探头卡制造技术

本发明专利技术的目的是提供一种拱型探头以及使用其的探头卡，即使使探头小型化该探头也能经受由过压引起的负荷。拱型探头２００具有包括在其一端处由基板１００支撑的第一四分之一圆弧部分２１０和连接到第一四分之一圆弧部分２１０的一端连接、向基板延伸并稍短于该第一四分之一圆弧部分２２１的第二四分之一圆弧部分２２０的形状。拱型探头２００的顶部用于与半导体晶片Ｂ的电极接触的接触表面。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及测量对象的电气特性的测量中使用的探头，以及使用其的探头卡。
技术介绍
可以获得具有与测量对象的电极接触的针状探头以及其上设置探头的基板的这种探头卡，其中探头与电极接触，此后向它们加压(过压)，从而确保探头的预定接触压力，同时另一方面，使得探头在电极的表面上横向滑动(引起擦磨产生)，从而实现探头和电极之间的导电(参见专利文献1)。专利文献1是JP-A No.2001-41978。在探头卡中，近些年在其集成电路中测量对象的复杂性有所提升(其电极的间距变窄)，随之而来的是探头被小型化以及必需将探头设置在基板上的窄间距处。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题但是，如果使针状探头小型化，探针就不能经受由于过压引起的负荷并断裂。这使得测量对象的集成电路中复杂性的进步很困难。根据这种情况产生本专利技术，且本专利技术的目的在于提供一种拱型探头以及使用其的探头卡，即使探头被小型化它也能经受过压引起的负荷。解决问题的手段为了解决以上问题，本专利技术的拱型探头是半圆弧形状的探头，它形成与探头卡的基板表面上并通过该探头卡的基板表面在其一端处被支撑，它具有在其一端处由基板支撑的第一四分之一圆弧部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种拱型探头，其特征在于，成半圆弧的形状，形成于探头卡的基板表面上并在其一端处由该探头卡的基板表面支撑，该探头具有在其一端处由基板支撑的第一四分之一圆弧部分以及连接到第一四分之一圆弧部分的另一端并稍短于该第一四分之一圆弧部分的第二四分之一圆弧部分，其中大致位于探头中央的探头顶部用作与测量对象的电极接触的接触表面。

【技术特征摘要】
JP 2003-11-7 2003-3785221.一种拱型探头，其特征在于，成半圆弧的形状，形成于探头卡的基板表面上并在其一端处由该探头卡的基板表面支撑，该探头具有在其一端处由基板支撑的第一四分之一圆弧部分以及连接到第一四分之一圆弧部分的另一端并稍短于该第一四分之一圆弧部分的第二四分之一圆弧部分，其中大致位于探头中央的探头顶部用作与测量对象的电极接触的接触表面。2.如权利要求1所述的拱型探头，其特征在于，突出的接触端子设置于其顶部处。3.如权利要求1所述的拱型探头，其特征在于，其第二四分之一圆弧部分的远端部分是球形的。4.如权利要求1所述的拱型探头，其特征在于，将涂层应用于第二四...

【专利技术属性】
技术研发人员：三根敦，古庄虎之助，町田一道，浦田敦夫，木村哲平，坂田辉久，
申请(专利权)人：日本电子材料株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]