电路板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及电路板加工技术领域，公开了一种电路板及电子设备，电路板包括：基板，具有用于与功耗元件接触的第一表面和与第一表面相背离的第二表面，基板设有供功耗元件的引脚直立插入并且相互间隔的第一椭圆槽孔和第二椭圆槽孔；第二表面设有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘环绕第一椭圆槽孔的外周设置，第二焊盘环绕第二椭圆槽孔的外周设置，第一焊盘和第二焊盘用于与功耗元件相对应的引脚焊接固定；基板还设有非金属化排气孔，排气孔与功耗元件的底部对应设置，排气孔分别与第一椭圆槽孔和第二椭圆槽孔相邻并且间隔设置。通过上述方式，实现减少发光二极管与电路板进行波峰焊时，出现半焊或者虚焊等焊接质量问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
电路板及电子设备


[0001]本技术实施例涉及电路板加工
，具体涉及一种电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]电子产品往往由多个电子元器件组合而成，比如家用电子产品中经常会使用到插接式发光二极管，发光二极管等功耗元件与电路板组装时，通常采用人工手动插接和机器自动插接两种方式，人工手动插接的方式，容易出现插错位置、漏插件等质量问题，另外，人工操作效率低、用工成本高，不利于大批量生产。因此，为了提高生产效率、减低生产成本、提高产品生产质量，通常采用插件机自动插件的方式进行组装，然后再进行波峰焊进行焊接。
[0003]目前，在波峰焊时，通常由于发光二极管的引脚插入电路板的引脚孔之后，发光二极管的底部会将引脚孔顶部盖合密封，导致焊接时产生的气体因回灌回引脚孔，导致出现半焊、虚焊等焊接质量问题。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本技术实施例提供了一种电路板及电子设备，从而实现自动机插后，避免发光二极管与电路板进行波峰焊时出现半焊或者虚焊等焊接质量问题。
[0005]根据本技术实施例的一个方面，提供了一种电路板，包括：在一种可选的方式中，基板，所述基板具有用于与功耗元件接触的第一表面和与所述第一表面相背离的第二表面，所述基板设有供所述功耗元件的引脚直立插入并且相互间隔的第一椭圆槽孔和第二椭圆槽孔，所述第一椭圆槽孔和所述第二椭圆槽孔均贯穿所述第一表面和所述第二表面；所述第二表面设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘环绕所述第一椭圆槽孔的外周设置，所述第二焊盘环绕所述第二椭圆槽孔的外周设置，所述第一焊盘和所述第二焊盘用于与所述功耗元件相对应的引脚焊接固定；所述基板还设有所述第一表面和所述第二表面的非金属化排气孔，所述排气孔与所述功耗元件的底部对应设置，所述排气孔分别与所述第一椭圆槽孔和所述第二椭圆槽孔相邻并且间隔设置。
[0006]在一种可选的方式中，所述第一椭圆槽孔的短轴与所述第二椭圆槽孔的短轴相互平行，并且位于同一条直线上。
[0007]在一种可选的方式中，所述第一椭圆槽孔和所述第二椭圆槽孔的短轴均为0.8
‑
0.95mm，长轴为1.1
‑
1.3mm。
[0008]在一种可选的方式中，所述排气孔和所述第一椭圆槽孔之间的中心距离与所述排气孔和所述第二椭圆槽孔之间的中心距离相等。
[0009]在一种可选的方式中，所述排气孔的数量为两个，两个所述排气孔相对所述第一椭圆槽孔的中心和所述第二椭圆槽孔的中心的连接线对称设置。
[0010]在一种可选的方式中，所述排气孔的直径为0.5
‑
1.2mm。
[0011]在一种可选的方式中，所述第一焊盘和所述第二焊盘均为椭圆环。
[0012]在一种可选的方式中，所述椭圆环沿径向方向的宽度为0.3
‑
0.5mm。
[0013]在一种可选的方式中，所述第一焊盘和所述第二焊盘为椭圆环铜箔。
[0014]根据本技术实施例的另一方面，提供了一种电子设备，包括：发光二极管和上述的电路板；所述发光二极管底部设有第一引脚和第二引脚，所述第一引脚的插入所述第一椭圆槽孔并延伸至所述第二表面外与所述第一焊盘焊接固定，所述第二引脚插入所述第二椭圆槽孔并延伸至所述第二表面外与所述第二焊盘焊接固定。
[0015]本技术实施例所提供的电路板，自动机插设备将发光二极管的两个引脚分别插入基板上对应的第一椭圆槽孔和第二椭圆槽孔后，第一椭圆槽孔和第二椭圆槽孔的短轴方向的侧边会将发光二极管的底部托起，第一椭圆管槽孔和第二椭圆槽孔的长轴方向的侧边与发光二极管的底部形成透气间隙，透气间隙与排气孔连通形成透气通道，使得第一焊盘和第二焊盘与对应引脚焊接时助焊剂产生蒸汽或槽孔内受热膨胀的空气会通过排气通道流出外部环境。从而实现自动机插后，避免发光二极管与电路板进行波峰焊时出现半焊或者虚焊等焊接质量问题。
[0016]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。
附图说明
[0017]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0018]图1示出了本技术实施例提供的发光二极管的剖面结构示意图；
[0019]图2示出了本技术实施例提供的电路板与发光二极管组装后的仰视图；
[0020]图3示出了本技术实施例提供的电路板与发光二极管组装后的A
‑
A 剖视图；
[0021]图4示出了本技术实施例提供的电路板与发光二极管组装后的B
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B 和C
‑
C剖视图；
[0022]图5示出了本技术实施例提供的电路板与发光二极管组装后的D
‑
D 剖视图。
[0023]具体实施方式中的附图标号如下：
[0024]发光二极管100，凹陷空间110，引脚120，锥形部130，电路板200，基板210，第一椭圆槽孔211，第二椭圆槽孔212，第一焊盘213，第二焊盘214，排气孔215。
具体实施方式
[0025]下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0026]如图1所示，图1示出了本技术实施例提供的发光二极管的剖面结构示意图，发光二极管100等常用功耗元件的本体的底部通常设置为平底或设有凹陷空间110，并且底部并列设有两个引脚120，发光二极管100生产厂商通过采用环氧树脂进行灌封，以保护发光二极管100内部的晶圆，由于环氧树脂对晶圆进行灌封时处于液态状态，在液体的表面张
力和毛细管作用下，液态的环氧树脂会爬到引脚120上面，形成一个圆锥形的胶体结构，该圆锥形的胶体结构可以看作是对每一引脚120与本体底部的交接处进行倒圆角或者倒角所形成的结构，为了便于描述，下面对该圆锥形的胶体结构简称锥形部130。另外，现有的电路板通常采用与引脚120大小一致的圆槽孔，供发光二极管100的引脚120插入。
[0027]当通过自动机插设备将发光二极管100的不同的引脚120插入电路板的相对应引脚孔内时，锥形部130会部分插入引脚孔的顶部，使得引脚孔的顶部被密封掉，导致焊接时助焊剂产生的蒸汽或引脚孔内的空气受热膨胀后，无法从引脚孔的顶部排出，则只能回流引脚孔底部的焊接处，破坏焊锡，从而出现半焊、虚焊等焊接质量问题。
[0028]如图2至图5所示，图2示出了本技术实施例提供的电路板与发光二极管组装后的仰视图，图3示出了本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板具有用于与功耗元件接触的第一表面和与所述第一表面相背离的第二表面，所述基板设有供所述功耗元件的引脚直立插入并且相互间隔的第一椭圆槽孔和第二椭圆槽孔，所述第一椭圆槽孔和所述第二椭圆槽孔均贯穿所述第一表面和所述第二表面；所述第二表面设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘环绕所述第一椭圆槽孔的外周设置，所述第二焊盘环绕所述第二椭圆槽孔的外周设置，所述第一焊盘和所述第二焊盘用于与所述功耗元件相对应的引脚焊接固定；所述基板还设有所述第一表面和所述第二表面的非金属化排气孔，所述排气孔与所述功耗元件的底部对应设置，所述排气孔分别与所述第一椭圆槽孔和所述第二椭圆槽孔相邻并且间隔设置。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一椭圆槽孔的短轴与所述第二椭圆槽孔的短轴相互平行，并且位于同一条直线上。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一椭圆槽孔和所述第二椭圆槽孔的短轴均为0.8
‑
0.95mm，长轴为1.1
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1.3mm。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述排气孔和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文锋，苏建国，吴丽霞，刘建伟，李军，
申请(专利权)人：深圳和而泰智能控制股份有限公司，
类型：新型
国别省市：