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电路基板以及具备该电路基板的电缆束制造技术
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文档序号:28453012
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在电路基板(30)中,第一配线层(34)的第一信号配线部(351)与第二接地配线部(353)在间距方向上相邻。此外,第二配线层(37)的第二信号配线部(381)与第一接地配线部(383)在间距方向上相邻。在间距方向上,两个第一信号配线部(3...
该专利属于日本航空电子工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本航空电子工业株式会社授权不得商用。
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