探头片单元制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种探头片，它能独立于测量对象的电极的高度上的分散性而实现正确测量；以及使用其的探头片单元。探头片单元Ａ是用于测量对象Ｂ的测量仪器（未示出）的检测部分，它包括：安装到仪器的探测器上的基板１００；安装在基板的下表面上的探头片２００，且探头片２００包括；具有柔性的片部件２１０；以及设置在片部件２１０的一个表面上用于测量的多个探头２２０，其中探头２２０具有能在向上或向下方向上弹性变形的形状。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及测量对象的电气特性的测量中使用的探头片以及使用其的探头片单元。
技术介绍
已经可以获得一种探头卡，它具有由基于Teflon(注册商标)的绝缘膜制成的片部件和在该片部件表面上设置的突起探头(参见专利文献1)专利文献1是JP-A No.8-122364。
技术实现思路
近些年，测量对象在其集成电路中复杂性有所提高而其电极越发小型化。由于测量对象的集成电路中的这种高度复杂性，显现出极小的电极高度上的分散性。由于测量对象的全体倾斜和弯曲，进一步地使得测量对象的电极的高度上的分散性恶化。因此，在用探头片单元对测量对象的电气特性进行测量的情况下，使得部分探头不能与相应的电极接触，导致不能正确测量的根本问题。测量对象的集成电路中复杂性的提升要求探头的小型化以及电极之间更小的间距，从而显现出极小的探头高度的分散。在将探头片安装到探测器上时产生的探头片的倾斜和弯曲会进一步使得该分散恶化。在这种情况中，使得部分探头不能与相应的电极接触，从而导致不能正确测量的问题。在宽温度范围(例如，从150℃到-40℃的范围内)下进行测量的情况中，测量对象和片部件由于温度变化相互独立地膨胀或收缩，从而产生本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探头片，其特征在于，包括：具有柔性的片部件；以及该片部件的一个表面上设置的多个测量探头，其中每个探头都具有能在向上或向下方向上弹性变形的形状。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：町田一道，浦田敦夫，三根敦，木村哲平，坂田辉久，
申请(专利权)人：日本电子材料株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]