电路基板及摄像头模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路基板，包括第一介质层和焊盘，焊盘包括焊盘本体和用于增加抗拉强度的加强座，加强座与焊盘本体相连，焊盘本体设置在第一介质层上，加强座设置在第一介质层内。本实用新型专利技术的电路基板能提高焊盘的抗拉强度，避免了因焊接引起的焊盘与板材脱落、剥离的问题。本实用新型专利技术还涉及一种摄像头模组。本实用新型专利技术还涉及一种摄像头模组。本实用新型专利技术还涉及一种摄像头模组。

【技术实现步骤摘要】
电路基板及摄像头模组


[0001]本技术涉及成像设备
，特别涉及一种电路基板及具有该电路基板的摄像头模组。

技术介绍

[0002]随着技术的不断发展，手机摄像头模组不仅需要满足越来越高的照相功能，同时还在向小型化、扁平化发展。因此改善摄像头模组的结构，对于手机等移动终端设备往轻薄方向发展，就显得尤为重要。
[0003]目前的自动对焦、光学防抖等手机摄像模组均包括由镜头、音圈马达和电路基板，镜头放置在音圈马达内，音圈马达放置在电路基板上，并与电路基板电性连接，为了减少摄像头模组的尺寸，利于小型化发展，音圈马达与电路基板之间通过焊盘(PAD)相连。
[0004]现有的焊接PAD均采用四周油墨覆盖来增加焊接PAD的拉拔强度，降低因焊接高温引起的与板材剥离现象，但效果还不够好，焊接时因焊接温度较高，焊盘(PAD)还是会出现脱落、剥离的情况。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术提供一种电路基板及摄像头模组，能提高焊盘的抗拉强度，避免了因焊接引起的焊盘与板材脱落、剥离的问题。
[0006]本技术提供一种电路基板，包括第一介质层和焊盘，焊盘包括焊盘本体和用于增加抗拉强度的加强座，加强座与焊盘本体相连，焊盘本体设置在第一介质层上，加强座设置在第一介质层内。
[0007]进一步地，所述加强座包括固定柱和第一金属层，固定柱连接在焊盘本体与第一金属层之间，固定柱和第一金属层均位于第一介质层内。
[0008]进一步地，所述第一金属层的面积大于或等于所述焊盘本体的面积。
>[0009]进一步地，所述焊盘本体上设有第一开孔，第一介质层上设有第二开孔，第一金属层上设有第三开孔，第一开孔、第二开孔以及第三开孔三者同在一轴线上，第一开孔、第二开孔以及第三开孔内形成有固定柱。
[0010]进一步地，所述固定柱为多个，固定柱相互间隔设置。
[0011]进一步地，所述加强座还包括第二金属层，第二金属层设置在第一介质层内，并位于第一金属层下方，固定柱分别与第一金属层、第二金属层相连。
[0012]进一步地，所述电路基板还包括油墨层、第一走线层和第二走线层，油墨层设置在第一介质层上，油墨层覆盖焊盘本体的一部分，第一走线层设置在油墨层与第一介质层之间，第二走线层位于第一介质层内。
[0013]进一步地，所述电路基板还包括第三走线层、第四走线层和第二介质层，第三走线层设置在第一介质层远离第一走线层的一侧上，第二介质层设置在第三走线层上，第四走线层设置在第二介质层远离第三走线层的一侧上。
[0014]进一步地，所述焊盘为多个，焊盘相互间隔设置，并且位于电路基板的边沿。
[0015]本技术还提供一种摄像头模组，包括上述的电路基板和音圈马达，音圈马达设置在电路基板上，并与焊盘电性连接。
[0016]本技术的电路基板的第一金属层和固定柱设置在第一介质层内，固定柱连接在焊盘本体与第一金属层之间，形成了一个整体结构使其相互拉扯，并且第一金属层与第一介质层为面接触，因此增加了焊盘本体被拉出的阻力，进而提高了焊盘的抗拉强度，避免了因焊接引起的焊盘与板材脱落、剥离的问题；固定柱为多个，并且相互间隔设置，每个固定柱均可以增加焊盘本体与第一金属层之间的拉扯力，可进一步增加焊盘的抗拉强度。
附图说明
[0017]图1为本技术第一实施例的电路基板的结构示意图。
[0018]图2为图1的剖视结构示意图。
[0019]图3为图2中A处放大后的结构示意图。
[0020]图4为本技术第二实施例的电路基板的局部剖视结构示意图。
[0021]图5为本技术第三实施例的电路基板的局部剖视结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0023]第一实施例
[0024]图1为本技术第一实施例的电路基板的结构示意图。图2为图1的剖视结构示意图。如图1和图2所示，电路基板10包括油墨层12a、第一介质层13、焊盘14、第一走线层15、第二走线层16、第三走线层17、第四走线层18、第二介质层19和电子元器件11。油墨层12a设置在第一介质层13上，焊盘14 设置在第一介质层13上，油墨层12a覆盖焊盘14的一部分，第一走线层15设置在油墨层12a与第一介质层13之间，第二走线层16位于第一介质层13内，第三走线层17设置在第一介质层13远离第一走线层15的一侧上，第二介质层 19设置在第三走线层17上，第四走线层18设置在第二介质层19远离第三走线层17的一侧上，电子元器件11设置在第一介质层13上。在本实施例中，第一介质层13和第二介质层19的材料可具体为绝缘材料，但并不以此为限。
[0025]图3为图2中A处放大后的结构示意图。如图1
‑
图3所示，焊盘14为两个，但并不以此为限，焊盘14的数量可根据实际情况自由选择，焊盘14相互间隔设置，并且，优选地，焊盘14设置在电路基板10的边沿上。进一步地，焊盘 14包括焊盘本体141和用于增加抗拉强度的加强座142a，加强座142a与焊盘本体141相连，焊盘本体141设置在第一介质层13上，油墨层12a覆盖焊盘本体 141的一部分，以增加焊盘本体141的拉拔强度，加强座142a设置在第一介质层13内。具体地，加强座142a包括固定柱1421和第一金属层1422，固定柱 1421连接在焊盘本体141与第一金属层1422之间，固定柱1421和第一金属层 1422均位于第一介质层13内。更具体地，固定柱1421可以为多个，各固定柱 1421之间相互间隔设置，而固定柱1421的数量可根据实际情况自由选择。第一金属层1422的面积等于焊盘本体141的面积，但并不以此为限，第一金属层1422 的面积大小可根据实际情况自由选择，优选地，第一金属层1422
的面积大于或等于焊盘本体141的面积，第一金属层1422的面积与焊盘14的抗拉强度成正比，第一金属层1422的面积越大，焊盘14的抗拉强度越强。在本实施例中，第一金属层1422可以通过电镀的方式形成，但并不以此为限。
[0026]在本实施例中，焊盘本体141上设有第一开孔101，第一介质层13上设有第二开孔102，第一金属层1422上设有第三开孔103，第一开孔101、第二开孔 102以及第三开孔103三者同在一轴线上，第一开孔101、第二开孔102以及第三开孔103内形成有固定柱1421，具体地，固定柱1421通过电镀工艺形成。制作第三开孔103时，若第三开孔103没有贯穿电路基板10，即第三开孔103没有贯穿第一介质层13，或者没有贯穿第三走线层17、第二介质层19以及第四走线层18，则可以直接电镀形成固定柱1421，电镀后第一开孔101被填满，使焊盘本体141的表面平整，进而不影响焊接；若第三开孔103贯穿了电路基板 10，即第三开孔103贯穿第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路基板，其特征在于，包括第一介质层和焊盘，所述焊盘包括焊盘本体和用于增加抗拉强度的加强座，所述加强座与所述焊盘本体相连，所述焊盘本体设置在所述第一介质层上，所述加强座设置在所述第一介质层内。2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述加强座包括固定柱和第一金属层，所述固定柱连接在所述焊盘本体与所述第一金属层之间，所述固定柱和所述第一金属层均位于所述第一介质层内。3.如权利要求2所述的电路基板，其特征在于，所述第一金属层的面积大于或等于所述焊盘本体的面积。4.如权利要求2所述的电路基板，其特征在于，所述焊盘本体上设有第一开孔，所述第一介质层上设有第二开孔，所述第一金属层上设有第三开孔，所述第一开孔、所述第二开孔以及所述第三开孔三者同在一轴线上，所述第一开孔、所述第二开孔以及所述第三开孔内形成有所述固定柱。5.如权利要求2所述的电路基板，其特征在于，所述固定柱为多个，所述固定柱相互间隔设置。6.如权利要求2所述的电路基板，其特征在于，所述加强座还包括第二金属层，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈功，许杨柳，邓爱国，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：