本发明的目的在于提供可以测量ＬＳＩ芯片等半导体器件的各种电气特性的测试插件的衬底。具有如下特征的测试插件用衬底：是由与检测半导体器件的测量仪器接触的主衬底、安装有与半导体器件接触的测头的副衬底、使二者通电的导电元件组成的测试插件用衬底；...

本发明的目的是提供一种拱型探头以及使用其的探头卡，即使使探头小型化该探头也能经受由过压引起的负荷。拱型探头２００具有包括在其一端处由基板１００支撑的第一四分之一圆弧部分２１０和连接到第一四分之一圆弧部分２１０的一端连接、向基板延伸并稍短...

本发明的目的在于提供一种探头片，它能独立于测量对象的电极的高度上的分散性而实现正确测量；以及使用其的探头片单元。探头片单元Ａ是用于测量对象Ｂ的测量仪器（未示出）的检测部分，它包括：安装到仪器的探测器上的基板１００；安装在基板的下表面上的...

一种立式探针卡组件，包括：多根具有折弯部的探针，所述折弯部在接触部的端部接触到半导体集成电路的电极时发生折弯；设有第一电路板的第一板，所述第一电路板与探针的连接部相连；与所述第一板可拆卸地紧固并设有与第一电路板相连的第二电路板的第二板；...

提供一种用于生产能够保持在探针和导电垫之间的可靠的导电性的探针的方法。所说的方法包括如下步骤：向准备构成探针（１００）的板形导电材料（４００）的前面和后面涂敷光致抗蚀剂（５００）；用第一掩模（２００）遮挡板形导电材料（４００）的一面，并...

本发明涉及一种能够拆卸、组装构成测试插件的构件，同时，可以抑制电极间发生的导通不良现象，具有的高电接触稳定性、高可靠性。测定测量对象物的各项电气特性的测试插件的结构是：安装有：在其表面上装有与测量对象物的电极座接触的多个测头、而且在其与...

本发明的目的是：提供一种检测ＬＳＩ芯片等半导体器件的各种电气特性的测试插件用的连接卡。本发明涉及具有如下特征的连接卡：是检测半导体器件的测试插件用的连接卡，该连接卡是采用金属通过刻蚀或冲压加工方法制作而成，拥有Ｕ字形或Ｖ字形形状的弹簧部。

本发明的一个目的是提供一种探测卡，它能够稳定接触测量物体的电极并能够以较窄的间距来排列探针，从而适应于高复杂的集成电路作为测量物体。本发明的探测卡包括：多个直线探针１００；一个引导基板２００，它具有绝缘性能，在该引导基板上制成了多个可以...

本发明的目的是提供一种可正确执行测量的探针卡。根据本发明的探针卡包括：多个探针（１００），其形状允许垂直弹性变形；一支撑基底（２００），在其下部表面上具有所述探针；一主基底（３００），其位置与所述支撑基底（２００）的上部表面相对；一中间...

探针卡。本发明的目的是提供一种可在不形成通孔的情况下轻易地设置一布线图案、同时使用硅基底作为支撑基底的探针卡。所述探针卡包括：一支撑基底（１００），其一个表面被形成为具有一个台阶的金字塔形；多个探针（２００），其被设置在所述支撑基底（１...

本发明的目的在于提供一种可在更高温度下使用的探针卡及其制造方法。用相同的金属材料形成接触探针及电极垫的各接合界面，在真空中向各接合界面照射离子以去除杂质，然后在真空状态下直接以使各接合界面会合的方式进行对位。由此，通过各接合界面的结合键...