电路基板及摄像头模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路基板，包括第一介质层和焊盘，焊盘包括焊盘本体和用于增加抗拉强度的加强座，加强座与焊盘本体相连，焊盘本体设置在第一介质层上，加强座设置在第一介质层内。本实用新型专利技术的电路基板能提高焊盘的抗拉强度，避免了因焊接引起的焊盘与板材脱落、剥离的问题。本实用新型专利技术还涉及一种摄像头模组。本实用新型专利技术还涉及一种摄像头模组。本实用新型专利技术还涉及一种摄像头模组。

【技术实现步骤摘要】
电路基板及摄像头模组


[0001]本技术涉及成像设备
，特别涉及一种电路基板及具有该电路基板的摄像头模组。

技术介绍

[0002]随着技术的不断发展，手机摄像头模组不仅需要满足越来越高的照相功能，同时还在向小型化、扁平化发展。因此改善摄像头模组的结构，对于手机等移动终端设备往轻薄方向发展，就显得尤为重要。
[0003]目前的自动对焦、光学防抖等手机摄像模组均包括由镜头、音圈马达和电路基板，镜头放置在音圈马达内，音圈马达放置在电路基板上，并与电路基板电性连接，为了减少摄像头模组的尺寸，利于小型化发展，音圈马达与电路基板之间通过焊盘(PAD)相连。
[0004]现有的焊接PAD均采用四周油墨覆盖来增加焊接PAD的拉拔强度，降低因焊接高温引起的与板材剥离现象，但效果还不够好，焊接时因焊接温度较高，焊盘(PAD)还是会出现脱落、剥离的情况。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术提供一种电路基板及摄像头模组，能提高焊盘的抗拉强度，避免了因焊接引起的焊盘与板材脱落、剥离的问题。
[0006]本技术提供一种电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路基板，其特征在于，包括第一介质层和焊盘，所述焊盘包括焊盘本体和用于增加抗拉强度的加强座，所述加强座与所述焊盘本体相连，所述焊盘本体设置在所述第一介质层上，所述加强座设置在所述第一介质层内。2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述加强座包括固定柱和第一金属层，所述固定柱连接在所述焊盘本体与所述第一金属层之间，所述固定柱和所述第一金属层均位于所述第一介质层内。3.如权利要求2所述的电路基板，其特征在于，所述第一金属层的面积大于或等于所述焊盘本体的面积。4.如权利要求2所述的电路基板，其特征在于，所述焊盘本体上设有第一开孔，所述第一介质层上设有第二开孔，所述第一金属层上设有第三开孔，所述第一开孔、所述第二开孔以及所述第三开孔三者同在一轴线上，所述第一开孔、所述第二开孔以及所述第三开孔内形成有所述固定柱。5.如权利要求2所述的电路基板，其特征在于，所述固定柱为多个，所述固定柱相互间隔设置。6.如权利要求2所述的电路基板，其特征在于，所述加强座还包括第二金属层，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈功，许杨柳，邓爱国，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：