连接卡制造技术

本发明专利技术的目的是：提供一种检测ＬＳＩ芯片等半导体器件的各种电气特性的测试插件用的连接卡。本发明专利技术涉及具有如下特征的连接卡：是检测半导体器件的测试插件用的连接卡，该连接卡是采用金属通过刻蚀或冲压加工方法制作而成，拥有Ｕ字形或Ｖ字形形状的弹簧部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种测量LSI芯片等半导体器件的各种电气特性的测试插件中与构成它的多个衬底保特电接触的连接卡。
技术介绍
测量LSI芯片等半导体器件的各种电气特性的测试插件有称为悬臂型的卧式和称为垂直型的立式。随着近年来LSI芯片的大规模高集成化和测试的多重化，其中卧式测试插件存有不适应同时测量多个芯片的方面，从而逐渐很少使用。另一方面，立式测试插件，由于可以使用多个测试插件、测试插件配置的自由度高并适于同时测量多个芯片，因此成为现在的主流。立式测试插件由备有与测试仪接触的电极的主衬底、备有与被检测对象物的电极接触的电极的间隔变换器、设在主衬底与间隔变换器之间的副衬底组成，使用连接卡以使它们之间保持电气接触。为了检测LSI芯片等半导体器件，要求同时测定多个芯片，近年在这方面使用的测试插件的电极数进一步增多，也要求有电气接触稳定性高、高性能、高可靠性的测试插件。作为上述衬底间电气连接用的连接卡，如专利第2781881号公开的、图5所示那样，以往多采用在第2衬底进行钎焊固定、在第1衬底的通孔内保持弹性接触的型式。但是，这种型式的连接卡，即便变更测试插件的衬底结构以适应所检测的半导体器件的种类，也不能从第2衬底上取下连接卡，从而，存有相对应的结构受到限制的不足之处，而且，缺点是当连接卡出现弯曲、折断等事故时，也不能只取下该连接卡，而必须更换整个第2衬底。并且，由于多个连接卡固定在第2衬底一侧上，各连接卡只要有很小的位置偏差，插入就困难，因此，存有在制作时需要保持极高的定位精度、同时连接卡需要一个一个地钎焊、制作时间长的缺点。专利技术专利内容本专利技术的目的在于提供一种在检测半导体器件的测试插件中每个能单独简便拆卸、而且在反复使用中能保持稳定的电接触的连接卡。为解决该课题，本专利技术的连接卡的特征是在有通孔的第1及第2衬底能够拆卸并进行电接触的连接卡中，上述连接卡由在设在第1衬底的通孔内接触的第1接触部、支持上述第1接触部的第1支持部、与上述第1及第2衬底的面接触的止动部、在设在第2衬底的通孔内接触的第2接触部、支持上述第2接触部的第2支持部组成，上述第1及第2接触部具有弹性，与设在第1及第2衬底上的通孔的侧壁保持弹性接触。而且，为解决该课题，本专利技术的连接卡的特征是设置有多个上述第1及(或)第2接触部。本专利技术的连接卡是在有通孔的第1及第2衬底能够拆卸并进行电接触的连接卡，上述连接卡的结构是它由在设在第1衬底的通孔内接触的第1接触部、支持上述第1接触部的第1支持部、与上述第1及第2衬底的面接触的止动部、在设在第2衬底的通孔内接触的第2接触部、支持上述第2接触部的第2支持部组成，上述第1及第2接触部具有弹性，与设在第1及第2衬底上的通孔的侧壁保持弹性接触；因此，每个能单独简便拆卸、而且在反复使用中能保持稳定的电接触。而且，本专利技术的连接卡能够设置有多个上述第1及(或)第2接触部，从而增加了接触面积，可能保持更稳定的电接触。附图说明图1表示本专利技术实施例中连接卡的连接状态的局部简图。图2表示本专利技术实施例中连接卡的形状的放大图。图3表示本专利技术实施例中其他连接卡的形状的放大图。图4表示本专利技术实施例中连接卡的形状的放大图。图5表示以往的连接卡的连接状态的简图。符号说明A 测试插件1 主衬底2 间隔变换器 3 副衬底4 第1连接电极5 第2连接电极6 测头7 连接卡8 加强板9 副衬底的通孔10 定位架13 导体14 树脂构件15 第3连接电极16 第4连接电极17 第5连接电极19 间隔变换器的通孔70 第1接触部71 第1支持部72 止动部73 第2接触部74 第2支持部具体实施方式如图1表示其局部那样，测试插件A由备有与测试仪等检测用仪器(图中省略)接触的第1连接电极4的主衬底1、备有与上述第1连接电极4通电的多个通孔9的副衬底3、备有将一个的主面2a和另一个的主面2b通电的通孔19、在另一主面2b上设有与作为测量对象物的IC芯片等半导体器件(图中省略)接触的多个测头6的间隔变换器2、插入副衬底3的通孔9和间隔变换器2的通孔19并能拆卸的连接卡7、以及将该间隔变换器2安装到上述主衬底1上并能拆卸的定位架10组成。如图1所示，主衬底1在第1主面1a上设有与检测用测量仪器导通的多个第1连接电极4，在第2主面1b上设有对后述副衬底3通电的多个第2连接电极5，该第2连接电极5靠主衬底1内的配线与第1连接电极4通电。主衬底1从第2主面1b的相邻间隔窄的第2连接电极间隔向第1主面1a的相邻间隔宽的第1连接电极间隔变换，在相当于测量仪器的电极间的宽间隔内配置第1主面1a的第1连接电极。如图1所示，副衬底3设有与主衬底1的第2主面1b相对的第1主面3a和与后述间隔变换器2的第1主面2a相对的第2主面3b，该第1主面3a和第2主面3b之间设有多个通孔9、9。该通孔9在第1主面3a和第2主面3b之间用导电性镀层贯通，与装在第1主面3a上的多个第3连接电极15导通。副衬底3在其第3连接电极15与主衬底1的第2连接电极5之间，用钎焊、导电性树脂等构成的导体13固定；该主衬底1的第2主面1b与相对的副衬底3的第1主面3a之间导体以外部分，填充衬底粘接用树脂构件14。从而，副衬底3在与主衬底1通导的同时又连成一体。如图1所示，间隔变换器2设有与副衬底3的第2主面3b相对的第1主面2a和装有为与半导体器件高密度配置的电极座相接触的多个测头6的第2主面2b。如图1所示，在间隔变换器2上设有贯通第1主面2a和第2主面2b的通孔19，连接卡7插入该通孔19中。间隔变换器2的第2主面2b上装有多个第5连接电极17，测头6钎焊在该第5电极17上。间隔变换器2的多个相邻的测头6之间，与半导体器件的电极(图中省略)的窄间隔相对应。如图1所示，安装在间隔变换器2的通孔19内、可以拆卸的连接卡7，朝向副衬底3的通孔9插通并可自由拆卸，与有导电性镀层的通孔9及通孔19的内面保持弹性接触并通电。本专利技术的连接卡7用铜(Cu)、镍(Ni)等导电性良好的金属材料经刻蚀、冲压、或电铸方法制作，最好再进行电镀金(Ag)或锡(Sn).处理；如图1、图2所示，它由在副衬底3的通孔9内进行弹性接触的的第1接触部70、支持第1接触部的第1支持部71、与衬底的表面接触的止动部72、在间隔变换器2的通孔19内保持弹性接触的第2接触部73、支持第2接触部的第2支持部74组成。而且，其前端形状呈U字形或V字形以便顺畅地插通通孔。如图1、图2所示，本专利技术的连接卡7，朝向副衬底3的通孔9内插入第1接触部70、第1支持部71时，该第1接触部70与有导电性镀层的通孔内壁接触，副衬底3的通孔9与连接卡7处于可能导通的状态。当然，如果取下间隔变换器2，则可以从通孔9内取下连接卡的第1接触部、第1支持部。将连接卡7的第1接触部70、第1支持部71插通副衬底3的通孔9内，使接触部在通孔9内保持弹性接触，再将第2接触部73、第2支持部74插通设在间隔变换器2上的通孔19，则端子部在该通孔19的内壁保持弹性接触。由此，连接卡7与间隔变换器2上的通孔19处于可能通电的状态，副衬底3的通孔9与间隔变换器2的通孔19处于可能通电的状态。当然，间隔变换器2和连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试插件用的连接卡，所述连接卡具有如下特征：在有通孔的第１及第２衬底能够拆卸并进行电接触的连接卡中，上述连接卡由在设在第１衬底的通孔内接触的第１接触部、支持上述第１接触部的第１支持部、与上述第１及第２衬底的面接触的止动部、在设在第２衬底的通孔内接触的第２接触部、支持上述第２接触部的第２支持部组成；上述第１及第２接触部具有弹性，与设在第１及第２衬底上的通孔的侧壁保持弹性接触。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：森亲臣，中岛雅成，
申请(专利权)人：日本电子材料株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]