生产探针的方法，生产探针的掩模，以及探针技术

提供一种用于生产能够保持在探针和导电垫之间的可靠的导电性的探针的方法。所说的方法包括如下步骤：向准备构成探针（１００）的板形导电材料（４００）的前面和后面涂敷光致抗蚀剂（５００）；用第一掩模（２００）遮挡板形导电材料（４００）的一面，并且用第二掩模（３００）遮挡板形导电材料（４００）的另一面；使光致抗蚀剂（５００）曝光和显影；和，使用曝光和显影步骤中剩余的光致抗蚀剂（５００）作为掩模材料（５１０）蚀刻板形导电材料（４００）。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于生产探针的方法，所说的探针用于测量作为检查目标的半导体集成电路的各种电性质，并且涉及用于生产探针的掩模，还涉及探针。
技术介绍
用于测量半导体集成电路的各种电性质的探针卡中的探针分为两类，其中的一类是通过使由钨等制造的细线变尖生产的，另一类是通过蚀刻具有导电性的板形材料生产的。作为后一种类型探针，公知的有其中的接触部分600A的顶端是平直的探针(见图9(A))、其中的接触部分600B的中央是突出的探针(见图9(B))、其中的接触部分600C的中央是凹陷的但边缘是突出的探针(见图9(C))、以及其它探针。上述的常规的蚀刻型探针具有下述问题。首先，在接触部分600A的情况下，它的顶端是平直的，如图9A所示，接触部分600A和导电垫700的接触面积很大；因此，当接触部分600A对导电垫700的接触压力很小时，每单位面积接触压力变小。因此，在它们之间不可能保证良好的连接。在导电垫700很小的情况下，当接触部分600A向导电垫700倾斜时(见图9A中的虚线)，将产生一个对准间隙。结果，它们不可能相互接触。换言之，当接触部分600A倾斜时，由于接触部分600A是平直的，接触本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生产探针的方法，所说的探针具有可与作为检查目标的导电垫接触的尖锐接触部分，所说的方法包括如下步骤：向准备构成探针的板形导电材料的前面和后面涂敷光致抗蚀剂；用第一掩模遮挡板形导电材料的一面，并且用第二掩模遮挡板形导电材料的另一面；使光致抗蚀剂曝光和显影；和，使用曝光和显影步骤中剩余的光致抗蚀剂作为掩模材料蚀刻板形导电材料，其中在第一掩模中的第一开口和在第二掩模中的第二开口中，在它们的与接触部分对应的部分之间的形状不同。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：森亲臣，
申请(专利权)人：日本电子材料株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]