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本实用新型提供一种电路基板，包括第一介质层和焊盘，焊盘包括焊盘本体和用于增加抗拉强度的加强座，加强座与焊盘本体相连，焊盘本体设置在第一介质层上，加强座设置在第一介质层内。本实用新型的电路基板能提高焊盘的抗拉强度，避免了因焊接引起的焊盘与板材...
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