、短路、断路等多种不良，即便是熟练的焊接工人，其焊接不良率在2%
‑
3%左右，严重降低气流传感器使用中的可靠性和安全性。
[0003]目前成熟的表面贴装技术（SMT）可以实现自动贴片，通过回流焊实现完全自动焊接，可以大大降低电子器件在焊接组装中的不良（不良率可控制在0.2
‰
以下），提高电子器的可靠性和安全性。
[0004]传统的气流传感器受限于自身结构，无法通过贴片机进行自动化回流焊接。针对这个问题，现有也开发了各类适于贴装的气流传感器。例如，中国国家知识产权局于2020年02月18号公告的名为《超薄型表面贴装式气流传感器》、授权公告号为CN210093675U。该专利通过在线路板的表面凸设第一焊接凸起和第二焊接凸起，以第一焊接凸起和第二焊接凸起作为气流传感器的焊接点，以此来使得气流传感器能够通过贴片机来实现回流焊接，从而提高气流传感器组装效率。但这种气流传感器的焊接结构仍然存在一些问题，例如，气流传感器的第一焊接凸起和第二焊接凸起必须与各自对应的焊盘位准确对齐，但气流传感器的形状一般设置为圆柱形，相比于一般的方正的贴片元器件，专利CN210093675U提供的气流传感器不好与线路板上的焊盘位对齐，需要对增加额外的步骤来调整气流传感器的贴装角度，加大了气流传感器回流焊的难度。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的问题，本专利技术的主要目的是提供一种背面贴装型气流传感器，旨在解决贴装型气流传感器在回流焊时定向贴装的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提出的背面贴装型气流传感器，包括一端开口的外壳和PCB板形成的封装体，所述外壳底壁上设有与所述封装体连通的第一气孔，所述PCB板上设有与所述封装体连通的第二气孔，所述封装体内设有上下间隔设置的膜片和极片，所述膜片通过电连接件与所述PCB板连接，其特征在于，所述PCB板的上表面中心凸设圆形焊接凸起以及多个与所述圆形焊接凸起同心的环形焊接凸起。
[0007]可选地，所述圆形焊接凸起与其外周的环形焊接凸起、以及相邻的环形焊接凸起之间均设有绝缘区。
[0008]可选地，所述PCB板上的第二气孔为多个，且所述第二气孔均匀分布在与所述圆形焊接凸起同心的第一圆周线上。
[0009]可选地，所述封闭体内设有绝缘环，所述绝缘环套设在所述电连接件的外周。
[0010]可选地，所述极片与所述膜片之间设有绝缘垫片。
[0011]可选地，所述外壳底壁上覆盖有防尘网。
[0012]本专利技术还提出一种焊接结构，包括线路板以及背面贴装型气流传感器，所述线路板上设有与所述圆形焊接凸起对应的圆形焊盘位和与所述环形焊接凸起一一对应的环形焊盘位。
[0013]可选地，所述圆形焊盘位与其外周的环形焊盘位、以及相邻的环形焊盘位之间均设有阻焊区。
[0014]可选地，所述线路板上设有多个第三气孔，且所述第三气孔均匀分布在与所述圆形焊盘位同心的第二圆周线上，所述第二圆周线与所述第一圆周线的大小相等；所述第二气孔与第三气孔的数量比为3:2，且所述第二气孔的孔径小于第三孔径，所述气流传感器的中心与所述圆形焊盘位为的中心对齐时，至少有一第二气孔与一第三气孔完全重合。
[0015]可选地，所述第一圆周线的直径为3.8mm；所述第二气孔直径为0.3mm，其数量为12个；所述第三气孔的孔径为0.8mm，其数量为8个。
[0016]本专利技术通过在PCB板的中心设置圆形焊接凸起，设置多个与该圆形焊接凸起同心设置的环形焊接凸起，以圆形焊接凸起配合多个环形焊接凸起来作为气流传感器的焊接脚位，同时，在线路板上设置与圆形焊接凸起对应的圆形焊盘位和与环形焊接凸起一一对应的环形焊盘位，回流焊前，仅需将PCB板的中心与线路板上的圆形焊盘位为对齐贴装，就可以使得环形焊接凸起与各自对应的环形焊盘位对准，省去了气流传感器的定向工序，能够大大提高气流传感器回流焊的便利性。
附图说明
[0017]图1为本专利技术背面贴装型气流传感器一实施例的剖面结构示意图；图2为本专利技术背面贴装型气流传感器一实施例的剖面分解结构示意图；图3为本专利技术背面贴装型气流传感器一实施例的的俯视图；图4为本专利技术背面贴装型气流传感器另一实施例的俯视图；图5为本专利技术焊接结构一实施例中线路板的焊盘位的结构示意图；图6为本专利技术焊接结构一实施例中第二气孔与第三气孔的配合示意图。
[0018]附图标号中：100
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外壳，100a
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第一气孔；200
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PCB板，200a
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第二气孔，200b、200c、200d
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绝缘区，201
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IC芯片，210
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圆形焊接凸起，220
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第一环形焊接凸起，230
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第二环形焊接凸起，240
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第三环形焊接凸起；300
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膜片，310
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电连接件；400
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极片，400
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通孔；500
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绝缘环；600
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绝缘垫片；700
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防尘网；800
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线路板，800a
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第三气孔，800b
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阻焊区，810
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圆形焊盘位，820
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第一环形焊盘位，830
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第二环形焊盘位。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的中附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]请参阅说明书附图1
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3，在本专利技术实施例提出了一种背面贴装型气流传感器，该背面贴装型气流传感器一端开口的外壳100和PCB板200形成的封装体，外壳100的底壁上设有与封装体连通的第一气孔100a，PCB板200上设有与封装体连通的第二气孔200a，封装体内设有上下间隔设置的膜片300和极片400，极片400上设有通孔400a，膜片300通过电连接件310与PCB板200连接。极片400与膜片300构成平行板电容器，当气体从第一气孔100a进入封装体时，从第二气孔200a被抽吸出去后，封装体内形成负压使膜片300前片产生一个压差，使膜片300产生形变，导致膜片300与极片400之间的电容值发生变化，产生一个可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背面贴装型气流传感器，包括一端开口的外壳和PCB板形成的封装体，所述外壳底壁上设有与所述封装体连通的第一气孔，所述PCB板上设有与所述封装体连通的第二气孔，所述封装体内设有上下间隔设置的膜片和极片，所述膜片通过电连接件与所述PCB板连接，其特征在于，所述PCB板的上表面中心凸设圆形焊接凸起以及多个与所述圆形焊接凸起同心的环形焊接凸起。2.如权利要求1所述的背面贴装型气流传感器，其特征在于，所述圆形焊接凸起与其外周的环形焊接凸起、以及相邻的环形焊接凸起之间均设有绝缘区。3.如权利要求1所述的背面贴装型气流传感器，其特征在于，所述PCB板上的第二气孔为多个，且所述第二气孔均匀分布在与所述圆形焊接凸起同心的第一圆周线上。4.如权利要求1所述的背面贴装型气流传感器，其特征在于，所述封闭体内设有绝缘环，所述绝缘环套设在所述电连接件的外周。5.如权利要求1所述的背面贴装型气流传感器，其特征在于，所述极片与所述膜片之间设有绝缘垫片。6.如权利要求1
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5任意一项所述的背面贴装型气流传感器，其特征在于，所述外壳底壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：王璐槐，
申请(专利权)人：深圳市尹泰明电子有限公司，
类型：发明
国别省市：